消息稱 SambaNova 融資 10 億美元，將向摩根大通出貨 AI ASIC

**AI 晶片獨角獸 SambaNova 傳獲 10 億美元融資，估值達 110 億美元，並將供貨摩根大通**

據彭博社報導，AI 晶片領域的知名企業 SambaNova 預計將於近期宣布完成一筆巨額融資。該公司以 110 億美元的估值，成功募集 10 億美元資金（約合新台幣 680 億元）。這筆資金屬於該公司的 F 輪融資，相較於先前 E 輪融資時約 20 億美元的估值，此次估值大幅躍升，顯示市場對其技術路線與商業前景的高度看好。除了融資消息外，SambaNova 也與金融巨頭摩根大通達成了一項重要交易。根據協議，摩根大通將採用 SambaNova 所開發的 RDU（Reconfigurable Dataflow Unit）晶片，用於處理其內部的人工智慧工作負載。

這項合作不僅為 SambaNova 開闢了金融服務領域的關鍵客戶，也代表其專用 ASIC 晶片在大型企業實際應用場景中獲得了驗證。SambaNova 的 AI 晶片在設計上有別於傳統 GPU 或通用處理器。該晶片內部配置了容量相對較大的 SRAM 作為片上快取，同時還可透過 HBM（高頻寬記憶體）與通用 DRAM 進一步擴充整體記憶體容量。這樣的架構特別適合處理 AI 推理階段中的解碼負載，能在高效能與低延遲之間取得平衡，滿足金融機構對即時分析與風控模型的高標準需求。SambaNova 成立於 2017 年，總部位於美國加州，專注於打造可重構資料流架構的 AI 加速器。

與傳統固定功能 ASIC 不同，其 RDU 晶片允許用戶根據不同模型與演算法動態調整硬體配置，從而在訓練與推理任務中達到更高的運算效率。隨著生成式 AI 應用快速普及，企業對專用晶片的需求激增，SambaNova 憑藉其獨特技術逐漸在市場中站穩腳跟。此次巨額融資與摩根大通的訂單，無疑為 SambaNova 的擴張注入強心針。分析人士指出，SambaNova 的估值從 E 輪的 20 億美元躍升至 F 輪的 110 億美元，意味著投資人對其技術商業化與客戶拓展能力充滿信心。

目前 AI 晶片市場主要由 NVIDIA 的 GPU 主導，但越來越多大型企業開始尋求更專用、更節能的 ASIC 方案以降低營運成本並提升效能。摩根大通作為全球資產規模最大的銀行之一，其內部 AI 工作負載涵蓋交易策略分析、風險管理、客戶服務機器人以及合規審查等領域。採用 SambaNova 的 RDU 晶片，有望幫助該行在處理大量數據時降低延遲並提升吞吐量，同時減少對通用 GPU 的依賴。這筆交易也為其他金融機構是否跟進採用專用 AI 晶片提供了參考指標。SambaNova 的融資與出貨消息，正值全球 AI 晶片競爭白熱化之際。

除了 NVIDIA 與 AMD 之外，多家新創公司與科技巨頭紛紛投入自研 ASIC 或類神經網路處理器。SambaNova 憑藉其可重構架構與針對推理場景的優化，成功獲得華爾街重量級客戶的青睞，顯示其在特定垂直市場中已具備差異化競爭力。未來，隨著 F 輪資金的到位，SambaNova 預計將加速量產與出貨，並進一步拓展至其他大型企業客戶。摩根大通的部署也將成為該公司技術實力最有力的背書。業界預期，2026 年下半年將是專用 AI 晶片企業實現規模化交付的關鍵節點，而 SambaNova 顯然已在這場競賽中搶占先機。