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消息稱博通擬通過最新 AI 相關債務融資，籌資超 600 億美元

2026年8月21日 07:24
消息稱博通擬通過最新 AI 相關債務融資，籌資超 600 億美元
站內 AI 整理稿

作者：沁滄（實習） 責編：沁滄 評論： 感謝網友 烏蠅哥的左手 的線索投遞！8 月 21 日消息，據彭博社報道，知情人士透露，博通目前正與多家貸款機構展開磋商，計劃通過舉債籌資超 600 億美元（注：現匯率約合 4,047.64 億元人民幣）。該筆資金將用於一項人工智能（AI）芯片融資項目，以支持 Anthropic 及其他相關企業。報道指出，該融資方案預計包含約 300 億美元（現匯率約合 2,023.82 億元人民幣）的次級債分檔；此外，博通還將為一筆規模在 600 億至 700 億美元（現匯率約合 4,047.64 億至 4,722.25 億元人民幣）之間的優先擔保債分檔提供部分擔保。

目前正在商討的融資金額可能會使總融資規模推升至 1,000 億美元（現匯率約合 6,746.07 億元人民幣）。隨著各大科技巨頭紛紛尋求自研芯片以降低對英偉達的依賴，博通在協助谷歌母公司 Alphabet 和 Meta 等公司設計定製芯片方面發揮著至關重要的作用。此外，博通還與 Anthropic 以及 OpenAI 簽訂了芯片供應協議。據悉，黑石與阿波羅全球管理正在與博通接洽，以參與本次融資。目前新一輪融資仍處於討論階段，最終規模和具體結構可能發生變化。相關資金也可能分階段籌集，而不是一次性完成。博通、Anthropic、阿波羅和黑石均拒絕對此發表評論。

投訴水文 我要糾錯 下載APP，簽到賺金幣兌豪禮 相關文章關鍵詞：博通，AI博通、蘋果續簽多年期協議，雙方技術合作延長至 2031 年汽車零部件巨頭博世 CEO 哈通宣佈卸任：8 個月前剛續約，原定任職至 2031 年消息稱 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片採用臺積電 3nm 工藝製程OpenAI、博通聯手打造的 AI 芯片 Jalapeño 首秀，號稱媲美英偉達 Blackwell不滿 VMware 永久許可被強制轉訂閱，Tesco 指責博通吃相難看並將 4 萬臺服務器全部遷出博通 2026 財年第二財季歸母淨利潤 93.10 億美元，同比增長 87.51%

原始來源：IT之家 ↗
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