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後摩智能攜 M50 Inside 終端亮相 WAIC 2026,支撐端側 AI 算力與終端創新

2026年7月18日 15:26
後摩智能攜 M50 Inside 終端亮相 WAIC 2026,支撐端側 AI 算力與終端創新

重點摘要

後摩智能在WAIC 2026展出多款搭載M50存算一體晶片的AI終端,包含Agent Computer、AI PC等產品,在10W功耗下提供160 TOPS算力,可流暢運行30B至120B參數大模型。該公司已與聯想、長城等數十家頭部終端業者合作,推動大模型從雲端走向本地端側,實現規模化商用。

站內 AI 整理稿

在2026年世界人工智慧大會(WAIC)張江科學會堂的展區內,後摩智能一口氣端出多款搭載自家M50晶片的終端裝置,從手掌大小的Agent Computer到全息互動個人終端,讓大模型不再只能依賴雲端,而是直接落地在本地端,實現高算力、低延遲的即時推理。這些產品涵蓋智慧辦公、教育、個人陪伴與邊緣計算等領域,現場吸引大量參觀者駐足體驗。 隨著大模型從雲端大規模遷移至端側,2026年被業界普遍視為「端側AI元年」。各類終端設備開始具備自主記憶、智慧檢索、邏輯推演與自主任務執行等完整能力,AI PC、智慧服務機器人、邊緣智慧終端等產品加速進入商用場景。然而,大模型參數規模持續擴張,終端設備卻受限於體積、電池功耗與散熱空間,使得算力、功耗、延遲與部署難度成為大模型規模化落地的核心瓶頸。市場對於高算力、低功耗、易部署的端側AI晶片需求急遽升溫。 針對上述痛點,後摩智能推出的M50晶片採用存算一體架構,僅在10W功耗下即可提供160 TOPS的單晶片算力,能夠流暢運行30B至120B參數量級的大模型。這項設計徹底突破終端算力限制,在有限的電池容量與散熱條件下,仍能滿足記憶儲存、智慧檢索與邏輯推演等複雜AI任務需求。即使在多併發推理的高負載場景,也能維持低延遲與高穩定運作,為端側AI提供堅實的硬體基礎。 為了加速大模型在端側的規模化落地,並降低產業適配門檻,後摩智能同步推出M.2卡、AI加速卡等多種標準化硬體型態。在軟體層面,該公司自主研發的「大道軟體棧」可兼容主流深度學習框架,並內建優化算子,客戶無需手動調整參數或進行量化校準,即可完成大模型部署,大幅縮短產品開發與適配週期。這套軟硬體協同方案,讓終端廠商能更快速導入M50晶片,實現商業化量產。 在WAIC現場,後摩智能集中展示了M50晶片在Agent Computer、智慧移動終端、具身機器人與端邊推理等場景的應用成果。其中,Agent Computer成為展區人氣焦點,呼應科技圈正熱的「養龍蝦」智慧體趨勢。後摩智能與聊趣智能聯手推出全息互動個人智算中心ClawHouse X1 Pro,搭載M50存算一體晶片,可同步承載即時畫面渲染、百億級大模型本地推理與低延遲語音互動等多項高負載任務。無論是智慧辦公、教育還是個人智算場景,都能保障數據安全、互動流暢與算力充足,據稱可節省約80%的繁瑣操作。 另一款Agent Computer標竿產品是聯想AI主機P7,同樣搭載M50晶片,在手掌大小的機身中整合高性能算力與全本地部署能力,綜合算力達到190 TOPS。該設備可離線流暢運行高達1220億參數的大模型,在無網路環境下本地推理速度達50 Tokens/s,足以支撐多輪對話、專業知識問答與批量文件處理等高頻場景,為用戶帶來絲滑的本地AI體驗。 在智慧移動終端方面,隨著AI PC全球出貨量突破億台門檻,本地計算帶來的數據安全保障與離線辦公能力,正成為AI PC區別於傳統「雲端AI+PC」方案的關鍵優勢。展會現場,長城N90 Pro展示了35B本地大模型的離線運行成果:藉助M50晶片的高算力底座,用戶即使在無網環境下,仍可調用完整AI能力,使用智慧文件寫作、離線問答、會議記錄、靈感速記等辦公全場景功能。由於採用全棧國產自主軟硬體與本地大模型,該設備在提升數據安全與隱私保護的同時,也為政務、金融、能源等行業提供了更適合本地部署的AI辦公方案。 此外,聯想AI Workmate概念機以桌面機器人型態登場,搭載M50晶片,可本地處理語音控制與手勢操作。設備掃描筆記或文件後,能自動生成摘要、梳理思路或轉化為演示文稿,並透過投影形成共享看板,即便斷網環境下也能正常使用。面向端邊推理場景,可道雲TeamSilo A10內置後摩智能力擎LQ50 M.2卡,提供160 TOPS算力,可支撐35B大模型在本地離線運行。該產品將企業雲端硬碟、知識庫與本地大模型能力整合到一台設備中,圍繞企業文件進行知識檢索、離線問答與Agent應用搭建。 目前,後摩智能已實現大模型端側AI算力與多款AI創新硬體的深度融合,並與聯想、長城、中國移動等數十家頭部終端企業建立深度合作,推動M50晶片在AI PC、桌面機器人、AI NAS、Agent Computer等多元終端中規模化商用。後摩智能強調,始終秉持「用底層創新,加速大模型在每一台終端設備上落地」的初心,目標是讓AI算力像電力一樣隨處可及,以一顆晶片驅動終端AI的全域進化與產業創新。

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