估值4800億，DeepSeek火速開啟新一輪融資！最快明年IPO

## 估值4800億，DeepSeek火速開啟新一輪融資！最快明年IPO

距首輪融資結束僅六週，DeepSeek再次啟動新一輪融資。據《金融時報》報導，這家AI公司正與新投資者接觸，融資前估值約710億美元，摺合人民幣約4800億元，較首輪融資後估值520億美元上漲37%。與此同時，消息透露DeepSeek已開始為2027年IPO做準備，最快將在今年年底遞交上市申請。 DeepSeek的首輪融資規模超過500億元人民幣，創始人梁文鋒個人出資200億元，騰訊、寧德時代等多家產業龍頭與國家人工智能產業基金共同參投。對於一家成立僅三年的AI公司而言，如此快的融資節奏可說是史無前例，DeepSeek也將再次刷新國產大模型公司的最高估值紀錄。 外界可能會好奇：為何不到兩個月就連續融資兩次？DeepSeek是否「很缺錢」？畢竟該公司過去一直給人「不融資、不商業化、不路演」的印象，梁文鋒也曾強調希望將更多精力放在AGI研究而非資本市場。然而，答案其實很簡單：算力。 如果說去年的AI大模型競爭比的是誰的模型更聰明，那麼今年起，競爭核心已轉向誰擁有更多算力。Agent應用需要持續推理，長上下文需要大量顯存，幾乎所有AI新方向都在瘋狂吞噬算力。DeepSeek若要加快基礎設施擴張，就必須藉助資本力量，提前鎖定未來幾年的計算資源。 報導指出，DeepSeek新融資主要將投入三個方向：建設自有數據中心、採購更多AI芯片、研發Agent等下一代AI系統。近期DeepSeek的密集招聘動作也印證了這點——官網上線「IDC設計規劃工程師」職位，根據職位描述，公司正計劃自建GW級數據中心，團隊將負責從選址、方案、佈局到施工圖、落地的全流程規劃。此外，Harness部門負責人崔添翼也公開招聘研究員、工程師、產品經理等崗位，基礎設施（Infra）團隊更大幅擴充，包括大模型訓練與推理框架工程師、高性能算子和通信編譯器工程師、超算集群研發工程師等職位，目標是榨乾GPU算力並讓數千張顯示卡協同運作。 路透社消息指出，DeepSeek已開始秘密研發一款自研AI推理芯片，並已與芯片設計公司、晶圓代工廠和存儲器供應商展開接洽。多個方向同步發力，DeepSeek現在既缺人也缺錢，自然需要真金白銀來支撐。 IPO方面，DeepSeek目標在2027年上市，最快今年底啟動申請，但相關討論仍在進行中，最終時間安排與融資計畫將取決於市場狀況與公司業績。梁文鋒個人在首輪融資後淨資產翻倍，據彭博億萬富翁指數顯示，其身價已從167億美元增至360億美元，遠超Anthropic聯合創始人Dario Amodei和OpenAI的Greg Brockman。 不過對梁文鋒而言，打造DeepSeek並非為了個人財富，他在投融資中始終率先出資以穩定其他投資者。這份初心與行動在業界相當罕見。梁文鋒的目標是讓DeepSeek持續對Anthropic和OpenAI形成衝擊，他認為先進的AI不應被閉源玩家壟斷。正道光明，一以貫之，DeepSeek正以驚人速度向前邁進。