長鑫這一仗，比京東方和蔚來都更難打

長鑫科技備受矚目的IPO進程，終於迎來關鍵時刻。2026年7月9日凌晨，長鑫科技正式披露科創板IPO招股意向書，計劃發行66.88億股，募資295億元，並將於7月16日開啟申購。消息一出，市場焦點迅速集中於招股書中的一組驚人數字：2022年至2024年，公司累計虧損高達366億元；然而到了2026年第一季，單季營收達508億元，淨利潤衝上330億元，年增幅度高達1268%。也就是說，一個季度的獲利，就完全覆蓋了過去三年的虧損總和。這樣的業績反轉，在A股歷史上極為罕見。 長鑫科技的發展，離不開創辦人朱一明。1994年，朱一明從清華大學物理系畢業後，赴美國紐約州立大學石溪分校攻讀電氣工程，並在矽谷累積經驗。2005年，他帶著一組SRAM專利與10萬美元種子資金回國，創立了兆易創新。兆易創新後來成為全球頂尖的NOR Flash供應商，但朱一明的野心更大：他想做的是DRAM，這個被三星、SK海力士、美光三家巨頭壟斷超過二十年的領域。DRAM不僅有極高的專利壁壘，更需要數百億美元的資本投入與極其複雜的製造工藝，對創業者來說幾乎是不可能完成的任務。 朱一明沒有退縮。2016年，他與合肥市政府聯手，啟動代號「506工程」的DRAM項目，後來發展為長鑫存儲的前身。真正的關鍵難題在於：技術從哪裡來？答案指向一家已經破產的德國公司——奇夢達。奇夢達原是英飛凌的子公司，曾是歐洲最大的DRAM廠商，但在2009年金融危機與記憶體產業崩跌的雙重打擊下宣告破產。然而，它留下了約7000項DRAM專利，以及一套獨立於三大巨頭的存儲單元架構。2015年，加拿大專利運營公司Polaris Innovations以約3000萬歐元從英飛凌手中收購了這批專利；2019年，Polaris與長鑫簽署授權協議，長鑫因此獲得約2.8TB的奇夢達技術文檔。 有了專利圖紙，還需要真正懂技術的人才。長鑫運氣不錯，奇夢達倒閉後，其德國工廠的技術副總裁Karl-Heinz Kuesters加入長鑫擔任技術顧問；同時，長鑫還挖來前美光、閃迪、應用材料的高管平爾萱博士擔任副總裁。再加上奇夢達西安研發中心的400多名中國工程師，以及從韓國和臺灣招募的大量設備工藝人才，長鑫終於拼出一支能打硬仗的研發團隊。技術、專利、人才三條線湊齊了，但還有一個更棘手的問題：錢。 DRAM製造是典型的「吞金獸」，一條先進產線動輒需要百億級投入，且投產後前幾年幾乎注定虧損，因為良率需要時間爬坡，產能利用率短期難以滿載，折舊攤銷又持續壓在利潤表上。長鑫自然不例外，2022年至2024年累計虧損366億元。誰能容忍一家公司虧損十年？答案是合肥市政府。2016年啟動的「506工程」第一期，總投資180億元，合肥國資承擔了約80%；後續多輪融資中，國資雖被稀釋，但從未減持退出。到IPO前，最大國資持股方清輝集電仍持有長鑫21.67%股份，國資整體持股比例超過30%。合肥對長鑫的定位並非三五年退出的財務投資，而是一場以十年為週期的戰略布局。 合肥不僅投錢，還圍繞長鑫的晶圓廠建立一套完整供應鏈。封裝測試企業沛頓科技與鑫豐科技就建在長鑫廠區隔壁；氣體供應商廣鋼營運現場大宗氣廠；至純科技旗下的至微半導體提供晶圓回收產能；國資風投還直接控股了晶片模具設備廠商文一科技。合肥押注的不是一家孤立的DRAM企業，而是以長鑫為核心，建立一個完整的存儲產業集群。這種打法，合肥此前已在京東方與蔚來身上演練過兩次，但長鑫這一仗比京東方和蔚來都更難打，因為DRAM是全球競爭最慘烈的半導體賽道之一，長鑫面對的對手是三星、SK海力士與美光。 熬了十年，長鑫終於等來風口。2025年，AI驅動的新一輪DRAM超級週期正式啟動，大模型訓練與推理對存儲晶片的需求遠超預期，DDR5與LPDDR5X持續供不應求，價格一路上漲。長鑫業績迎來轉折點：2025年全年營收617.99億元，年增156%，首次實現年度盈利，歸母淨利潤達18.75億元。真正讓市場震撼的是2026年第一季，營收508億元，年增719%；淨利潤330億元，年增1268%，單季利潤已超過前三年虧損總和。毛利率也從2025年的不到20%，飆升至接近65%。根據招股書業績預告，2026年上半年營收預計達1100億至1200億元，歸母淨利潤預計達500億至570億元。 從全球格局來看，長鑫距離行業巨頭仍有差距。2026年第一季，三星存儲業務營收約504億美元，SK海力士約362億美元，長鑫約70億美元。但追趕速度已足以讓三巨頭警惕：長鑫全球DRAM份額從2025年四季度的7.67%，躍升至2026年第一季的約11%。SemiAnalysis預測，到2026年底，長鑫月產能將達35萬片，有望超越美光成為全球第三；到2028年，目標月產能50萬片，全球份額衝擊17%。長鑫已不再只是追趕者，而是開始改寫全球存儲市場格局的變量。 不過，長鑫這一輪業績爆發，很大程度上受益於景氣週期紅利，而非技術超越。當前主力製程為16nm，DDR5速率8000Mbps，良率約80%；而三星與SK海力士主力製程已達1b nm（12-13nm），1c nm（11-12nm）已在2025年量產，良率超過95%，差距約1.5到2代。更關鍵的是HBM——AI算力時代最核心、利潤率最高的DRAM產品。SK海力士HBM收入已佔DRAM總收入40%以上，三星HBM4在2026年2月全球首度量產。而長鑫的HBM仍在研發早期，招股書中90億元的前瞻技術研發經費，很大部分就是為了追趕這個差距。 弄清楚這個背景，長鑫295億元募資用途就非常清楚了：130億元投入存儲器晶圓製造量產線技術升級，90億元投入DRAM技術升級，部分用於前瞻技術研發。對長鑫來說，最缺的不是錢——2026年第一季單季淨利潤已達330億元，公司已具備很強自我造血能力——它真正缺的是時間。製程追趕需要時間，HBM從研發到量產至少需兩三年，而競爭對手不會停下腳步。此外，騰訊在2026年6月底與長鑫簽署超過200億元的服務器DRAM晶片長期供應協議，這是中國互聯網巨頭首次大規模採購國產DRAM；蘋果也被傳出正與長鑫洽談採購，但由於產能優先保障國內廠商，計劃可能擱淺。不過，國內AI算力需求太猛，長鑫產能正被迅速「包圓」，短期增長是好事，卻未必有利於長期全球化。 長鑫用十年時間，從德國破產公司的技術廢墟上，建起中國第一座DRAM帝國，撕開三星、SK海力士、美光壟斷二十年的鐵幕，讓中國第一次在存儲晶片領域擁有真正的議價權。這個成就足以寫進中國半導體產業歷史。但站在二級市場角度，長鑫仍面臨三重壓力：技術代差，尤其是HBM領域的空白；週期反轉風險，DRAM價格不可能永遠上漲；以及IPO定價是否合理。對於投資者來說，長鑫IPO不是一道簡單的選擇題，而是一道判斷題：買的是中國DRAM產業十年突圍的歷史時刻，還是一個已經站在週期高點上的高彈性資產？答案，可能要等週期真正轉身時才會揭曉。