520TFLOPS算力、 6.4TB/s的訪存帶寬、東方算芯首顆大算力芯片DF1000發佈

上海AI晶片新創公司東方算芯今日正式發表旗下首款大算力晶片DF1000，這款晶片採用軟體定義近存計算技術，結合DRAM-LOGIC Wafer-level混合鍵合3D垂直封裝，號稱是國內首顆以此技術路線實現量產的AI晶片。DF1000基於14奈米製程，並使用全中國國產供應鏈打造，在BF16精準度下可提供520 TFLOPS的算力，記憶體存取頻寬達到6.4 TB/s，Scale-up互連頻寬則為900 GB/s。 該晶片的關鍵創新在於將運算層與儲存層以3D堆疊方式垂直整合，使互連間距從傳統數十微米大幅縮小至亞微米等級，從而顯著提升互連密度與頻寬密度。東方算芯表示，這項設計能從根本上解決長期困擾運算系統的「儲存牆」、「頻寬牆」與「功耗牆」等瓶頸問題，讓晶片在成熟製程條件下仍能實現高效能運算。 值得注意的是，DF1000從晶片設計、晶圓製造、3D先進封裝到最終封測，已實現全鏈條國產化閉環，完全不依賴先進製程與外部關鍵零組件，供應鏈穩定可控且可持續迭代。東方算芯認為，這項技術路徑為國產高階晶片突破製程依賴提供了切實可行的解決方案。 目前DF1000已完成完整流片驗證，並成功在128張加速卡組成的大規模叢集上全功能穩定運作，真實場景的落地能力已達到業界先進水準。在此基礎上，東方算芯也公布了後續產品路線圖：預計今年第四季推出DF2000，各項效能參數將較DF1000翻倍提升，具備更高的運算利用率與更大的存取頻寬；明年第四季則將推出DF3000，規格再翻倍。 同步發表的還有基於DF1000打造的完整產品矩陣，包括巔峰DF1000加速卡、拓域TY64超節點、擎元QY100伺服器，以及慧算HS512智算叢集。這套產品體系涵蓋人工智慧、網際網路、金融、高效能運算等多種複雜算力場景，能提供從晶片到系統的全棧解決方案。 東方算芯創始人、董事長兼執行長魏少軍在發表會上表示，DF1000的成功是建立在國家全產業鏈深厚基礎上的成果。他感謝所有合作夥伴的協作支持，並提出「共建、共築、共贏」的產業發展主張：東方算芯將堅持自主創新與開放合作，攜手全產業鏈夥伴建構自主可控、安全高效的算力生態；同時秉持長期主義，耐心投入，深耕底層架構、軟體工具與系統方案；未來將立足上海、服務全國、面向全球，以中國晶片支撐中國算力，服務世界人工智慧產業發展。 在技術細節方面，東方算芯副總裁郭煒進一步說明，軟體定義晶片計算架構具備六大優勢：計算效率高、通用性佳、訪存頻寬大、能效優越，且不依賴最先進製造工藝，更不需使用HBM記憶體。這背後的三大技術突破包括：第一、軟體定義晶片計算Tile架構，透過粗粒度塊狀計算結構與數據流驅動實現大規模並行加速，大幅提升運算效率；第二、3D近存計算技術，將儲存晶圓與邏輯晶圓以3D混合鍵合方式堆疊，縮短運算與儲存的距離，使訪存頻寬達到傳統HBM的五倍以上；第三、Infinity Chiplet 3.5D擴展結構，以3D DRAM取代傳統AI晶片的數據儲存結構，節省面積與封裝空間，從而放入更多運算單元與互連介面，實現更大規模的算力擴展。 發表會上，多位產學研專家也應邀分享觀點，包括香港工程科學院院士、香港科技大學副校長鄭光廷，歐洲科學院院士趙超，上海兆芯總經理王惟林，以及芯原股份董事長戴偉民等，分別圍繞半導體與AI晶片協同發展、儲存技術創新、國產算力產業鏈共建等主題進行討論。隨後的圓桌論壇則聚焦「後摩爾定律時代的AI晶片東方範式」與「新一代算力晶片產業投資趨勢」兩大議題，並結合政務、金融、科研等重點領域，解讀DF1000的多樣化落地模式與長期發展前景。 業界認為，DF1000的發布不僅是一款產品的問世，更象徵中國自主原創算力晶片新發展路線的啟航。東方算芯以架構創新為核心突破口，在成熟製程下實現算力、利用率與能效比的系統性躍升，為國產高階算力晶片提供了一條可落地、可規模化、且能長期自主的技術方案。