內存中嵌入邏輯單元：三星電子有望在 8 月發佈 LPDDR5X-PIM

根據韓媒《ETNEWS》報導，三星電子計畫於2026年8月正式發表內存內處理（Processing-in-Memory，PIM）產品LPDDR5X-PIM，屆時可望對外公布該產品的硬體規格與商業化路線圖。這項進展顯示三星在先進記憶體技術的布局持續深化，特別是針對邊緣運算與裝置端AI應用所設計的解決方案。 LPDDR5X-PIM屬於PIM架構的記憶體產品，其核心技術是在DRAM晶粒（Die）內部直接整合邏輯運算單元。與傳統的馮紐曼架構不同，PIM不再需要將資料從記憶體頻繁搬運到獨立的處理器進行運算，而是讓運算單元就近在記憶體內部執行，大幅縮短邏輯端與儲存端之間的物理距離。 這項設計的主要目的在於破解困擾業界已久的「記憶體牆」（Memory Wall）瓶頸。傳統系統中，處理器與記憶體之間透過匯流排傳輸資料，當運算需求不斷提升，資料傳輸的頻寬與延遲便成為整體效能的關鍵限制。PIM架構能有效減少資料在邏輯與記憶體之間的往返次數，不僅提升運算效率，同時也降低因頻繁傳輸所產生的能量消耗。 LPDDR5X-PIM是以LPDDR5X記憶體為基礎所開發，這意味著它鎖定的是功耗與體積都相對敏感的邊緣端與裝置端應用場景，例如智慧型手機、物聯網裝置、自駕車載系統、邊緣AI伺服器等。相較於資料中心常用的HBM或GDDR系列，LPDDR5X系列本身具備低功耗、高頻寬的優勢，加入PIM功能後，更能在有限功耗預算內提供額外的運算能力。 值得注意的是，韓國AI晶片設計公司DeepX已計畫將其新一代2奈米製程AI晶片DX-M2與LPDDR5X-PIM進行搭配使用。這項合作暗示PIM記憶體在邊緣AI推論領域的潛力，特別是在需要即時反應與低延遲的應用中，例如智慧監控、自動駕駛輔助系統、工業視覺檢測等。DeepX將DX-M2定位為高效能、低功耗的邊緣AI處理器，透過與PIM記憶體緊密整合，可望進一步提升整體系統的運算效率與能效比。 三星選擇在2026年8月這個時間點正式發布LPDDR5X-PIM，也反映其產品開發節奏與市場需求逐步吻合。隨著生成式AI從雲端擴散到終端裝置，邊緣端對記憶體頻寬與運算效率的要求日益嚴苛，傳統的記憶體與處理器分離架構已難以滿足新興應用的效能與功耗需求。PIM技術正是為了解決這項矛盾而誕生，三星在DRAM領域的深厚技術底蘊，使其具備率先量產PIM記憶體的條件。 從技術層面來看，LPDDR5X-PIM的邏輯運算單元並非一般通用處理器，而是針對特定運算模式（如矩陣乘法、向量運算等）進行最佳化的加速單元。這類設計常見於AI推論、資料過濾、加密解密等重複性高的任務，能夠在不影響記憶體主要讀寫功能的前提下，平行處理部分運算工作。三星在設計時必須兼顧記憶體密度、運算能力與功耗控制，這對晶片設計與製程技術都是不小的挑戰。 業界分析指出，三星若能在2026年順利推出LPDDR5X-PIM，將有助於鞏固其在記憶體領域的技術領先地位，並為邊緣AI裝置提供更完整的解決方案。目前市場上已有其他廠商推出類似的PIM產品，但多數集中在HBM或高頻寬記憶體領域，針對LPDDR5X這種低功耗行動記憶體進行PIM整合的產品相對稀少，三星若能率先量產，可望搶占先機。 此外，三星也在持續開發其他類型的PIM與近記憶體運算技術，例如先前公布的垂直堆疊HBM方案以及定製化cHBM，這些技術路線共同構成三星在記憶體運算整合領域的藍圖。LPDDR5X-PIM的推出，將補齊其在邊緣端產品線的缺口，讓客戶在從雲端到終端的各個環節都能選擇適當的記憶體運算整合方案。 整體而言，LPDDR5X-PIM的正式發布不僅是三星技術實力的展現，也代表記憶體產業從單純儲存元件向具備運算能力的智慧記憶體轉型的重要一步。隨著2026年8月逐漸接近，市場將密切關注三星公布的硬體規格、效能數據以及量產時程，屆時邊緣AI的應用生態能否因此獲得顯著提升，值得持續觀察。