後摩智能確認其下代大模型端邊 AI 芯片採用 3D CIM 存算一體架構
作者：溯波（實習） 責編：溯波 評論： 9 月 22 日消息，後摩智能 (HOUMO.AI) 在近日舉行的 2026 全球 AI 芯片峰會上確認，該公司下代大模型端邊 AI 芯片將採用 3D CIM 存算一體架構，結合融合存算與 3D DRAM 技術。這款新一代旗艦芯片將具備端側超實時思考和互動能力。通過垂直堆疊，其可在同等面積下實現 2 倍算力，還有望進一步優化功耗與散熱壓力。注意到，後摩智能 2025 年 7 月發佈了後摩漫界 M50 芯片。這一芯片典型功耗 10W，可提供 160TOPS (INT8) 或 100TFLOPS (bFP16) 算力，支持 48GB 內存容量、153.
6GB/s 內存帶寬。該芯片目前已獲得超 150 款產品定點，覆蓋豐富應用場景。相關閱讀：《零刻推出 SEi13 AI / SEi14 AI 迷你主機：搭載最高 160TOPS 算力獨立 NPU，11895 元起》《聯想 AI 主機家族正式發佈：搭載天禧 AI 4.
0、支持“一鍵養蝦”》 投訴水文 我要糾錯 下載APP，簽到賺金幣兌豪禮 相關文章關鍵詞：AI芯片，後摩智能業績狂飆估值卻遇冷，英偉達市盈率跌至十餘年來低位最強國產 AI 芯片阿里平頭哥真武 V900 發佈，全新磐久超節點服務器明年 Q1 上市阿里平頭哥將發佈最強國產 AI 芯片真武 V900，算力提升 2 倍韓 AI 芯片企業 FuriosaAI 披露新一代推理加速器規格：32 倍算力、32 倍內存帶寬臺積電 COO 米玉傑：AI 像三歲超人，在尖端芯片設計上不太實用Axelera AI 正式發售 AIPU 芯片 Europa，人工智能算力 629 TOPS
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