AI 算力拉動銅需求激增，2026 年 AI 服務器專用高端銅箔需求預計增 260%
作者：浩渺 責編：浩渺 評論： 8 月 29 日消息，據央視新聞今日報道，AI 與銅的距離看起來很遠。一邊是發生在“雲端”的前沿算法，一邊是深埋地下的傳統金屬。可當 AI“跑”起來，它們就被緊緊連在了一起。服務器的高速運算，需要更強的供電、更快的數據傳輸和更高效的散熱，在這些環節中，銅至關重要。據市場測算，2026 年 AI 服務器專用高端銅箔需求約 2.4 萬噸，同比增長約 260%。從報道獲悉，一臺普通服務器通常只需要幾公斤銅，而用於人工智能訓練的高性能服務器，單臺用銅量可以達到 15 至 30 公斤，是普通服務器的 3 倍至 6 倍。
隨著液冷加快應用，導熱性能較好的銅被更多用於液冷板等散熱部件。在江西鷹潭，一家銅材加工企業的生產線正在 24 小時運轉，訂單已經排到年底。企業生產的產品主要應用於 AI 算力芯片液冷板，月產量超過 2000 噸，訂單同比增長 30%。除了散熱，AI 服務器還需要完成大量高速數據傳輸，進一步抬高了對銅材性能的要求。在安徽池州，一家企業生產的超低輪廓銅箔，主要用於 AI 服務器高速 PCB 板，表面粗糙度可以控制在 2 微米以內，信號傳輸速率比傳統銅箔提高 70%。從去年四季度開始，部分算力用高端銅箔持續緊俏。企業介紹，從去年 12 月以來，部分高階銅箔加工費上漲 30% 至 50%。
今年適配 AI 服務器和高速算力設備的超低輪廓銅箔價格上漲約 10% 至 30%。據市場測算，2026 年 AI 服務器專用高端銅箔需求約 2.4 萬噸，同比增長約 260%。這意味著，算力增長帶來的並不僅是銅消費量增加，還有需求向高導熱、高頻高速、高精度銅材的集中。延伸閱讀超低輪廓銅箔（HVLP / VLP 銅箔）之所以成為 AI 服務器高速 PCB 的關鍵材料，核心在於高頻信號傳輸中的 " 趨膚效應 "—— 信號電流會集中在導體表面極薄的一層流動，銅箔表面越粗糙，信號傳輸損耗就越大。HVLP（超低輪廓）銅箔通過特殊電解工藝使表面粗糙度 Rz 控制在 1.
5μm 至 3μm 以下，相比普通銅箔可大幅降低信號衰減，是 M7/M8 等級高速覆銅板的標配材料。從更長遠的需求趨勢看，據市場測算，2027 年全球 AI 服務器專用高端銅箔需求有望增至約 5 萬噸，2030 年或將突破 11 萬噸。此外，摩根士丹利預計，到 2028 年全球數據中心銅需求量將達到 130 萬噸，較 2026 年翻一番，增量需求不僅來自 AI 服務器內部，還包括液冷系統、高速連接器及供電基礎設施等領域。今年以來銅價整體走強。倫敦金屬交易所（LME）3 個月銅期貨價格累計上漲超 14%，8 月中旬站上每噸 14000 美元；國內滬銅主力合約則從年初每噸約 8.
6 萬元一度上漲至接近 10.9 萬元。
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