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Kimi K3 展示“AI 為 AI 設計芯片”能力:2 天完成構建、優化、驗證

2026年7月17日 11:03
Kimi K3 展示“AI 為 AI 設計芯片”能力:2 天完成構建、優化、驗證

重點摘要

首頁 > IT資訊>業界 Kimi K3 展示“AI 為 AI 設計芯片”能力:2 天完成構建、優化、驗證 2026/7/17 11:03:24 來源:IT之家 作者:溯波(實習) 責編:溯波 評論: IT之家 7 月 17 日消息,“AI 為 AI 設計芯片”是芯片行業一個非常值得關注的方向,OpenAI 之所以能僅用時 9 個月就完成 Jalapeño 的設計離不開 AI 的輔助。

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首頁 > IT資訊>業界 Kimi K3 展示“AI 為 AI 設計芯片”能力:2 天完成構建、優化、驗證 2026/7/17 11:03:24 來源:IT之家 作者:溯波(實習) 責編:溯波 評論: IT之家 7 月 17 日消息,“AI 為 AI 設計芯片”是芯片行業一個非常值得關注的方向,OpenAI 之所以能僅用時 9 個月就完成 Jalapeño 的設計離不開 AI 的輔助。 而在月之暗面發佈的 Kimi K3 技術博客中,該企業也特別將 K3 模型芯片設計能力作為一個單獨章節列出。 月之暗面表示,作為早期概念驗證,Kimi K3 為基於自身架構的 nano 模型打造了一款專用芯片:在一次長達 48 小時的自主運行中,K3 利用開源 EDA 工具,基於 Nangate 45nm 庫完成了該芯片的構建、優化和驗證。 該芯片集成了 146 萬個標準單元、0. 277MB SRAM 以及一個帶融合去量化功能的 INT4 MAC 陣列,面積僅為 4 mm²,在 100 MHz 頻率下滿足時序要求,在仿真中保持超過 8700 Token/s 的解碼吞吐量。 這款由模型設計、專為模型打造的芯片,體現了 K3 具備長遠規劃的智能體能力。 廣告聲明:文內含有的對外跳轉鏈接(包括不限於超鏈接、二維碼、口令等形式),用於傳遞更多信息,節省甄選時間,結果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。 投訴水文 我要糾錯 下載IT之家APP,簽到賺金幣兌豪禮 相關文章關鍵詞:Kimi K3,Kimi,月之暗面,AI ASIC,AI芯片Kimi 最強模型:K3 登場,Frontend Code Arena 跑分力壓 Claude Fable 5 登頂Kimi 迄今最強旗艦模型“K3”上線,支持最高 1M 上下文挑戰 Claude 神話:Kimi K3 模型預熱,多段 AI 對比視頻流出全球化仍勢不可擋,硅谷預言家凱文 · 凱利斷言中國 5 年內做出最先進 AI 芯片AI 芯片散熱新路徑:可編程熱器件亮相,非互易因子接近 0.

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