聯發科 Day-0 適配阿里 Qwen 3.8 模型,覆蓋天璣汽車座艙平臺 C-X1 與天璣旗艦移動芯片

2026年8月17日 18:24
聯發科 Day-0 適配阿里 Qwen 3.8 模型,覆蓋天璣汽車座艙平臺 C-X1 與天璣旗艦移動芯片
站內 AI 整理稿

作者:潞源 責編:潞源 評論: 感謝網友 補藥吖 的線索投遞!8 月 17 日消息,聯發科技前天在微博宣佈,公司旗下天璣汽車座艙平臺 C-X1 與天璣旗艦移動芯片已實現阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 適配。本輪極速適配意味著,天璣芯片的智能手機、汽車都能夠第一時間接入最新版本的阿里千問大模型,用戶未來可感受到更智能、更直觀的端側 AI 體驗。據此前報道,阿里已於 8 月 14 日開源 Qwen3.8-27B 模型,所有開發者、科研機構和企業均可自由下載、部署和使用。據悉,27B(270 億參數)是全球 AI 社區呼聲最高的模型尺寸,Qwen3.

8-27B 是原生多模態稠密(Dense)模型,支持 262K 原生上下文,通過 YaRN 技術可外推至 1M Tokens 上下文。相比 Qwen3.6-27B,新模型在編程和辦公場景的性能大幅提升,表現甚至超越了 Qwen3.7-Plus;同時,模型還新增了 reasoning_effort 功能,根據任務難度控制思考深度,更省資源。Qwen3.8-27B 也擁有 Qwen3.8 系列模型的共性,可以端到端完成複雜任務,號稱直接交付“經得起檢驗”的可靠成果。投訴水文 我要糾錯 下載APP,簽到賺金幣兌豪禮 相關文章關鍵詞:阿里 Qwen 3.

8,聯發科,天璣芯片,天璣iQOO Z11S 手機官宣搭載天璣 7500 滿血版芯片,安兔兔綜合跑分超 130 萬iQOO Neo11 至尊版手機官宣行業首發天璣 9500M 處理器Ulefone 推出 Armor 22 Pro/24 Pro 三防手機,聯發科 Helio G200 芯片一加 LCD 屏新機曝光:天璣 6360 處理器、8000mAh 電池,支持 120Hz 高刷iQOO Neo11 至尊版手機現身中國電信終端產品庫:天璣 9500 定製處理器,8 月 18 日發佈Minimal Phone 2 全鍵盤手機公佈:換用 3.

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