借錢拼AI，AMD創紀錄發債47.5億美元

進入2026年，大型科技公司紛紛舉債加碼AI投入。當地時間8月13日，超威半導體AMD向美國SEC遞交FWP定價文件，顯示其完成總額47.5億美元高級無擔保債券發行，一舉刷新公司美元債務融資紀錄，也標誌著AMD加入2026年全球科技企業AI驅動的發債大潮。本次債券拆分四個期限檔位，覆蓋3年至10年長短期資金需求。3年期2029年到期票據規模12.5億美元，票面利率4.600%；5年期2031年到期票據募資15億美元，票面利率5.000%；7年期2033年到期、10年期2036年到期票據均各發行10億美元，票面利率分別為5.250%、5.500%，四檔合計47.5億美元。

圖片來源：美國SEC文件 01 其中，10年期債券最終較美國基準國債上浮90個基點，相較最初對外給出的115個基點指引大幅收窄25個基點，超額認購帶來定價下行空間，側面印證機構投資者看好AMD在AI芯片賽道的增長確定性。承銷陣容囊括華爾街頭部金融機構，包含巴克萊、美國銀行證券、花旗環球市場、摩根大通、摩根士丹利、富國證券、法國巴黎銀行、紐約梅隆資本、法國農業信貸、高盛等共16家機構。監管文件顯示，AMD募資所有淨資金用於一般企業經營用途，核心備選用途包含償還存量債務。該公司將有8.75億美元存量債券於2026年9月到期。

截至6月末，AMD賬面現金與短期投資合計131億美元，總長期債務為32億美元，資產負債表保持穩健。此次融資為AI業務擴張預留了財務緩衝。AMD上一次登陸投資級債市是2025年3月，當時僅募資15億美元，發行檔位更少，最長期限僅7年，融資規模不足本次三分之一。兩次發債所處的行業環境截然不同。2025年上半年，生成式AI尚處商業化早期，數據中心算力需求溫和，AMD僅小幅補充運營資金。進入2026年，全球大模型迭代、雲廠商算力採購、垂直行業AI落地三重需求疊加，AI芯片進入需求爆發期，行業資本開支量級翻倍，公司因此選擇大幅擴大發債規模，鎖定低成本長期資金。

眼下AMD正密集落地多筆重要AI投資動作，最受市場關注的是與大模型企業Anthropic的深度綁定。雙方協議約定，AMD將依據算力部署里程碑，分階段最高向Anthropic投入50億美元，同步提供定製AI加速芯片、數據中心算力租賃配套服務，直接對標英偉達與各大AI廠商的綁定模式。在產品端，AMD持續迭代MI系列AI加速器，擴充數據中心芯片產能，同時強化與微軟雲Azure的硬件適配合作，爭取更多雲端訓練、推理算力訂單。該公司還持續完善HBM顯存、液冷服務器配套生態，努力縮小與英偉達在AI硬件生態上的差距。

02 放眼2026年全球資本市場，一場由AI基建驅動的科技企業發債浪潮正席捲華爾街，頭部廠商紛紛舉債加碼算力投入。就在8月初，谷歌母公司Alphabet發行250億美元債券，認購訂單高達1150億美元，四倍超額認購凸顯資本對AI雲賽道的熱情。6月，英偉達五年來首次通過投資級債券發行籌集250億美元，此次債券發行吸引的認購額高達850億美元，發債募集的資金將用於再融資現有債務等用途。3月，亞馬遜計劃啟動新一輪大規模發債，通過發行美元與歐元計價債券募資至少370億美元，若加上歐元債券的全額髮行，募資總額有望接近500億美元，這一規模創下亞馬遜自身發債歷史新高。

而在2月，甲骨文發行250億美元投資級債券，旨在為支撐人工智能項目的基礎設施建設提供資金。根據城堡證券的最新預測，到2028年，全球公開與私募信貸市場將再湧現超過5000億美元的債務，以支持人工智能數據中心內部的芯片採購與設施建設。城堡證券分析師指出，到2028年，這一發債規模預計將相當於彭博美國投資級債券指數總額的5%以上。考慮到芯片的使用壽命，城堡證券預計大部分發行的債券將以3至5年期等較短期限為主，且部分可能通過144A私募形式公開發售。但也有聲音認為，持續集中發債會推高科技板塊債券供給壓力，若未來AI應用落地不及預期、算力需求增速放緩，芯片企業或將面臨債務付息與產能閒置的雙重壓力。