靈巧智能亮相WAIC，全棧自研驅動具身智能產業化落地

2026世界人工智能大會（WAIC）於上海正式揭幕，具身智能、物理AI與人形機器人再次躍升為全場最受矚目的賽道。隨著大模型、感知交互及運動控制技術持續突破，產業競爭焦點已從「能展示哪些功能」快速轉向「能交付哪些成果」。在這樣的轉折節點上，靈巧智能（DexRobot）攜全鏈路技術體系與多場景落地成果亮相WAIC，系統展現其在類人靈巧操作領域的全棧能力與產業化路徑，為具身智能從實驗室走向真實世界提供了具體解方。 當前，具身智能產業正經歷從技術熱潮邁入落地驗證的關鍵階段。市面上多數機器人產品已能完成移動、感知、語音交互等基本任務，然而在製造、電力等高價值場景中，機器人始終面臨「能感知、會對話，卻難以真正動手完成複雜操作」的瓶頸。在擰螺絲、插拔、分揀、精細裝配等工序中，機器人不僅要應對物體形態、材質與重量的巨大差異，還得克服環境擾動與長流程、高精度力控帶來的多重挑戰。業界逐漸體認到，真正限制具身智能規模化應用的，已不再是認知層面的能力，而是面對真實世界時所必需的靈巧操作本事。 針對此一痛點，靈巧智能提出的應對策略是：全棧打通。在具身智能領域，許多企業擅長「做一隻手」或是「做一個模型」，但真實產業環境中的問題從來不是單點問題——硬體的靈活性、感知的完備性、數據的充足性、演算法的適配性以及場景工程化能力，這些要素彼此高度耦合，任何一塊短板都可能卡住全局。正因如此，靈巧智能並非單純定位為靈巧手供應商，而是透過「橫縱雙向」構建全棧閉環：橫向方面，業務涵蓋硬體研發、數據採集、模型訓練、真機推理到場景落地的完整鏈條，並兼容跨品牌適配；縱向方面，則打造「硬體—感知—數據—模型—場景」五大維度的自研靈巧操作系統。透過這套一縱一橫的體系化能力，靈巧智能得以實現從底層技術構建到產業應用交付的無縫銜接，推動技術真正從實驗室走進可規模複製的產業現場。 在技術研發層級，靈巧智能已達成全棧國產化自主研發，同時具備成熟的規模化量產與交付能力。這不僅形成技術壁壘，也為產業鏈、供應鏈的自主可控提供堅實支撐。圍繞通用靈巧操作能力的建構，企業制定了清晰的階梯式技術演進路線：現階段已完成L1單一確定任務與L2連續確定任務的產業化落地，並持續攻堅L3單一不確定任務、L4連續不確定任務以及L5多任務通用拓展技術，穩步推進機器人從確定性任務執行向複雜環境下的多任務泛化能力演進。 產業合作與場景驗證，是檢驗具身智能企業真實實力的關鍵指標。在工業領域，靈巧智能已與上海電氣集團控股的上海機電共同成立合資公司，深度布局工業重型裝備的智能化升級；在能源領域，企業與南方電網達成深度戰略合作，推動電力巡檢與精細操作的一體化應用落地。這些行業頂級客戶的選擇，證明靈巧智能的技術體系並非停留在概念展示層面，而是已進入高標準、長週期、複雜工況的真實產業環境，在工程可靠性、穩定性與可複製性方面經受住嚴苛考驗。 本屆WAIC現場，靈巧智能完整呈現了企業全鏈路技術落地成果，包括全系列高自由度靈巧手、光慣動捕與遙操作真機數據採集設備，以及工業檢測裝備、生化實驗室、新零售、科研教育四大成熟落地場景。與此同時，企業還完成多品牌協作臂與人形臂的適配實操演示，突顯其底層技術平臺具備開放兼容、跨硬體複用、面向多場景輸出標準化解決方案的能力。 從行業發展趨勢來看，具身智能正經歷從技術演示向產業化交付的關鍵轉換期。唯有打通軟硬體協同、數據閉環、模型泛化與場景工程化之間完整鏈路的企業，才有機會率先建立產業化優勢。靈巧智能以類人靈巧操作為突破口，以「硬體—感知—數據—模型—場景」五維一體化的全棧自研為底座，正為具身智能提供一條從技術能力走向規模化應用的現實路徑。 展望未來，靈巧智能將持續完善全棧技術底座，迭代國產化核心能力，並聯動製造、能源等重點行業的頭部合作夥伴，擴大規模化示範項目的覆蓋範圍，加快推動具身智能從展示驗證邁向常態化、批量化產業應用，為實體產業智能化升級提供更堅實的物理AI支撐。 關於靈巧智能（DexRobot）：該公司成立於2024年1月，專注於靈巧操作機器人硬體、多模態觸覺感知、數據採集、訓練模型與機器人系統工程研發，自研出完整的靈巧操作系統。團隊聚焦解決真實世界中的精細操作難題，致力讓機器人具備穩定、精細、泛化的作業能力，推動具身智能在教育、電力、工業等領域規模化落地。