先封介紹國內首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 樣品，聯合燧原開發

燧原科技與先封科技在 2026 年世界人工智慧大會（WAIC）期間聯手推出國內首款針對 AI 算力晶片所設計的玻璃基板 CoPoS 先進封裝樣品，這項合作不僅代表國產高端晶片封裝技術的重要突破，也讓燧原自研的 AI 算力晶片首次與國產化 CoPoS 封裝核心技術成功結合。根據先封科技所提供的技術說明，這款樣品在製程中整合了多項尖端材料與工藝，涵蓋玻璃基板、物理氣相沉積（PVD）、面板級光刻圖案化、精密電鍍增層、化學蝕刻金屬犧牲層、面板級重佈線層（RDL）、絕緣層狹縫塗覆、微米級貼片、翹曲控制低應力塑封以及表面研磨成型切割等關鍵環節，展現出國產先進封裝在整合度與製程難度上的顯著進展。

先封科技在 WAIC 2026 現場對這款樣品進行了詳細介紹，強調該方案是國內首次將玻璃基板應用於 AI 算力晶片的 CoPoS 封裝，同時也是燧原科技旗下高效能 AI 晶片首次與國產 CoPoS 封裝技術深度整合。CoPoS 封裝架構以玻璃作為核心載板，相較於傳統有機基板，玻璃材料在平整度、熱穩定性以及訊號傳輸效率上具備先天優勢，對於需要處理大量數據與高功耗的 AI 算力晶片而言，能有效降低訊號損耗與改善散熱表現。先封科技透過面板級製程技術，實現了大面積、高精度的圖案化與金屬化，並運用了面板級 RDL 技術來提升佈線密度，進一步滿足 AI 晶片對高頻寬與低延遲的需求。

這款樣品在製程中採用了物理氣相沉積（PVD）技術來沉積金屬薄膜，作為後續電鍍與蝕刻的基礎。面板級光刻圖案化則讓線路更細、更精準，搭配精密電鍍增層與化學蝕刻金屬犧牲層，能夠在玻璃基板上構築多層精密導線結構。絕緣層狹縫塗覆技術則確保各層之間的絕緣性能，避免訊號干擾。微米級貼片技術使晶片能夠精確對位並貼合在基板上，而翹曲控制低應力塑封則有效解決了大面積玻璃基板在封裝過程中容易出現的翹曲問題，確保產品良率與可靠性。最後透過表面研磨成型切割，完成整體封裝。燧原科技作為國內 AI 算力晶片的重要供應商，長期投入自研高效能晶片，在先進製程與封裝技術上持續尋求國產化替代方案。

這次與先封科技的合作，不僅讓燧原的晶片有了國產 CoPoS 封裝的支撐，也為未來更大規模的 AI 運算平台提供了更穩固的技術基礎。業界人士指出，玻璃基板 CoPoS 封裝技術若能順利量產，將有助於降低對進口封裝材料的依賴，並提升國內 AI 晶片供應鏈的自主性。先封科技在先進封裝領域已累積多年經驗，尤其在面板級封裝與玻璃基板製程上擁有專利技術。本次推出的樣品，是先封科技首次將玻璃基板 CoPoS 封裝實際應用於 AI 算力晶片，並通過燧原科技的晶片驗證。這項成果在 WAIC 2026 展會上吸引了大量關注，許多參觀者對其製程細節與未來導入量產的時程表達高度興趣。

從技術層面來看，玻璃基板 CoPoS 封裝的關鍵挑戰在於如何在大面積面板上維持均勻的製程品質，同時控制翹曲與應力。先封科技在樣品中運用了低應力塑封材料，以及針對玻璃基板特性設計的翹曲控制方案，有效克服了這些問題。此外，面板級 RDL 技術的導入，使得佈線層數與線寬線距都能達到 AI 晶片所需的規格，為高密度互連提供了可行路徑。燧原科技與先封科技的合作，也反映出國內 AI 晶片生態系統正逐步從晶片設計、製造到封裝測試形成完整鏈路。過去 AI 算力晶片多採用有機基板或矽中介層的先進封裝，而玻璃基板憑藉其優異的電氣與熱學特性，正逐漸成為下一代封裝選項。

這款樣品的誕生，意味著國內在這一領域已具備從材料到製程的整合能力，有機會在未來 AI 晶片封裝競賽中佔據一席之地。在 WAIC 2026 的展會現場，先封科技與燧原科技共同展示了這款樣品，並透露後續將持續優化製程，目標是朝向量產規格邁進。雖然目前尚無具體量產時間表，但雙方已展現出對國產化先進封裝技術的信心。隨著 AI 算力需求持續攀升，玻璃基板 CoPoS 封裝的商業化應用前景備受期待。整體而言，這款國內首款 AI 算力晶片玻璃基 CoPoS 樣品，不僅是燧原科技與先封科技技術實力的具體展現，也是國產半導體供應鏈向上突破的重要里程碑。

從材料選擇、製程設計到最終的封裝成型，每一個環節都體現了國內在先進封裝領域的自主研發成果。未來若能順利導入量產，將可為 AI 晶片提供更高效、更可靠的封裝解決方案，進一步鞏固國產 AI 運算的技術根基。