AMD Helios機櫃系統直指英偉達

# AMD Helios機櫃系統直指英偉達，獲微軟OpenAI等大客戶採用

超微半導體（AMD）正在以最新的硬體發布直接瞄準競爭對手輝達（Nvidia），該公司推出了一款專為全球最大AI實驗室設計的機櫃級系統。在週四於舊金山舉行的「Advancing AI」大會上，AMD董事長兼執行長蘇姿丰博士正式推廣這款名為Helios的全新AI機櫃系統，同時宣布包括微軟在內的客戶名單持續擴大，該系統預計於今年稍後開始出貨。 蘇姿丰在會中介紹了這款旨在滿足AI產業龐大運算需求的晶片產品。機櫃系統將多個處理器整合到單一高效能單元中，專為資料中心而設計，用於訓練和運行AI模型及其他運算密集型工作負載。蘇姿丰稱Helios是科技業界「最高效能的AI機櫃」，並強調它「專為大規模訓練和運行世界上要求最嚴苛的前沿模型而打造」。 據悉，該系統將由領先的AI公司以吉瓦（GW）規模進行部署。長期以來，輝達憑藉其Vera Rubin和Grace Blackwell機櫃級系統主導此市場，而AMD顯然希望切入這塊領域。根據《The Register》報導，Helios的性能指標在多個項目上擊敗了Vera Rubin，顯示其具備真正的競爭實力。 Helios於2025年首次對外揭露，並在2026年1月的CES展會上亮相，目前已擁有多家知名客戶，包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微軟，這些公司都計劃部署該系統。微軟執行長薩蒂亞·納德拉於週一表示，公司將利用Helios擴展其Azure基礎設施。與此同時，Anthropic和AMD於週三宣布建立戰略合作夥伴關係，計劃透過新的機櫃系統部署高達2GW的GPU運算能力。 除了Helios機櫃系統外，AMD也在週四推出了專為資料中心設計、可處理高效能運算工作負載的Venice-X CPU。該處理器預計於2027年上市。蘇姿丰在演說中評論了晶片產業的發展軌跡，她預測到2030年，驅動AI的晶片將成為整個運算市場的重要組成部分。 她指出，主要由於代理式AI（Agentic AI）的崛起，產業正面臨「運算需求的階段性轉變」。蘇姿丰解釋：「當你要求AI代理執行任務時，它實際上會經過數十個步驟，需要推理、呼叫工具、存取資料，並且必須反覆進行直到解決問題，因此需要大量GPU來完成所有這些工作。」她預計AI加速器市場將在2030年達到約1.4兆美元的規模，這意味著AI加速器市場到本十年末將接近當前整個半導體市場的規模。 蘇姿丰補充說：「我們確實預期GPU將占據該市場的絕大部分，因為演算法仍處於初期發展階段，工作負載持續變化，這有利於整個矽晶片生態系統的可程式化性。」業界分析認為，隨著Helios的推出和客戶陣容的擴大，AMD正在AI運算基礎設施領域對輝達構成越來越直接的威脅。微軟、OpenAI和Anthropic等重量級客戶的加入，為AMD在AI軍備競賽中提供了重要的市場驗證。 隨著AI模型的複雜度不斷提升，從單純的語言模型走向具備推理和工具使用能力的代理式AI，對運算資源的需求呈現指數級增長。AMD此次推出的Helios機櫃系統，正是為了滿足這一日益龐大的市場需求，並試圖打破輝達在AI訓練和推理基礎設施領域的長期主導地位。業內人士指出，雖然輝達仍然擁有強大的生態系統和市場優勢，但AMD憑藉開放的軟體策略和具競爭力的硬體效能，正在成為越來越多AI大廠的第二選擇，這也將推動整個產業的良性競爭和技術進步。