微軟押注自研Maia芯片: 2027 年鋪到吉瓦級,納德拉稱"對自家硅最大一賭"
AI資訊AI新閒資訊正文微軟押注自研Maia芯片: 2027 年鋪到吉瓦級,納德拉稱"對自家硅最大一賭"發布於AI新閒資訊時間 :Oct 13, 2026閱讀 :1分鐘微軟正準備把自研的Azure Maia AI芯片,從實驗室裡的配角推上主舞臺。高管斯科特·古思裡(Scott Guthrie)撰文透露,公司計劃從2027年起,以多吉瓦級的規模部署Maia芯片,讓它成為微軟各產品線上最主要的推理系統。現役的Maia200已經在美國、歐洲和澳大利亞跑起了Microsoft Copilot,GitHub Copilot和Foundry也會在年底前跟上。
首席執行官薩提亞·納德拉(Satya Nadella)把這套打法稱作"我們對自己硅芯片的最大賭注"。這塊芯片並不挑食——它能同時承載OpenAI、微軟自家的MAI以及開源模型的推理,微軟還放出數據稱,在Teams場景裡,它的每瓦token吞吐量比領先的GPU最高高出1.7倍,等於用更少的電擠出了更多的智能。真正壓軸的下一代Maia300將在2027年出貨,瞄準的是長輸入、快速聊天和智能體任務這幾類吃算力的活。微軟宣稱,它的每兆瓦token產量比領先GPU系統高出40%;一塊塞進96顆芯片的機櫃,能吐出最多7倍於Maia200機櫃的token量。
從硬件規格看,單顆Maia300封裝了8個HBM4內存堆棧,合計288GB、帶寬18TB/s,額定功耗950瓦——一顆芯就背了整整一櫃子過去要分攤的胃口。更詳盡的技術報告已經放出,11月的Ignite2026大會上還會有更多細節抖出來。當一家雲巨頭把自家芯片鋪到吉瓦級、並明言要當主力推理系統,它想擺脫的顯然不只是對外部GPU的依賴,更是把模型、芯片和雲服務焊成一條自主鏈路後,那張別人算不清、也卡不住的賬單。相關推薦英特爾陳立武預警:AI 硬件還要缺兩三年,智能體正改寫芯片配比英特爾CEO陳立武10月12日在新加坡星展銀行會議上判斷,受技術供應鏈持續受限拖累,未來兩到三年AI硬件仍將供應緊張。
他梳理AI與量子等核心趨勢,並指出內存芯片等核心元件正緊缺、價格連月攀升,臺積電封裝產能也已觸頂。作為緊盯芯片工藝與新材料的高管,陳立武對行業風向向來敏銳。Oct 13, 202685.1k微軟發佈第三代自研AI芯片Maia300,計劃2027年投產微軟推出第三代自研AI芯片Maia300,計劃2027年投產,目標成為其產品和服務的主要AI推理系統。芯片重點提升雲端AI推理性能與能效,優化長上下文、低延遲對話及多步驟智能體任務。微軟雲執行副總裁Scott Guthrie稱,相較領先GPU,其每兆瓦Token交付量預計提升40%,96加速器配置下機架級Token吞吐量也有提升。
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