燧原科技聯閤中興通訊發佈雲燧 ESL64-O 超節點，自研 AI 芯片與架構創新降低互聯成本

在 2026 年世界人工智能大會（WAIC）於 7 月 18 日下午舉辦的活動中，燧原科技正式對外發布三項最新技術成果，分別為雲燧 ESL64-O 超節點、CoPoS+AI 芯片，以及天基算力應用場景。其中最受業界關注的，是燧原科技攜手中興通訊共同推出的雲燧 ESL64-O 超節點，這款產品以四大核心能力重新定義從 Bit 到 Token 的智算範式，在自研 AI 芯片與架構創新上展現出降低互聯成本的具體路徑。雲燧 ESL64-O 超節點的設計理念圍繞自研 AI 芯片展開，採用開放解耦的技術策略，試圖釋放國產多元算力的集群效應。

這款超節點不僅支援多晶片協同運算，更在硬體架構上導入 OEX 正交無背板設計，實現了 0 線纜的連接方式。這項突破性設計大幅簡化了系統內部佈線，直接降低互聯成本，同時也顯著縮短產品從研發到量產的上市週期，對於需要快速部署大規模算力集群的資料中心來說，具有相當實質的效益。在連接增強方面，雲燧 ESL64-O 超節點採取商用與創新雙路並行的策略，藉由優化的通訊協議與高頻介面設計，有效突破 AI 晶片之間傳統互聯的頻寬瓶頸。此外，燧原科技強調這款超節點具備持續演進的能力，從晶片、演算法、整機、集群、軟體到 IDC 機房，採取系統級協同優化，建構完整的全鏈路商業閉環。

這種頂層定義牽引技術方向的做法，讓產品能夠隨著 AI 應用的需求變化而升級，不只是硬體規格的堆疊。除了超節點之外，燧原科技也與先封科技聯手，發布了適配 AI 算力晶片的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級先進封裝樣品。這款樣品是燧原科技首度將自研高階 AI 算力晶片與國產化 CoPoS 先進封裝核心技術結合的解決方案。根據官方說明，CoPoS 封裝具備熱膨脹係數可調的特性，能夠有效匹配晶片與基板間的熱應力，同時在高頻信號傳輸上達到極低損耗，優異的平整度與超大面板成型能力，也為未來更高效能、更大規模的晶片整合提供了技術基礎。

燧原科技長期被市場視為國產 GPU 領域的重要業者，與摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技並稱「國產 GPU 四小龍」。在本次大會之前，中國證監會已於 7 月 9 日下發批文，同意上海燧原科技股份有限公司首次公開發行股票註冊的申請，這意味著燧原科技距離在科創板上市僅剩最後的掛牌程序。根據招股書規劃，燧原科技此次 IPO 擬募集資金 60 億元，主要投入基於第五代 AI 晶片系列產品的研發及產業化、第六代 AI 晶片系列產品的研發及產業化，以及先進人工智慧軟硬體協同創新等三大項目。這筆資金將直接支撐其下一代晶片與系統架構的開發，也為雲燧 ESL64-O 超節點等產品的量產與升級提供財務後盾。

天基算力應用場景作為本次發布的第三項成果，雖然在現場並未揭露過多技術細節，但從命名與整體布局來看，顯示燧原科技正試圖將算力服務延伸至衛星通訊與太空計算等新興領域，與地面智算中心形成互補。整體而言，燧原科技此次在世界人工智慧大會上一口氣端出從晶片封裝、超節點到應用場景的全方位方案，搭配中興通訊在電信設備與系統整合上的優勢，雙方聯手打造的雲燧 ESL64-O 超節點，有望在國產算力基建市場中佔據一席之地。