2nm手機芯片競爭擴圍，聯發科天璣9600 Pro入場
王小娟 發表於 2026年09月15日 14:43 摘要：進入安卓通用旗艦平臺。9月15日，聯發科發佈旗艦手機芯片天璣9600 Pro，並同步推出天璣9600M。終端方面，vivo已宣佈X500 Pro系列全球首發天璣9600 Pro；OPPO Find系列產品負責人卓世傑同日確認，Find X10 Pro Max將搭載該芯片。按照目前公佈的日程，vivo X500系列和OPPO Find X10系列將分別於9月21日和22日發佈。作為聯發科首款2nm旗艦手機芯片，天璣9600 Pro採用臺積電2nm工藝，並引入聯發科與臺積電聯合開展的設計技術協同優化，用於改善芯片架構與製造工藝之間的匹配。
CPU方面，天璣9600 Pro採用“2+3+3”全大核架構，包括兩顆最高主頻4.55GHz的C2-Ultra核心和六顆C2-Pro核心。芯片配置總計34.5MB的二級、三級及系統級緩存，並支持LPDDR6內存和UFS 5.0存儲。據聯發科實驗室測試，與上一代產品相比，天璣9600 Pro的CPU單核和多核性能最高分別提升17%和15%，多核峰值性能下功耗降低61%。新一代G2-Ultra NX GPU的峰值性能最高提升27%，峰值性能下功耗降低24%，光線追蹤性能最高提升18%，支持最高185幀遊戲畫面。端側AI是此次升級的另一項重點。
天璣9600 Pro採用雙NPU架構，將大模型推理與需要持續運行的低功耗AI任務分開處理。其中，NPU 1090的大模型預填充性能提升51%，單位功耗生成效率最高提升55%，並支持在端側運行最高300億參數的混合專家模型。影像方面，天璣9600 Pro搭載Imagiq 1290影像處理器，加強了ISP與NPU之間的協同，支持NPU驅動的60幀運動捕捉、4K 240幀原生慢動作、4K 120幀Log視頻以及最高17檔動態範圍。在聯發科之前，三星已將2nm Exynos 2600用於Galaxy S26系列的部分版本，蘋果也發佈了採用2nm工藝的A20 Pro。
不同之處在於，聯發科向多家手機廠商提供芯片平臺，其加入使2nm競爭進一步延伸至安卓旗艦機的通用芯片市場。隨著vivo和OPPO明確搭載計劃，天璣9600 Pro已獲得首批終端承接。兩家廠商將在一週內相繼發佈新機，聯發科這款2nm芯片的產品定位、終端價格和實際供貨範圍也將隨之明朗。風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。AI全知道 收藏 分享 0條評論 發送
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