三季報在即，三星電子和海力士面臨“極高預期”，考驗“全球AI交易”

韓國兩大芯片巨頭三季報將檢驗AI芯片行情韌性。AI驅動的強勁需求和新一代存儲技術的推進，韓國兩大芯片巨頭三星電子和SK Hynix正處於全球半導體“超級週期”的中心。隨著這兩家公司第三季度財報臨近，其業績表現將成為全球市場檢驗“AI交易”盈利持久性的關鍵試金石。市場目前對兩家巨頭的業績抱有極高預期。據《首爾經濟日報》引述FnGuide的數據，第三季度三星電子預計將實現199.1萬億韓元的營收和105.6萬億韓元的營業利潤，而SK Hynix的營收和營業利潤預計將分別達到94.1萬億韓元和74.1萬億韓元。兩家公司的合併營業利潤或逼近創紀錄的189.

9萬億韓元，直觀反映了當前芯片供應短缺下的強勁市場動能。然而，在耀眼的賬面數據背後，市場共識預期近期已出現微調。過去三個月內，分析師將三星電子的營收和利潤預期分別下調2.6%和4.4%，對SK Hynix的預期則分別下調5.3%和5%。這一最新動態主要歸因於韓元走強導致的美元計價銷售額縮水，而非存儲市場本身的衰退，但這足以讓市場重新評估匯率波動對科技巨頭短期業績的直接衝擊。拋開表面的龐大數字，即將到來的三季報將向市場傳遞更深層次的信號。

投資者正密切關注存儲芯片漲價的持續性、長期供貨協議（LTA）對利潤的鎖定效應，以及下一代高帶寬存儲器能否切實轉化為底層利潤，從而判斷當前的繁榮究竟是短暫的爆發，還是具備長期韌性的結構性轉變。存儲價格漲勢放緩，長期協議平抑波動 第二季度DRAM和NAND閃存平均售價（ASP）的大幅上漲是推動兩家公司業績強勁的主要引擎。進入第三季度，市場預計價格將繼續上漲，但步伐有所放緩。據Mirae Asset Securities預計，三星電子第三季度DRAM ASP將攀升16.5%，但第四季度的增幅將收窄至5.4%，這表明價格反彈可能正在失去部分動力。

這種價格漲勢的緩和部分源於長期供貨協議（LTA）的日益普及。目前，三星電子通過LTA鎖定了其60%至70%的存儲產能，而SK Hynix在第二季度已與約十家核心客戶完成了LTA談判。這些長期合同為企業提供了穩定性，平滑了存儲行業長期存在的劇烈波動。然而，在價格快速上漲期，由於合同價格往往滯後於現貨價格，LTA也在一定程度上限制了利潤的向上空間。HBM4量產提速，爭奪AI基建核心話語權 在高級AI應用不可或缺的下一代高帶寬存儲器（HBM4）領域，第三季度同樣是一個轉折點。

隨著向Nvidia下一代AI平臺Vera Rubin的芯片出貨量增加，三星電子預計其第三季度HBM4銷售額將較第二季度增加兩倍以上，並佔其2026年下半年HBM總營收的60%以上。對於SK Hynix而言，面臨的挑戰則是在維持HBM3E市場領先地位的同時，擴大HBM4的生產規模。三季度的業績將為了解這場高風險競賽的格局提供初步線索。這種對高帶寬存儲器的渴求正在重塑整個科技行業的底層邏輯。據《環球經濟》引述KB Securities的報告，隨著Meta推出基於智能體的AI應用Muse，AI服務正進入一個需要連續、順序操作和更高內存帶寬的新時代。

傳統生成式AI每秒處理約100個代幣（token），而智能體AI的需求飆升至每秒1000個代幣。這種數據處理量十倍的躍升正從根本上改變數據中心的架構。KB Securities分析師Kim對此指出：“在AI數據中心，GPU是心臟，CPU是大腦，電力是氧氣，而存儲器則是不斷供應和循環數據的血液循環系統。最終，AI數據中心性能和效率的關鍵將轉移到存儲器上。” 這一趨勢在更廣泛的行業中已顯露端倪，AMD近期加入由Nvidia、Broadcom和Micron組成的“萬億美元市值俱樂部”，以及其第二季度數據中心營收同比飆升107%，均表明市場對CPU和存儲器的重視程度已與GPU並駕齊驅。

為此，三星電子已著眼於下一代“zHBM”技術，計劃將存儲器直接堆疊在GPU之上，併力爭在2027年底前提供樣品。晶圓代工迎轉機，“芯片通脹”考驗終端業務 除了核心的存儲業務，三星電子的非存儲部門同樣處於市場的顯微鏡下。在經歷了自2023年以來的連續虧損後，受4nm語言處理單元（LPU）產能擴大和良率提高的提振，三星晶圓代工業務被廣泛預期將在第三季度實現扭虧為盈。如果該目標得以實現，將極大提振投資者信心，消除長期以來拖累三星整體估值的一大隱患。然而，負責智能手機和電視的三星設備體驗（DX）部門正面臨“芯片通脹悖論”。

第二季度，由於Galaxy Foldables等高端設備的強勁銷售未能抵消零部件成本的上升，DX部門錄得了80億韓元的營業虧損。對半導體業務有利的存儲價格飆升，已成為終端硬件部門的沉重包袱。第三季度的核心懸念在於，高端產品的銷售能否吸收這些成本壓力，抑或這種“東邊盈利西邊虧”的困境將繼續存在。跨越“見頂”爭議，重塑長期估值邏輯 隨著三季報披露期的臨近，全球半導體行業的焦點正從利潤的絕對規模轉向其可持續性。經歷過往週期波動的投資者依然保持警惕，如果三星電子和SK Hynix能夠證明長期協議已有效鎖定需求、HBM4能帶來豐厚利潤，且晶圓代工業務重回正軌，那麼當前的超級週期將比以往更具韌性。

反之，如果DRAM和NAND的價格增速超預期放緩，或者HBM4的利潤貢獻不及預期，關於半導體行業是否已經“見頂”的爭論必將再度爆發。在未來幾周內，這兩份財報不僅將決定兩家巨頭的短期市值走向，更將為未來幾年的全球科技基礎設施投資定下基調。本文不構成個人投資建議，不代表平臺觀點，市場有風險，投資需謹慎，請獨立判斷和決策。