蘋果 AI 服務器內部結構首曝:M5 系列芯片、2U 機架,Mac Studio 負責軟件控制

2026年8月24日 07:04
蘋果 AI 服務器內部結構首曝:M5 系列芯片、2U 機架,Mac Studio 負責軟件控制
站內 AI 整理稿

作者:故淵 責編:故淵 評論: 8 月 25 日消息,消息源 @hsuchingpo 昨日(8 月 24 日)在 X 平臺發佈推文,分享了 4 張圖片,展示了蘋果自研 Apple Silicon AI 服務器內部佈局,採用定製 2U 機架,內部設有 4 列硬件,每列包含 8 個計算單元,整機或搭載 32 顆處理器。消息源在配圖說明中稱:“蘋果 M5 服務器”,在網友詢問這是否為蘋果 Private Cloud Compute(私有云計算)硬件時,表示“大概率是”。消息源還表示該服務器需要搭配 Mac Studio(起到軟件控制的作用)使用。

從俯視圖看,服務器採用定製的 2U(常見服務器尺寸,高度約為 8.89 釐米)機架式機箱。內部設有 4 列結構相同的硬件,每列包含 8 個較小的計算單元,合計 32 個處理器或處理器單元。每塊電路板位於對應列的外側,散熱器則位於中部;電路板兩側還配有支架,方便快速拆卸和更換。附上相關推文圖片如下:照片中的部分電路板已移除散熱器。其中一張照片清除了芯片表面的導熱膏,露出了芯片頂部的蘋果標誌。報道無法確認芯片型號,只推測其可能接近 M5 Ultra(M5 Ultra 芯片)的規格。機箱中央設有連接器,連接各列硬件與貫穿整列的主控板。

底板中央伸出的連接線通往機箱一端,但目前無法判斷這些線纜用於供電、傳輸數據,還是同時承擔兩項任務。服務器內部結構圍繞氣流效率設計。每列硬件的一端配有 1 個風扇,空氣從機箱前端流向後端,直接穿過中部散熱器的鰭片。列結構的側面和底板上方由透明塑料罩連接,形成封閉風道,引導氣流通過散熱區域。

投訴水文 我要糾錯 下載APP,簽到賺金幣兌豪禮 相關文章關鍵詞:Mac,M5,蘋果,AI消息稱 M5 Ultra 版蘋果 Mac Studio 最高測試 768GB 內存,頂配機型售價或突破 1 萬美元蘋果 WWDC26 召開在即,M5 Ultra 版 Mac Studio 是否亮相成焦點蘋果 2026 款 Mac Studio 前瞻:封頂 256GB 內存、M5 Max / Ultra 芯片分析師:蘋果犧牲硬件利潤換市場份額,未來十年 Mac 用戶數或翻倍Mac mini 缺貨嚴重:蘋果有望推 Mac Neo 填補市場,A19 Pro 芯片 +12GB 內存開發者更新 Mac 應用遭拒,蘋果稱界面太像“啟動臺”原版

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