光模塊的七個轉折

半導體行業觀察·2026年09月27日 13:17一週之內，高盛把 1.6T 出貨預期再度大幅上修，五千家光電企業在深圳擺開展臺，美國 FCC 的靴子以比傳聞溫和得多的方式落了地。把展臺、財報電話會、標準文件與研究機構的口徑疊在一起看，硅光與光模塊產 一週之內，高盛把 1.6T 出貨預期再度大幅上修，五千家光電企業在深圳擺開展臺，美國 FCC 的靴子以比傳聞溫和得多的方式落了地。把展臺、財報電話會、標準文件與研究機構的口徑疊在一起看，硅光與光模塊產業正在從“拼產能的上半場”轉入“拼集成與系統的下半場”。2026 年 9 月 7 日，高盛發佈光模塊行業更新報告，把 2027 年 1.

6T 出貨預測從兩個月前的 4200 萬隻上調到 7140 萬隻。兩天後，第 27 屆中國國際光電博覽會在深圳開幕，參展企業超過 5000 家，1.6T 可插拔模塊、3.2T 與 6.4T 近封裝光引擎、12.8T 液冷可插拔、共封裝光學交換機和光路交換機擠滿了信息通信展館。9 月 11 日展會閉幕當天，美國聯邦通信委員會（FCC）的供應鏈安全最終規則在聯邦公報刊出，市場擔心了一個多月的“中國光模塊禁令”沒有出現。把這三件事放在一起，恰好構成了硅光與光模塊產業的一個切面：賣方在上修需求，模塊廠與雲廠商在展臺上比拼形態與速率，而地緣政治的靴子暫時落了地。

本文以光博會三天的公開信息為骨架，疊加上市公司財報與電話會、標準組織文件和研究機構的公開口徑，試圖回答一個問題：硅光的上半場已經結束了嗎，下半場比什麼？01 一週三件事：展臺、賣方與上游說的是同一件事 光博會的信息密度首先體現在展臺上。中際旭創展出 1.6T/800G 全系列與 3.2T NPO 方案；光迅科技宣佈全球首款 3.2T 硅光單模 NPO 已在頭部雲服務商完成驗證，並推出 6.4T NPO 與 12.8T XPO 前瞻方案；華工正源展示 6.4T 無 DSP 的 NPO 光引擎和 12.8T XPO；新易盛、索爾思（東山精密）同樣拿出 12.

8T XPO 樣品；Coherent 帶來 6.4T 插槽式 CPO、1.6T VCSEL NPO 和 400G 硅基磷化銦調製器；博通展出集成 16 個 6.4T 硅光引擎、交換容量 102.4T、功耗降低 70% 的第三代 CPO 交換機 Tomahawk 6 Davisson；海思的硅光產品線從 1.6T 向 3.2T、7.2T 演進，並用 200G VCSEL 多通道陣列切入機櫃內 scale-up。上游給出的是另一組數字。頭部開放式硅光代工廠 Tower Semiconductor 二季度硅光收入同比增長超過 270%，年化運行率 6.

8 億美元，公司目標四季度突破 10 億美元；客戶為鎖定 2027 年產能已預付 2.9 億美元。英偉達 3 月向 Coherent 與 Lumentum 各投資 20 億美元並簽署多年供貨協議，鎖的是激光器。LightCounting 4 月市場通訊的標題乾脆就叫“光連接需求繼續令人意外”。展臺、賣方與上游表面上講的是不同的事，傳遞的信號卻高度一致，可以概括為三句話：第一，1.

6T 已經不是技術問題而是交付問題，硅光在這一代拿到了半數以上的份額；第二，可插拔之外的形態之爭已經從概念走到驗證與小批量，NPO 在中國市場先於 CPO 落地幾乎是共識；第三，真正的瓶頸正從模塊製造能力向激光器、先進封裝和系統集成轉移。日月光的技術負責人 8 月談 CPO 時說過一句值得記住的話：行業還沒有建立起這項技術所需要的共享測試標準與仿真基礎，每家供應商都得各自驗證，成本成倍增加、良率學習被拖慢——換句話說，晶圓只是一半，封裝、測試與系統集成是另一半。02 需求側：算力與網絡的剪刀差，1.6T 從“有沒有”變成“交多少” 2.

1 網絡是 AI 基礎設施的短板 需求側最直觀的公開指標是 token。谷歌披露的月處理量從 2024 年 4 月的 9.7 萬億，到 2025 年 5 月的 480 萬億、2025 年 9 月的 1.3 千萬億，再到 2026 年 5 月 I/O 大會上的 3.2 千萬億——一年約 7 倍，兩年約 330 倍，增量幾乎全部來自推理。網絡一側的代際節奏要慢得多：博通交換芯片從 2022 年的 Tomahawk 5（51.2T）到 2025 年的 Tomahawk 6（102.

4T），再到 2026 年流片的 Tomahawk 7（約 200T），兩到三年翻一番；英偉達單 GPU 的 NVLink 帶寬從 Hopper 的 900GB/s 到 Blackwell 的 1.8TB/s、Rubin 的 3.6TB/s，同樣是每代翻倍。推理需求一年七倍，互聯帶寬兩年兩倍，這就是算力與網絡的剪刀差。剪刀差的代價是算力閒置。

Meta 早在 2022 年 OCP 峰會上就披露，其 AI 訓練中約 33% 的時間花在等待網絡上；2026 年 8 月，由 Lightmatter 牽頭、20 家公司參與的 OCP《面向 AI 系統的開放硅光子》架構藍圖給出的口徑是，當前 AI 集群的模型算力利用率只有 38%–43%，目標是提升到 55%–65%。集群對丟包更加敏感，華為《邁向智能世界白皮書 2024·數據通信》寫道：哪怕 0.1% 的丟包率，也可能讓訓練效率下降 50%。大集群不等於大算力，通信時長佔比、時延與可靠性是三個上限。

前兩個上限解釋了為什麼要做超節點、為什麼空芯光纖（光在空氣中比在玻璃中快約 47%，時延可降低約三分之一）被反覆提起。英偉達給 GB200 NVL72 的口徑是：72 顆 GPU 組成的單一 NVLink 域，萬億參數模型的實時推理性能是同等數量 H100 的 30 倍。華為在 CloudMatrix384 論文中披露，384 顆 NPU 經統一總線全互聯後，跨節點通信的帶寬衰減低於 3%、時延增加不到 1 微秒。

國內雲廠商的方向相同：騰訊雲副總裁、騰訊網絡總經理王亞晨 7 月在世界人工智能大會期間表示，騰訊將大規模部署國產化算力，並於 2026 年四季度部署 NPO 超節點；據公開報道，騰訊 ETH-X Ultra 光互連超節點以一層 NPO 光交換實現 512 卡規模。做超節點不是盲目跟隨英偉達，而是通信帶寬對算力利用率的影響實實在在。這組數字也解釋了光互聯需求為什麼總是“比預測多”。

LightCounting 首席執行官 Vladimir Kozlov 在 ECOC 2025 硅光研討會上說，光模塊需求“大概超過供給將近一倍”，瓶頸在磷化銦；他還提到谷歌七年前就告訴行業，AI 集群裡花在光上的錢比花在計算上的還多。此後 LightCounting 把 2026 年以太網光模塊銷售額增速預期上調到 73%；摩根士丹利 5 月把 2027 年 1.6T 出貨預測從 2400 萬隻上調到 7900 萬隻；高盛兩個月內從 4200 萬隻上調到 7140 萬隻。預測在被現實追著上修，這是過去兩年光模塊行業最穩定的規律。2.2 1.

6T 的交付缺口與價格結構 光博會前後各方給出的 1.6T 口徑可以放在一起對照。中際旭創半年報稱 2026 年全球 1.6T 需求約 2500 萬隻、有效產能約 1500 萬隻；LightCounting 預計 2026 年全球 1.6T 出貨超過 860 萬隻，2027 年 1.6T 將佔高速光模塊市場的 45%；摩根士丹利與高盛對 2027 年的預測分別為 7900 萬隻與 7140 萬隻（詳見下節）。各家口徑相差兩到三倍，但方向一致：2026 年 1.6T 受產能約束，2027 年進入放量與價格下行的交叉期。

<點擊圖片可放大查看> 價格表背後是一個結構性事實：硅光的降本邏輯主要不來自硅片本身，而來自減少激光器數量。按 LightCounting 的解釋，DR4、DR8 這類並行單模方案裡，EML 每個通道都要一顆激光器，而硅光可以用一顆大功率連續波（CW）激光器分光後供多個通道使用——800G 八通道模塊，EML 方案要 8 顆，硅光方案通常 2 顆即可。激光器短缺且昂貴，硅光在 200mm 與 300mm 硅廠製造而磷化銦仍在 3–4 英寸線，供應彈性完全不同。

LightCounting 據此判斷 2026 年是“硅光之年”：基於硅光調製器的模塊銷售額將首次超過光模塊市場的一半，這一比例在 2018 年是 10%，2024 年是 33%。2.3 一份券商報告的交叉印證：高盛 9 月上修 光博會開幕前兩天，高盛發佈了一份以中際旭創為標的的光模塊更新報告（9 月 7 日），把 800G 與 1.6T 的出貨量預期較 7 月版本大幅上調。它的價值不在目標價，而在於從賣方視角給出了一套與光博會現場、上游財報可以互相印證的數字。報告的核心是下面這張按速率分層的全球光模塊出貨量預測表（依原表數據重繪）。

圖 1 · 高盛：全球光模塊出貨量、速率結構與硅光滲透率預測（2025–2028E，季度與年度）。紅框為 9 月上修的重點。這張表分三層，讀法如下。第一層是出貨量（千隻）。全球光模塊出貨從 2025 年的約 4.49 億隻增至 2028 年的約 7.29 億隻，但數量的主體始終是 400G 以下的低速產品（2025 年 3.99 億隻、佔 89%；2028 年 5.56 億隻、佔 76%），它們貢獻數量、不貢獻增長。真正的變量在紅框裡：800G 從 2025 年的 2680 萬隻跳到 2026 年的 4540 萬隻，此後在 4900 萬隻上下走平；1.

6T 從 2025 年的 264 萬隻增至 2026 年的 3280 萬隻、2027 年的 7140 萬隻，一年十二倍再翻一倍；3.2T 2027 年首次出現即 2300 萬隻，2028 年 6770 萬隻，反超同年的 1.6T（5480 萬隻）。按季度看更直觀：1.6T 從 2026 年一季度的 382 萬隻增至四季度的 1548 萬隻，一年之內翻兩番，四季度已佔當季出貨的 11%。第二層是速率結構。400G 以下佔比從 89% 降到 76%，400G 從 5% 歸零，800G 穩在 6%–8%，1.6T 在 2027 年達到 10% 的峰值後回落到 8%，3.

2T 在 2028 年升至 9%。這裡隱含了一個對產業節奏至關重要的判斷：1.6T 的出貨高峰只有 2027 年一年，2028 年即被 3.2T 分流——每一代產品的窗口期都比上一代更短，這也解釋了為什麼光博會上 3.2T 已經進入送樣驗證而 1.6T 才剛放量。第三層是硅光滲透率（按出貨量計）。高盛的假設很乾淨：400G 以下為零，400G 40%（2028 年降至 29%），800G 60%，1.6T 與 3.2T 均為 80%。

因為低速產品是數量主體，整體滲透率只從 6% 升到 18%，但在增量產品裡硅光已是絕對主流；按季度，整體滲透率從 2025 年一季度的 4% 升到 2026 年四季度的 14%，斜率來自 1.6T 放量而非單一速率滲透率提升。把這張表與其他口徑放在一起可以看出高盛的位置。2026 年 1.6T 出貨 3280 萬隻，高於中際旭創半年報“需求 2500 萬隻、有效產能 1500 萬隻”的口徑，更遠高於 LightCounting 的 860 萬隻——高盛計的是需求總量而非可交付量，這也是它 2026 年市場規模 677 億美元與 LightCounting 口徑差距的主要來源。

2027 年 7140 萬隻則接近摩根士丹利 5 月的 7900 萬隻，兩家賣方已經站到了同一側。另一個值得注意的假設是 3.2T 硅光滲透率 80%：如本文第五章所述，單波 400G 時代博通 EML、薄膜鈮酸鋰與硅光調製器仍在競爭，硅光能否在 3.2T 複製 1.6T 的份額尚無定論，這是高盛模型中最需要跟蹤驗證的一格。<點擊圖片可放大查看> 三處交叉印證值得指出。第一，需求驅動的代際映射與雲廠商的公開口徑一致：GB200 用 400G 與 800G，GB300 已向 800G 和 1.6T 遷移，Rubin 與 Rubin Ultra 進一步提高 1.6T 與 3.

2T 配置——這正是“算力增速快於網絡增速”在採購端的表現。第二，激光器價值量的差距把“8 顆對 2 顆”變成了金額：1.6T 硅光模塊的激光器成本約 15–20 美元，EML 方案約 160 美元，八倍的差距解釋了為什麼硅光在 1.6T 與 3.2T 的滲透率會走到八成，也解釋了為什麼龍頭在高速產品上的毛利率還能繼續改善。

第三，scale-up 被單獨列為一塊新業務：中際旭創的 scale-up 收入從 2026 年幾乎為零增至 2028 年 708 億元，包含光引擎、NPO、CPO、FAU、ELS 與光交換機，服務 GPU 或 ASIC 之間的高速互聯；高盛的判斷是即便 CPO 在 scale-out 的滲透率提升，可插拔市場仍然足夠大，而 scale-up 原本主要用銅，“對所有光模塊廠商都是一個新市場”。兩點口徑提醒。其一，高盛的 2026 年市場規模 677 億美元明顯高於研究機構口徑，差異來自對 1.

6T 均價、出貨量與統計範圍的不同假設，引用時必須註明來源；其二，高盛“硅光整體滲透率 6% 到 18%”是按全部光模塊（含低速與電信）的出貨量計，與 LightCounting“2026 年硅光模塊銷售額首次過半”並不矛盾，後者按銷售額計。高盛為其樂觀情景列出的三個高難度前提也值得記下：中際旭創需保持高速產品領先份額（2025 年全球相關收入份額約 21.2%，引 LightCounting 與 CIC 數據）；硅光出貨佔比要從 2025 年的 50% 提升到 2028 年的 86%；擴產後仍要維持 74%–84% 的產能利用率，不能因行業擴產導致價格與利用率同時下滑。

至於 FCC，高盛沒有給出判斷——“現在也給不出”。2.4 需求的分層：scale-out、scale-up 與 scale-across 光博會上一個明顯的變化是需求開始分層描述。scale-out（集群間以太網/InfiniBand）仍是可插拔與 NPO 的主戰場，1.6T 與 3.

2T 沿這條線演進；scale-up（機櫃內、超節點內）過去是銅的領地，現在光從兩個方向切入——海思用 200G VCSEL 多通道陣列，微軟研究院則在 SIGCOMM 2025 提出用 microLED 做“寬而慢”的並行光鏈路；scale-across（跨數據中心）受限於光纖時延與丟包敏感度，這反而給了空芯光纖一個確定性場景。中際旭創在 OFC 展出的 800G LR2 coherent lite 與 1.6T OSFP 組合，正是面向這一層的方案。03 供給側：硅光代工進入 12 英寸時代，預付款鎖產能成為常態 3.

1 一年之內，產能按倍數擴 硅光代工的供給彈性，可以用 Tower 這一家上市公司的公開披露來觀察。2026 年 2 月的四季報中，Tower 把硅光與鍺硅的設備投資從此前的 6.5 億美元追加 2.7 億美元至 9.2 億美元，目標是 2026 年 12 月的硅光晶圓投片能力達到 2025 年四季度月出貨量的 5 倍以上；8 月二季度電話會的口徑是，四季度投片能力將比二季度的硅光出貨高出 3 倍以上。擴產方式是把同一套硅光工藝複製到旗下多座 200mm 工廠與日本 300mm 工廠，設備安裝與認證在 2026 年四季度完成，2027 年起全量投片。更值得注意的是產能的銷售方式。

Tower 披露，截至 2028 年的硅光總產能已有超過 70% 被客戶預訂或正在預訂，並有客戶預付款作保；2026 年一季度一次性收到硅光客戶預付款 2.9 億美元，主要用於鎖定 2027 年產能；5 月又宣佈與最大的幾家硅光客戶簽署了 2027 年約 13 億美元的供貨合同，2028 年金額更高。財務上，這一輪擴產已經兌現為數字：二季度營收 4.60 億美元、同比增長 24%，三季度指引 5.20 億美元、同比增長 31%；硅光年化收入從 2025 年二季度的 1.8 億美元升至 2026 年二季度的 6.8 億美元。預付款鎖產能，過去是存儲與先進邏輯的玩法，現在成了硅光的常態。3.

2 日本雙軌與 2028 年模型 下一階段的產能在日本。7 月 14 日 Tower 宣佈在日本經產省支持下實施雙軌擴產：軌道一改造 Arai 廠（前 Fab 6）為 300mm 硅光與先進封裝基地，2027 年四季度具備量產條件；軌道二在 Uozu Fab 7 旁新建 300mm 廠，2029 年起貢獻利潤；兩者合計將把日本 300mm 產能擴至現有的 4 倍。Tower 自付約 30 億美元，另獲日本政府 10 億美元補助。與之配套的是 2028 年財務模型：營收 36 億美元、毛利率 45%、營業利潤 13.8 億美元、淨利潤 12 億美元，公司稱“已被客戶完全認購”。

按二季度電話會的口徑，新增營收的 67% 將轉化為毛利，運營費用佔營收的比例將降到約 7%（比當前低約三成），同時研發投入比當前提高 40% 以上。一家特色工藝代工廠敢給出 45% 的毛利率和不到 7 個點的費用率，底氣來自產品結構——硅光與鍺硅的佔比已經從配角變成了主角。3.3 全球代工格局 把視野放到全球硅光代工格局，主要玩家的分工正在清晰化。Tower 以 PH18 系 8 英寸平臺為主力、PH18DA 異質集成磷化銦激光為差異化、日本 300mm 為增量，客戶覆蓋英偉達、Marvell、中際旭創、Coherent 等，2026 年 2 月與英偉達聯名發佈 1.

6T 平臺；臺積電 的 COUPE 平臺不做開放代工，專注為英偉達、博通等自研 ASIC 客戶提供 CPO 光引擎，第二代 6.4T CPO 於 2026 年下半年量產，英偉達的 CPO 交換機即基於 COUPE；三星 2026 年 3 月才在 OFC 宣佈入場，路線圖落後臺積電約三年。對國內產業鏈而言，先進硅光代工目前仍主要在海外：2026–2027 年國內頭部模塊廠與硅光設計公司的 1.6T/3.2T 產品仍高度依賴海外代工廠，本土代工是第二來源而非主供。這條依賴鏈的敏感性，本文第九章再談。

一個提醒：硅光代工不是“光的臺積電”生意 全球硅光代工的年收入仍是十億美元量級，真正的錢在模塊與系統。領先代工廠的差異化也不在最先進節點，而在幾件事的組合：100G 與 200G/lane 調製器的大批量量產經驗、異質集成激光解決光源瓶頸、低損氮化硅波導做波分與濾波、鍺硅電芯片與硅光芯片同廠協同設計（EE Times 報道援引的口徑是，Tower 在光模塊跨阻放大器與驅動器上的份額超過一半）。這幾件事共同指向的不是“更便宜的硅光片”，而是“NPO 時代的整套光引擎物料清單”。04 形態之爭：可插拔、LPO、NPO、CPO、XPO 的分層共存 4.

1 產業的主流判斷：NPO 比 CPO 更接近規模落地 四種形態的演進邏輯並不複雜。可插拔模塊插在機架邊緣，信號從 ASIC 走過整塊板到面板，損耗大，所以需要 DSP 清理與重定時——DSP 貴、缺貨、耗電、增加時延。LPO 去掉 DSP，用跨阻放大器與驅動器裡的模擬均衡代替，功耗與時延都降下來，但不可編程、對鏈路兩端的要求很高。NPO 把光電轉換移到 ASIC 附近，電通道縮短到幾釐米，線性方案才真正可行。CPO 把光引擎與 ASIC 共封裝，消除最後一點損耗，代價是可維護性與生態：光引擎一旦失效，牽動的是整臺交換機；供應鏈則由芯片廠商及其選定的代工與封裝夥伴主導。

圍繞“NPO 與 CPO 誰先規模落地”，過去一年的公開表態相當一致。Tower 首席執行官在二季度電話會上說，NPO 相比可插拔有高得多的帶寬密度和更低的每比特能耗，同時沿用了可插拔已經建立的產業生態，並預計 2027 年下半年 NPO 相關產品會佔到其硅光出貨的數十個百分點。騰訊的王亞晨說：“騰訊認為 NPO 是到達 CPO 過程中的一箇中間技術路線”，兩年前即計劃在 2026 年四季度部署，並預計明年 NPO 會有更快速的發展。

博通首席執行官陳福陽在 2026 年 3 月的電話會上談到硅光與 CPO 時說“我們還沒完全到那一步”，其定製 XPU 客戶在 2028 年前大概率仍可使用直連銅纜。Arista 創始人 Andy Bechtolsheim 反覆強調可維護性——可插拔模塊幾秒鐘就能更換，而 CPO 光引擎失效可能意味著更換整臺昂貴的交換機。LightCounting 的 Kozlov 在 2025 年秋判斷 CPO 的批量部署“還要兩年”；日月光則認為多供應商的 CPO 距離普遍可得還有 12 到 24 個月。

這些都不是中立的技術判斷：代工廠在可插拔與 NPO 生態裡是主供，在 CPO 生態裡則要面對臺積電體系；交換機廠商不願把光學交給芯片廠商；商用芯片廠商同時賣銅纜方案。但立場不同的各方給出了同一個時間表，本身就是信息。TrendForce 的預測是 CPO 與 NPO 合計市場將從 2025 年約 1 億美元增至 2030 年 390 億美元以上——兩者是同一條曲線上的前後兩段。4.2 去掉 DSP 之後的兩個硬約束：SerDes 與線性度 第一個約束是主芯片的 SerDes。

IEEE 電子封裝學會 2026 年 3 月的 LPO 綜述指出，LPO 把均衡壓力轉移給了主機側，要求交換芯片或 XPU 的 SerDes 具備很強的均衡能力，模塊與主機廠商之間的耦合因此更緊，不同 ASIC 與 LPO 模塊的互通測試仍在進行，與 200G SerDes 的兼容尤其困難。現實進度也印證了這一點：按 Kozlov 的說法，LPO 目前只有“四五家公司”在部署，折中方案 LRO（發射端保留 DSP、接收端線性）因互通性更好而被更多采用。第二個約束是光電器件自身的帶寬與線性度：線性系統沒有 DSP 去抵消噪聲與反射的代價，只能靠調製器、驅動器和跨阻放大器補償。

Semtech 3 月發佈面向 LRO、LPO、XPO、NPO 與 CPO 的 224G 線性芯片家族時，把需求概括為片上均衡、高線性度、低噪聲與實時鏈路監測。這兩條約束解釋了 NPO 為什麼會先在中國落地。按公開報道對王亞晨表態的轉述，NPO 去掉 DSP 之後，縮短銅線距離帶來的信號改善可以部分彌補損失，使其在功耗與成本上都佔優；沐曦首席技術官彭莉在同一場合提出，GPU 的 SerDes 接口應該“為光傳輸重新設計”，需要端到端的一體化方案。當國產 GPU 與交換芯片的 SerDes 還在追趕時，把光引擎儘量貼近芯片，是用系統設計彌補單點短板的務實選擇。

阿里雲此前也披露了類似的時間表：2025 年底點亮全球首個基於 OIF 標準的 3.2T NPO 系統，2026 年底小批量，2027 年規模化。4.3 CPO 難在哪裡：公開數據怎麼說 CPO 的工程難度，國內雲廠商有切身體會：2022 年 8 月，騰訊與博通宣佈戰略合作，由博通提供 25.6T 的 Humboldt CPO 交換方案（Tomahawk 4 交換芯片與 4 個 3.2T 硅光引擎共封裝），銳捷網絡負責整機設計、製造與測試——這是國內最早的 CPO 交換機項目之一。光引擎貼近交換芯片之後，布纖、散熱、鏈路診斷與現場維護都要重新設計，這是行業的共同經驗。

可靠性是爭論的焦點，公開數據正在積累。博通 2025 年 10 月披露，其 Bailly 51.2T CPO 交換機在 Meta 的測試中累計 100 萬個 400G 等效端口小時無鏈路抖動；Meta 在 ECOC 2025 的論文給出的對比是，800G 2×FR4 可插拔模塊功耗約 15 瓦，而 CPO 每 800G 帶寬的光引擎加激光器約 5.4 瓦，光學功耗節省 65%，此後披露的測試數據已累計到千萬端口小時量級。

英偉達基於臺積電 COUPE 與 SoIC 堆疊的 Spectrum-6 CPO 交換機已經出貨，首批客戶包括 CoreWeave、Lambda、Meta、微軟與 Oracle，英偉達給出的平均無故障時間為 260 萬小時，功耗最多比可插拔方案低 5 倍。但數據好看不等於生態成熟。日月光指出，行業缺少晶圓級測試的通用協議與公認的仿真方法，英偉達的成功來自與臺積電在“一條嚴格受控、共同開發的供應鏈”裡的雙邊合作，難以直接複製；Third Bridge 6 月的分析仍把製造良率、封裝複雜度與長期可靠性列為持續挑戰。

OCP 的開放硅光子藍圖計劃在 2026 年四季度提交首批基礎規範，明確把“光引擎失效要換整臺交換機”和單一供應商鎖定列為要解決的問題；8 月 Hot Interconnects 上出現的 Open CPX MSA 主張插座式光學，方向相同——CPO 的核心在封裝而不在“與主芯片綁定”，主芯片可以用插座連接，周邊光電器件先封裝再貼裝。Coherent 在光博會展出的 6.4T 插槽式 CPO，正是對可維護性這一最大軟肋的工程回應。4.4 光博會上的驗證：NPO 有客戶名了，XPO 有實物了，CPO 有量產了 如果說上面講的是邏輯，光博會三天給出的是證據。NPO 一側，光迅科技的 3.

2T 硅光單模 NPO “已在頭部雲服務商完成驗證”，這是國內首個帶客戶驗證口徑的 3.2T NPO；華工正源與阿里雲聯合開發的 3.2T NPO 功耗降低 50% 以上，展臺上的 6.4T NPO 光引擎明確標註“無 DSP”；騰訊 512 卡 NPO 超節點四季度部署；華為在 ODCC 2026 夏季全會上詳細拆解了 1024 通道超高密場景下 NPO 交換機的工程挑戰。標準層面，OIF 2026 年二季度技術委員會正式立項《12.

8Tb/s 光電近封裝模塊》，由信通院、華為、騰訊、阿里雲、美團、中國移動聯合提交；華為 7 月 9 日牽頭 20 餘家單位啟動 OPEN NPO 項目併發布國內首個 NPO MSA。信通院在論壇上的主張是“現有 NPO 相關 MSA 非正式國際標準組織，易造成碎片化”，目標是統一機械外形、物理接口與管理接口——這與王亞晨“希望能把標準統一下來”的呼籲是同一件事。XPO 一側，Arista、Lightmatter、Marvell 於 3 月發起的 XPO MSA 定義了 64 通道 × 200G 的 12.

8T 液冷可插拔形態，在兩個 OSFP 的空間裡塞進 8 倍帶寬；光博會上中際旭創（TeraHop）、新易盛、華工正源、索爾思、Coherent 都拿出了 12.8T XPO 實物或樣品，華工是 MSA 創始成員，Semtech 9 月 21 日也宣佈加入。按 Bechtolsheim 的說法，XPO 模塊因液冷比同等帶寬的 OSFP 低 20–25 攝氏度，2027 年將有 20 多家廠商量產，512 顆 XPU 的集群可以從 12 個機櫃壓縮到 6 個。代價同樣明確：單模塊約 400 瓦，液冷從可選變成必選；他自己也提醒“經濟性大概會更好，但別急著下結論”。

值得跟蹤的是兩條路線的分工：XPO 解決的是交換機面板密度問題，NPO 解決的是 GPU 與交換芯片側的電通道問題，兩者的客戶並不完全重疊。CPO 一側則完成了從“路線”到“產品”的跨越。英偉達 6 月宣佈 Spectrum-X CPO 交換機全面量產，32 顆 3.2T 光引擎、整機 102.4T、單端口功耗 9 瓦，8 月起進入雲與 AI 基礎設施客戶的實際部署。博通 Tomahawk 6 Davisson 在光博會展出，16 個 6.4T 硅光引擎、102.4T、功耗降低 70%。

LightCounting 的判斷是 CPO 開發活動處於歷史最高水平，2027 年開始規模部署，2029 年全球 CPO 相關市場超過 120 億美元。<點擊圖片可放大查看> 本文的賭注是：2027 年 NPO 的出貨量與營收增量將超過 CPO，理由是騰訊、阿里與國產 GPU 超節點提供了 CPO 尚不具備的規模化落地場景，而 CPO 在交換機側的首批部署集中於