後摩智能完成數十億元B輪融資，端側大模型AI芯片駛入規模化落地快車道

AI資訊AI新閒資訊正文後摩智能完成數十億元B輪融資，端側大模型AI芯片駛入規模化落地快車道發布於AI新閒資訊時間 :Nov 4, 2026閱讀 :1分鐘11月4日消息，國內存算一體 AI 芯片領域的代表企業——後摩智能正式宣佈，已於近期成功完成總額高達數十億元人民幣的 B 輪融資。值得一提的是，這也是該公司在過去一年內連續完成的多輪重磅融資之一。此次融資吸引了上下游多方重磅產業資本的集體押注，同時兼有國有資本及國際投資人的聯袂入局，多位老股東也選擇持續加碼。這一強大的資本矩陣，不僅彰顯出國內外資本市場對後摩智能獨特技術路線的堅定信心，也從側面印證了其在商業化落地前景上獲得的廣泛認可。

隨著端側大模型對高算力、低功耗芯片需求的日益迫切，以存算一體為代表的創新技術架構正加速從實驗室走向市場。業內分析指出，此次數十億元資金的順利注入，將為後摩智能在下一代端側大模型 AI 芯片的研發迭代、量產交付及生態拓展提供強有力的資金保障，也標誌著整個行業正全面邁向規模化兌現的關鍵時期。相關推薦看一眼就能支付?千問全新AI眼鏡與耳機高調亮相，開啟主動AI新時代10月13日，千問發佈AI眼鏡N1、N1Pro及與Bose合作的AI耳夾式耳機，標誌AI個人智能體向物理世界延伸。

N1系列搭載5000萬像素影像、1G5P鏡頭和端側視覺模型，支持環境感知、翻譯、紀要與語音辦事；N1Pro為首款支持心率、血氧、皮膚溫度監測的AI眼鏡，並引入眼動交互與超低誤識率虹膜識別。Oct 13, 2026270.7k端側AI大洗牌：vivo藍心登頂手機大模型榜首，3B小參數跑分逼近雲端巨頭SuperCLUE發佈手機端側大模型測評，vivo藍心BlueLM3.5 Nano 3B以89.86分居綜合第一。該3B小模型得分逼近谷歌Gemini3.6 Flash、豆包Seed2.1 Pro、千問Qwen3.8 Max等雲端大模型，展現端側性能突破。Aug 24, 2026217.

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