AI硬體

NVIDIA創辦人黃仁勳預估明年該公司晶片銷售量將翻倍成長，反映市場對運算力的強勁需求。他同時認為AI監管不應直接套用社交媒體模式，以免扼殺創新，呼籲決策者深入了解技術特性。

Lucid 的合作方為歐洲共享出行平臺 Bolt。該 Robotaxi 將基於 Lucid 的即將推出的中型車平臺，採用 NVIDIA Hyperion 開發平臺和參考體系架構。

小米大模型MiMo-V2.6正處於強化學習中間階段，每秒需調用數千張高階GPU運算，每小時成本高達數十萬元。業界指出強化學習階段的訓練資源消耗極為驚人，每小時「燒錢」超過20萬元已是普遍共識。

華為正式發表昇騰960超節點運算架構，標誌AI算力競爭從單晶片轉向系統工程。該系統透過高速互聯與分布式計算最佳化，解決大規模訓練的延遲與調度問題，滿足千億參數模型需求。此舉反映華為在晶片供應受限下，以系統層級整合提升整體效率，拓展差異化競爭優勢。

查爾斯三世的預備講稿提到：“世界上珍視人性及其中不可或缺的道德價值的人們，都急切地希望得到你們的保證：我們仍能掌握自己的命運。”白金漢宮在聲明中介紹，論壇將探討如何讓這項技術“造福社會和自然界”。

臺積電共同首席運營官米玉傑在臺灣大學演講時表示，AI 如同三歲版超人，能力強大卻不知破壞後果。他透露臺積電對 AI 處理研發敏感信息尤為審慎，並認為當前 AI 還無法有效助力下一代半導體技術研發。#臺積電##人工智能##AI安全#

Leo張ToB雜談2026.09.17 11:49 · 來自北京全文4763字00:00 / 14:22超節點的故事，就像是AI產業從“拼單點”走向“拼系統”的縮影。2026年，國產算力領域最火的一個詞非超節點莫屬。這個看起來有些技術化的名詞，正在悄悄改變算力世界的底層邏輯。

作者 | 李水青 編輯 | 心緣 9月17日上海報道，昨日，華為監事會主席郭平關於“華為ICT與計算的目標是成為‘英偉達’”的內部訪談內容剛剛刷屏，今日，華為就對外放出了憋了一年的算力“大招”。 在剛剛開幕的華為2026年全聯接大會上，華為靈衢互聯架構及超節點集群方案重磅亮相，華為推出了昇騰960DT芯片、昇騰960超節點、鯤鵬950超節點升級、OceanStor M900記憶存儲、靈衢全光交換設備等一系列AI基礎設施新品。 華為副董事長、輪值董事長汪濤現場宣佈，昇騰960DT芯片將提前就緒。

銅，這種人類最早掌握的金屬之一，從青銅時代就開始被廣泛用於兵器、錢幣與日常器具，數千年來始終是工業與文明的基礎材料。然而近年在 AI 技術爆發的浪潮中，銅的地位不但沒有被取代，反而迎來全新的需求高峰。從數據中心到伺服器機房，再到電動車與再生能源系統，銅的導電性、導熱性與可靠性讓它從傳統金屬一躍成為 AI 時代戰略物資。 背後原因並不複雜。AI 運算需要極大量伺服器與 GPU 晶片密集運作，這些設備需要穩定且高效的電力傳輸與熱管理。銅正是電纜與散熱元件的關鍵材料。

英偉達正主導AI數據中心從CPU轉向GPU與專用加速器的混合架構，其CUDA生態與NVLink標準形成技術護城河。中國廠商面臨技術壁壘與供應鏈壓力，必須加速自研晶片與開放標準布局，否則將長期處於市場邊緣。

Axelera AI 宣稱 Europa 在單位功耗下的 Token 吞吐量可達 GPU 方案的 6 倍，等價格下的 Token 吞吐量則能達到最佳競品的 8 倍以上。

英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日受訪時談到各國對於人工智慧的態度差異，特別點出中國市場的務實特質。他直言，在中國幾乎聽不到所謂「AI末日論」的討論，整體敘事方式更加聚焦於實際應用與技術發展。 黃仁勳是在當地時間9月14日的訪談中做出上述表示。他觀察到，相較於部分西方國家對於AI可能帶來滅絕風險的憂慮，中國的產業與學術界更傾向於把AI視為推動經濟成長與技術升級的工具，而非潛在威脅。

最新發布的報導〈AI眼鏡，誰是第一？〉，聚焦智慧眼鏡市場的競爭態勢，試圖解析在各大科技巨頭接連投入的背景下，哪一家企業能搶下市場領先地位。報導指出，AI眼鏡已從概念產品逐漸走向量產與商用化，包括Meta、Google、蘋果以及中國本土品牌都積極布局，但實際出貨量與消費者接受度仍存在差距。文章中可能比對了各家產品的硬體規格、AI功能整合度、價格區間與生態系支援等關鍵指標，並引用產業分析師觀點預測未來半年至一年的市場走向。由於該篇內容甫於24分鐘前上線，詳細數據與廠商排名仍需進一步閱讀原文才能掌握完整輪廓。

Edge AI Daily2026.09.16 08:03 · 來自北京全文5081字00:00 / 14:57貝萊德CEO警告AI基建延誤將加劇壟斷，美國數據中心天然氣消耗2035年超德日總和。EPA廢除電廠排放標準，化石能源回潮。三星押注反GPU芯片，三星電機聯手高通開發2.

Meta 於 2023 年公佈自研 AI 芯片計劃，目前正在測試第三代產品 MTIA 450，代號 Arke。下一代 MTIA 500 代號 Astrid，預計約一個月後完成設計，並於 2027 年底進入數據中心。相比前幾代產品，Meta 計劃更大範圍部署 Astrid。

（公眾號：zhidxcom） 作者 | 三北 編輯 | 漠影 9月15日報道，今日，中國氣象局地球系統數值預報中心與中科曙光聯合宣佈，我國自主研發的下一代天氣-氣候一體化模式（MCV）達成了里程碑新成果。 此次成果全球首次實現了全球5公里分辨率、未來10天預報在1小時內完成計算，達到業務應用所需的關鍵時效。相比國際上正式業務運行中的全球預報系統，這一成績超越此前歐洲中心IFS約9公里的最高水平，領跑歐美日等國際主流同行。

一位知名哲學家創辦的AI晶片公司成功募集超過15億資金，並延攬前ASML總裁加入團隊。該公司正開發全新晶片架構，計劃於2028年推出實體晶片系統，挑戰現有AI運算市場。這項跨領域計畫能否如期實現，將受到業界密切關注。

出海參考2026.09.15 17:10 · 來自海外全文7158字00:00 / 20:12一家花18個月讓AI學會用眼神回應，一家把AI塞進手機殼，兩家公司把 AI 放在了完全不同的位置，但都拿到了融資。他們的選擇，恰好回答了2026年AI消費硬件最值錢的問題，冷的是造品類，不是AI。

作者：歸瀧 責編：歸瀧 評論： 感謝網友 風見暉一 的線索投遞！9 月 15 日消息，在今天的 2026 年聯發科天璣旗艦新品發佈會上，聯發科技董事、總經理暨營運長陳冠州率先登臺發表了主題演講，重點談及了 GAI 和 Token 經濟。陳冠州表示，2023 年～2026 年全球半導體行業 TAM 成長提升 43%，2027 年全球半導體行業市場規模預估超 11.

就在這兩天，聯發科正式發佈新一代旗艦移動平臺天璣9600 Pro。作為天璣首款Pro旗艦，它率先採用臺積電2nm製程，並以全新AI原生架構重構移動計算，帶來雙超大核CPU、重構雙NPU、神經網絡渲染與智能影像等一系列架構級升級，推動性能、能效、AI、遊戲、影像以及通信顯示體驗全面躍升。