“圳”啟“芯”程 智創未來！2026灣芯展盛大啟幕

10月14日，2026灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展WESEMiBAY）在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆灣芯展由中國國際工程諮詢有限公司指導，深圳市半導體與集成電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦。深圳市有關領導同志，市政府有關部門和集成電路發展集聚區有關負責同志，以及國內外半導體與集成電路產業龍頭企業、高校、科研院所及媒體代表等蒞臨現場參觀交流。開展首日，近8萬平方米展館人流如織，深圳再度成為全球半導體產業目光的交匯點。

千餘全鏈企業匯聚 全景鋪展產業閉環本屆灣芯展以“芯向未來 智創生態”為主題，1000餘家半導體企業匯聚一堂，從EDA/IP、裝備材料、核心零部件，到製造封測、算力應用，一條完整產業鏈在展館內全景呈現。在展區設置方面，本屆展會在晶圓製造、化合物半導體、先進封裝、IC設計/AI基礎設施四大核心展區之外，特別打造AI+3D IC 先進封裝創新專區、第三代半導體國家技術創新中心創新與產業生態專區，全新設立AIE AI基礎設施產業生態展，從AI芯片與計算架構、智算中心到高速互聯與綠色算力，為“芯算協同”提供一站式展示舞臺。

參與企業陣容方面，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方華創、中微公司、ASM、新凱來工業機器、Merck、盛美半導體、拓荊科技、SCREEN、DISCO、電科裝備、華天科技、EDWARDS、KE、華海清科、屹唐股份、JUSUNG ENGINEERING、FerroTec、中科飛測、上海微電子、VAT、SMC、奕斯偉、中環領先、金瑞泓、江豐電子、科百特、雅克科技等超1000家海內外半導體產業中堅力量同臺集結，展示裝備、材料、零部件及製造工藝等領域的技術與產品，盡展半導體產業創新的澎湃活力。

重磅創新成果密集首發 硬核“芯”實力集中亮相本屆灣芯展搭建了新技術、新產品、新成果集中亮相的“首發矩陣”，從關鍵裝備、先進材料到設計工具，一批牽動產業鏈關鍵環節的成果從“實驗室”走向“應用場”。開幕式峰會上，新品聯合發佈儀式重磅舉行，啟雲方、華海清科、長飛先進、微導納米、電科裝備、拓荊科技、深圳平湖實驗室等鏈上代表企業攜新技術、新設備、新生態方案集中首發，全方位展示我國半導體自主可控賽道最新突破。

•啟雲方在國內首發EDA系統級電子設計工具鏈，進一步探索國內工業軟件系統化設計路徑，填補相關領域實踐空白；•華海清科發佈中束流離子注入機產品，向著關鍵設備國產化持續攻堅；•長飛先進在展會期間聚焦新能源汽車主驅場景，正式發佈高性能SiC MOSFET系列芯片（含8毫歐產品），並同步推出自主研發的嵌入式PCB功率模塊，引入先進互聯工藝，實現重大創新突破；•微導納米推出全新的iMagtron系列磁控濺射系統（PVD）及Ru超薄膜工藝專用ALD設備，實現了ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉積技術路線全體系覆蓋；•電科裝備發佈Venus（金星）6 系列先進封裝量檢測裝備，為國內首臺可同時對半導體先進封裝工藝——大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分佈層）進行多流程同步量檢測的設備；•拓荊科技帶來新產品Flowable Carbon，通過對前驅體的選擇和工藝條件的控制穩定實現兩種填充性能不同的可流動碳膜工藝： Capi-Carbon and Sedi-Carbon；•深圳平湖實驗室帶來全球首個8吋GaN-on-SiC增強型高電子遷移率晶體管（HEMT）工藝平臺，直擊當前氮化鎵行業瓶頸，支撐高端領域高效供電，築牢核心材料自主化根基。

除了開幕式•新品聯合發佈儀式外，首日新品發佈會於9號館9F17舉辦。中微公司、中欣晶圓、匯川技術、蜂巢互聯、智立方、深度智控、TRI、至信微電子、英傑晨暉等多家頭部企業和新銳力量攜多款重量級新品密集首發，進一步彰顯灣芯展作為“創新首發高地”的平臺價值。院士集結大咖論道 前沿洞見激盪鵬城開展首日，開幕式暨半導體產業發展峰會、灣區集成電路科學技術大會及系列專業論壇重磅舉行，將基礎研究、技術創新與產業實踐有機結合，為行業把握髮展趨勢、突破關鍵瓶頸提供多維視角。

開幕式暨半導體產業發展峰會聚焦AI應用驅動的芯片設計和半導體制造產業發展與市場動態，並從產業發展延伸至前沿科學探索，發佈中國芯片科學進展，展示我國芯片領域代表性科學成果。會上，中微公司董事長兼總經理尹志堯博士發起半導體產業生態共建倡議，凝聚產業共識，匯聚創新合力，全力推動構建具備全球核心競爭力、自主可控、協同創新的產業新生態。灣區集成電路科學技術大會開幕式及專題論壇上，毛軍發、常瑞華、郭永新等院士與眾多學界、產業界嘉賓齊聚，圍繞芯片材料與器件發展、人工智能、光芯片、AI 賦能等多個前沿議題展開交流，探討關鍵技術突破與產業發展關鍵路徑，構築立體產業對話矩陣。

此外，10餘場圍繞晶圓製造、化合物半導體、先進封裝、IC設計、AIE AI基礎設施五大方向的專業技術論壇同步展開，學術界的前沿探索與產業界的現實需求在交流中相互碰撞，為半導體產業高質量發展提供思路與合作契機。構築生態“芯”服務 灣區誠意不止於“展”本屆灣芯展作為鏈接全球產業資源的開放窗口，常態化、全鏈條推動國際頭部企業、海外人才團隊、全球投資機構與國內產業鏈上下游精準對接，持續提升供需匹配效率和產業鏈接能力。展前，灣芯展聯動北京、上海、廣州、無錫、合肥、武漢、成都、重慶、瀋陽等產業集群城市，舉辦專場對接會，組團到會專業觀眾較往屆顯著增長。

本屆逾1000家參展企業中，約80%來自深圳以外，彰顯了灣芯展持續拓展的產業輻射力，也為各地企業共享灣區機遇、深化供需合作搭建了橋樑。展期，依託粵港澳大灣區重大產業項目與應用市場，搭建供應鏈採購對接、投融資路演、雙招雙引等多元場景，推動“科技—產業—金融”在展會現場形成閉環，讓每一位來深夥伴都能精準對接資源、收穫實質成果，讓資源在灣區匯聚、機遇在灣區落地、合作在灣區生根、共贏在灣區實現。立足粵港澳大灣區，匯聚全球產業創新力量，灣芯展正著力打造具有全球引領力的中國集成電路自主品牌第一展。

10月15日至16日，2026灣芯展精彩繼續：第三屆灣區半導體投融資戰略發展論壇、AIE智算生態大會、全球產業分析師論壇等活動將相繼舉辦。誠邀全球半導體與集成電路產業同仁相聚深圳，共享灣區機遇、共探產業未來！