奕行智能於WAIC 2026發佈業界首個RISC-V AI算力超節點

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### 新聞稿：奕行智能於WAIC 2026發佈業界首個RISC-V AI算力超節點，重塑系統級AI算力新範式

**中國·上海，2026年7月20日** —— 在今日盛大開幕的2026世界人工智能大會（WAIC）上，RISC-V雲端AI算力領域的領導者奕行智能，正式對外發布了業界首個基於RISC-V架構的AI算力超節點。此舉標誌著AI算力的發展正式從“單芯片堆砌”的舊模式，邁向“系統級協同創新”的全新範式，為解決超大規模AI集群的性能瓶頸提供了極具前瞻性的全棧式解決方案。隨著大模型參數規模的指數級增長以及智能體交互需求的持續爆發，傳統的“芯片堆砌”模式正面臨前所未有的挑戰。單芯片性能逼近物理極限，多卡互聯帶寬不足與傳輸時延居高不下，導致產業界在構建十萬卡級算力集群時，常面臨算力無法充分釋放的困境。

奕行智能此次推出的RISC-V AI算力超節點，正是針對這一痛點，致力於為規模化的AI Token工廠打造一站式的硬軟一體系統級方案。**硬件架構革新：徹底釋放大規模集群算力潛能**

該超節點的核心算力底座，是奕行智能自主研發的Epoch雲端AI芯片。作為國內首顆實現量產的RISC-V AI雲端大算力芯片，Epoch採用開放的RISC-V指令集，並率先支援分塊量化FP8精度。搭載自研的VISA虛擬指令集與Tile級動態調度架構，該芯片能夠完美適配從通用大模型到行業垂直模型的全場景推理與訓練需求。奕行智能透露，下一代芯片將進一步升級架構，支援EXFP4、MXFP4等更低位寬的精度格式，實現算力效率與擴展能力的雙重飛躍。在架構層面，這款超節點採用創新的正交無背板互聯架構，徹底顛覆了傳統的線纜互聯模式。其搭載的ELink高速互聯技術，單芯片互聯帶寬高達3.2Tbps。

得益於零線纜設計，整體互聯成本降低了80%，信號完整性提升了30%，並將傳輸時延成功控制在百納秒級。此外，該方案集成了高密度液冷技術，可將數據中心的PUE優化20%，兼具高可靠性、易部署與易運維的特性。依託強大的ELink互聯能力，該超節點實現了百倍於傳統方案的集群聚合帶寬。單機櫃即可支援64至128顆Epoch芯片的全對等Scale-Up互聯，單個PoD可容納上萬張算力卡，並能平滑擴容至十萬卡級規模，為超大規模智算中心的靈活迭代與擴容提供了堅實的硬件基礎。**全棧自研軟件棧：大幅降低大模型落地門檻**

除了硬件層面的突破，奕行智能同步推出了全棧自研的EVACA Tile原生軟件棧。該軟件棧通過VISA虛擬指令集實現了軟硬件解耦，達到了“一次編程、多芯通用”的高效開發效果。軟件棧深度集成瞭高性能算子庫、Tile AI編譯器以及極具創新性的KernelFab算子智造中樞。 尤為值得一提的是KernelFab算子智造中樞，它利用智能體自動化技術，能將傳統需要數週的算子開發與適配週期，大幅壓縮至天級。這極大地降低了不同大模型在RISC-V架構上的遷移與適配成本，顯著提升了行業AI模型的落地效率。上層軟件全面兼容PyTorch、vLLM、SGLang等主流AI框架，確保了生態的友好性。 **明確迭代路線圖：錨定三年400倍性能躍升**

奕行智能在發佈會上同步公佈了清晰的產品路線圖。目前，第一代超節點已實現量產，並計劃以“一年一代”的節奏進行迭代，目標是三年內實現系統綜合性能提升400倍。據規劃，第二代超節點將採用單櫃128卡的高密度架構，單PoD最大支援16384張算力卡，系統級性能將實現20倍的飛躍。而到第三代，產品將繼續在芯片性能與集成度上實現創新性升級，達成系統性能的質變。 **打造全鏈路全國產AI基礎設施**

本次發佈的超節點方案，其核心優勢之一在於實現了全鏈路的全國產化。奕行智能正攜手產業鏈合作夥伴，積極落地全球首套全棧RISC-V萬卡超節點AI Token工廠。該方案涵蓋了從RISC-V AI大算力芯片、RISC-V CPU、高速交換網絡到異構超節點的全鏈路，面向互聯網、運營商、金融、能源等重點行業，打造自主可控、高效先進的國產AI算力核心底座。 奕行智能表示，公司將持續依託RISC-V開源生態的優勢，堅持系統級協同創新的路徑，以突破傳統單芯片迭代的性能瓶頸，通過架構革新充分釋放大規模集群的算力潛能，為中國乃至全球的AI基礎設施建設貢獻“中國方案”。 **關於奕行智能（北京）科技股份有限公司**

奕行智能是國內領先的RISC-V AI算力芯片公司及國家高新技術企業，被業界譽為算力芯片領域的獨角獸。公司深耕“RISC-V開源指令集+類TPU架構+Tile級虛擬指令集”的差異化技術路線，產品覆蓋芯片、板卡、整機及集群，已實現規模化量產，廣泛應用於數據中心、互聯網及各垂直行業，具備高自主可控、高性能、高算力利用率及生態兼容性強等核心優勢。