SK海力士與閃迪發佈HBF首個標準規範，為AI推理時代破解“內存牆”

在美國聖克拉拉舉行的閃存峰會（FMS 2026）開幕之際，SK海力士與閃迪（Sandisk）共同宣布，推出高頻寬閃存（High Bandwidth Flash，簡稱HBF）的首個標準規範。這項規範由全球最大的開放式數據中心技術合作組織OCP（Open Compute Project）正式發布，定位為業界通用的開放標準。此一里程碑式的進展，被視為針對AI推理時代「記憶體牆」效能瓶頸所提出的關鍵解方，也為記憶體與儲存產業在人工智慧浪潮下的深度整合揭開了新的篇章。

隨著大型語言模型與多模態AI應用的快速演進，推理階段的運算需求已不再單純仰賴處理器的運算速度，更高度取決於資料在處理器與儲存系統之間的移動效率。傳統架構中，處理器與儲存設備之間的資料傳輸頻寬與延遲，往往成為限制整體系統效能的「記憶體牆」。當模型參數規模持續膨脹，需要頻繁讀取的權重與中間資料量急劇增加，傳統儲存方案便成為拖累AI推理吞吐量的主要瓶頸，導致高昂的硬體成本卻難以換取相對應的服務品質。HBF正是為突破此困境而誕生的全新儲存技術架構。其核心概念在於透過整合高頻寬特性，重新設計儲存與處理器之間的資料路徑，使資料傳輸延遲大幅縮短，進而提升AI推理工作負載的整體效率。

不同於傳統以容量為首要考量的儲存裝置，HBF更注重頻寬與延遲的平衡，力求在接近處理器的位置提供更快的資料存取能力，減少因等待資料而造成的運算閒置，讓AI模型在推論過程中能夠更流暢地存取海量參數與特徵資料。這項標準規範的發布，意味著HBF不再只是概念性的願景，而是具備具體介面定義、協定規範與效能要求的產業標準。透過OCP這個開放式協作平台，SK海力士與閃迪將各自的技術經驗與設計理念融入規範之中，為後續相關產品的研發提供了統一的設計基礎。

對於晶片設計業者而言，明確的標準可以降低開發風險與相容性測試成本；對於系統整合商與資料中心營運商而言，統一的標準則意味著更多元化的供應來源與更靈活的系統部署選擇，有助於加速整體生態系統成形。值得注意的是，此次合作象徵著記憶體與儲存產業在AI應用上的戰略性結盟。SK海力士在半導體記憶體領域擁有深厚的技術累積，特別是在高頻寬記憶體（HBM）方面已佔據領先地位；閃迪則在NAND快閃記憶體與儲存解決方案上具備豐富的經驗。

兩大巨頭聯手推動HBF標準化，一方面顯示HBF技術已從實驗室走向實用化的關鍵階段，另一方面也反映出，單一廠商無法獨力應對AI時代的複雜技術挑戰，唯有透過開放式協作，才能在兼顧效能、功耗與成本的前提下，為大規模資料中心提供可持續的基礎設施方案。OCP作為此次規範的發布機構，其角色同樣至關重要。OCP長期以來致力於推動資料中心硬體與基礎設施的開放標準，涵蓋伺服器、機架、電源、冷卻與儲存等多個層面。HBF標準納入OCP體系，意味著它將與既有的資料中心開放架構相互兼容，並能借助OCP龐大的生態系統，快速獲得來自全球雲端服務供應商、電信營運商與企業用戶的回饋與支持。

這種由終端需求驅動、開源協作推進的標準化模式，已被證明是解決大規模基礎設施共通問題的有效途徑，而HBF的落地正是此模式的又一次成功實踐。業界普遍認為，HBF標準的建立將對AI推理基礎設施的發展產生深遠影響。短期內，相關晶片控制器、儲存模組與系統平台的開發者將能依據規範展開設計驗證，縮短產品上市時間。中長期而言，隨著HBF技術在資料中心的滲透率提升，AI推理服務的單位成本有望顯著下降，同時也將帶動周邊生態鏈的創新，包括新的散熱方案、先進封裝技術與高速互連介面等。

更重要的是，HBF的出現提供了另一條不同於單純仰賴DRAM擴充的技術路線，為系統架構師在配置記憶體階層時提供了更具彈性的選擇，有助於在效能與總體擁有成本之間取得最佳平衡。當然，HBF標準從問世到全面普及，仍需要克服諸多挑戰。包括制定完整的相容性測試規格、確保量產良率與成本競爭力，以及說服更多生態合作夥伴投入資源進行產品化。然而，SK海力士與閃迪選擇在FMS 2026這個全球儲存產業矚目的場合率先發布標準，已經發出強烈訊號：面對AI推理時代的記憶體牆，業界不再只是提出理論上的解決方案，而是積極透過標準化與開放協作，將解方推向實際部署。

未來，隨著更多廠商遵循此規範並貢獻各自的技術優勢，HBF可望成為AI推理基礎設施中的關鍵元件，與CPU、GPU、加速器及高頻寬記憶體協同運作，共同推動高效能運算的普及，為下一波人工智慧應用的爆發奠定堅實的資料存取基礎。