Meta攜手博通與臺積電，自研AI芯片“Iris”將於9月正式量產

Meta 攜手博通與台積電，自研 AI 晶片「Iris」將於 9 月正式量產

根據路透社報導與 Meta 內部備忘錄揭露，Meta 正與博通（Broadcom）及台積電（TSMC）密切合作，預計於 2026 年 9 月正式量產代號為「Iris」的自研 AI 資料中心處理器。這款晶片屬於 Meta 定製化自主基礎設施（MTIA）計畫的一環，已在為期六週的初始漏洞測試中順利過關，為後續大規模投產奠定關鍵基礎。「Iris」的核心任務在於深度優化 Facebook 與 Instagram 等社群平台的內容排序、推薦系統以及生成式演算法。透過自行設計晶片，Meta 期望有效分擔資料中心的運算成本，並逐步降低對第三方 GPU 的高度依賴。

在全球硬體供應短缺與「晶片通脹」的背景下，此舉不僅是技術布局，更關乎長期營運效率與供應鏈自主權。為確保量產所需的關鍵零組件供應無虞，Meta 已與多家產業巨頭簽署長期供貨合約。合作對象包括三星電子、快閃記憶體大廠閃迪（SanDisk）以及住友電氣（Sumitomo Electric），涵蓋高規格記憶體、快閃儲存與先進光纖設備。這些戰略協議旨在鎖定關鍵料源，避免因市場波動而中斷產能。從更大規模的算力布局來看，Meta 計畫在 2026 年底前部署約 7 吉瓦（GW）的運算容量，並預計在 2027 年將此數字翻倍至 14 吉瓦。

為支撐這套擴張藍圖，Meta 2026 年的基礎設施資本支出將高達 145 億美元。自研晶片「Iris」的量產，正是這套龐大投資計畫中實現硬體自主的重要里程碑。儘管「Iris」目前定位為現有 NVIDIA 與 AMD 第三方 GPU 的補充方案，而非全面替代，但 Meta 已訂出每六個月迭代一次的激進自研節奏。這種快速更新的能力，讓 Meta 能更靈活地因應應用需求調整硬體架構，進一步提升資料中心的部署效率與成本控制力。在產業層面，「Iris」的問世不僅有助於 Meta 對沖供應鏈瓶頸，也代表科技巨頭在自研晶片領域的又一關鍵突破。

透過自行掌握從晶片設計到生產排程的關鍵環節，Meta 正逐步構築一套不依賴外部軟硬體鉗制的獨立 AI 生態，為未來千萬億級的算力軍備競賽增添更穩固的籌碼。隨著量產時程逼近，業界也密切關注「Iris」是否會加速其他雲端與社群巨頭跟進自研晶片策略。Meta 的這一步，或許將改寫資料中心運算的供應鏈格局，並為下一代 AI 服務的落地提供更高效、更具彈性的硬體基礎。