TrendForce：液冷散熱成高端 AI 基礎設施標配，預估 2026 年滲透率可達 53%

作者：潞源 責編：潞源 評論： 8 月 17 日消息，TrendForce 集邦諮詢近日發佈新一期產業洞察，稱英偉達、AMD、谷歌等廠商的 AI 芯片持續迭代，單芯片的 TDP 普遍已超越 1kW，整櫃式 AI 服務器的功率更攀升至數百 kW，液冷散熱逐步成為高端 AI 基礎設施的標準配置。據悉，英偉達、AMD 等公司的芯片方案已全面採用液冷技術，隨著 AI 芯片推陳出新、CSP（注：雲服務供應商）加速升級 AI 數據中心架構，預計液冷於 AI 芯片的滲透率將從 2025 年約 33%，上升至 2026 年 53%。谷歌在各大 CSP 中率先導入液冷技術，覆蓋其 AI 服務器比例超過 80%。

谷歌憑藉多年自研經驗，已建立高度定製化的液冷架構。從供應鏈角度分析，液冷系統包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）、冷卻分配單元（CDU）等關鍵設計，相較於氣冷系統顯著提升散熱效率，同時改善電能使用效率（PUE）。隨著英偉達 Vera Rubin 平臺全面導入 Fanless（無風扇）全液冷架構，液冷散熱配置由過去 GPU / CPU 為主，擴展至 CX9 網卡、配電板（Busbar / Power Board）、光收發模塊及其他關鍵零部件，單機櫃散熱價值隨之上升。

目前水冷板主要供應商包含 Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（寶德）與 Auras（雙鴻科技），其中 AVC 預計於第三季開始出貨 Vera Rubin 水冷板模塊，並已切入 AWS（亞馬遜雲科技）、谷歌、Meta、OpenAI 等廠商的 AI ASIC 平臺供應鏈。至於和芯片共同封裝的均熱片，英偉達原先規劃在 Rubin 平臺採用兩片式設計，以提升散熱效率，但因基板翹曲等問題暫以一片式方案過渡；Rubin 平臺均熱片目前由 Jentech（健策）獨家供應。

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