三星電子與博通 5 年 2000 億美元合作將圍繞 HBM、2nm 及以下先進製程等展開

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## 三星電子與博通簽署五年2,000億美元合作協議 聚焦HBM、2nm及先進封裝

隨著全球人工智慧（AI）基礎設施需求持續爆發，半導體巨頭間的強強聯手正在改寫產業格局。三星電子與全球通信半導體領導者博通（Broadcom）於當地時間7月25日在美國舊金山舉行的AI峰會上正式簽署了一份諒解備忘錄（MOU），宣告雙方將開啟一項涵蓋記憶體與晶圓代工的巨型合作計畫。根據協議，兩家公司預估在截至2030年的五年內，雙方在半導體領域的合作規模將超越2,000億美元（約合新台幣6.5兆元或人民幣1.36兆元），創下近年來半導體產業合作的新紀錄。 **AI時代下的關鍵結盟**

這項合作的簽署正值AI運算需求從雲端資料中心擴展至邊緣設備的關鍵時刻。對於三星電子而言，此次與博通的深度綁定不僅能為其先進記憶體與代工業務注入強勁動能，更是鞏固其在AI半導體供應鏈中地位的重要戰略佈局。博通作為全球客製化AI加速器（ASIC）及網路通訊晶片的領導廠商，對於高效能記憶體與先進製程的需求極其龐大，這次的合作將確保博通在未來五年內獲得穩定且頂尖的技術支援。 **HBM記憶體：驅動下一代AI加速器**

在記憶體領域，雙方合作的重中之重將聚焦於高頻寬記憶體（HBM）的供應與開發。隨著大型語言模型（LLM）參數量呈現指數級增長，AI加速器對記憶體頻寬與容量的要求已達到前所未有的高度。三星與博通計畫展開戰略合作，共同開發並提供包括最新世代的HBM在內的業界領先記憶體解決方案。這項合作將直接支援博通下一代人工智慧加速器晶片的運算效能，解決資料吞吐瓶頸，從而為雲端服務供應商提供更強大的算力基礎。外界分析，這項記憶體協議的達成，也與近期韓國政府積極促成半導體國際合作、穩定供應鏈的方針息息相關。 **晶圓代工與先進封裝：挺進2奈米世代**

除了記憶體之外，這項合作協議的另一大亮點在於晶圓代工領域的深度合作。根據備忘錄，三星將為博通的無線寬頻通信（WBC）等產品提供業界頂尖的2奈米（2nm）及以下先進製程技術。這不僅標誌著博通對三星尖端製程的信任，也顯示三星在與台積電競爭先進製程客戶上取得了重大突破。 不僅止於前段製程，雙方的合作範圍更進一步擴展至後段的先進封裝。為了滿足AI與網路晶片對於效能與功耗的嚴苛要求，三星將提供基於其2奈米製程的2.3D與2.5D先進封裝技術。這些異質整合封裝技術能夠將邏輯晶片、高頻寬記憶體以及其他關鍵元件以極高的密度整合在一起，大幅縮短晶片間的信號傳輸距離，顯著提升整體效能與能源效率，對於打造下一代高效能運算與AI網路基礎設施至關重要。 **高層談話預示未來產業走向**

針對這項重量級合作，三星電子副董事長兼CEO、設備解決方案部負責人全永鉉（Jun Young-hyun）發表了看法。他強調：「人工智慧正在推動對高度集成半導體技術前所未有的需求，這些技術涵蓋記憶體、邏輯晶片以及先進封裝。」全永鉉進一步表示：「透過與博通在這些最關鍵的技術領域擴大合作，我們期待不僅能為客戶創造更大的價值，更能共同推進未來人工智慧基礎設施的發展。」這段談話明確指出，當前的AI競賽已不再單由任何一項技術主導，而是需要從元件到系統的全面性整合創新。 **綜觀全局：產業鏈整合的典範**

在當前記憶體市場經歷週期性調整、報價博弈異常激烈的背景下，三星電子此舉一方面鎖定了未來五年的龐大訂單，另一方面也穩固了其在HBM市場的領導地位，並有效對抗來自競爭對手的壓力。對於博通而言，與三星的深度合作不僅確保了其關鍵晶片在最先進製程上的產能，更透過綁定HBM記憶體供應，實現了「運算+記憶體」的一站式整合採購優勢，有助於其加速客製化AI晶片的交付時程。 業界普遍認為，這項價值2,000億美元的合作案，不僅是兩家半導體巨頭的商業勝利，更標誌著AI時代下晶片設計公司與製造、記憶體供應商之間生態系統重構的典範。隨著AI基礎設施建設持續升溫，此類從先進製程、高階封裝到專用記憶體的垂直整合合作模式，預料將成為未來半導體產業的主流趨勢，也將為全球AI產業的底層硬體實力帶來質的飛躍。