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全球首顆2nm GPU來了!蘇姿豐甩出“最強AI機架”,CPU性能幹翻英偉達

2026年7月23日 22:00

重點摘要

智東西 作者 | ZeR0 編輯 | 漠影 智東西7月23日聖何塞報道,剛剛,在年度AMD Advancing AI大會上,AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐博士連放大招,發佈AMD最強AI芯片Instinct MI455X GPU、“最強智能體CPU”Venice、“最強機架級AI基礎設施”Heilos,還有一款專為機器人設計的Ryzen芯片。

站內 AI 整理稿

智東西 作者 | ZeR0 編輯 | 漠影 智東西7月23日聖何塞報道,剛剛,在年度AMD Advancing AI大會上,AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐博士連放大招,發佈AMD最強AI芯片Instinct MI455X GPU、“最強智能體CPU”Venice、“最強機架級AI基礎設施”Heilos,還有一款專為機器人設計的Ryzen芯片。 總體來看,今日AMD連宣7項重磅發佈: 機架級AI平臺Heilos 服務器CPU“Venice” Instinct MI400系列GPU(包括MI455X和MI430X) 風冷PCIe GPU MI350P AI軟件棧ROCm. ai 本地AI開發者平臺“Gorgon Halo” Kria AI機器人系統模塊&開發者平臺 同時,蘇姿豐公佈了AMD GPU、CPU、機架級AI基礎設施的最新路線圖。 GPU產品中,MI500系列預計明年發佈,採用下一代HBM,支持更大的縱向擴展網絡,並引入新的銅互連和光互連技術;MI600系列正在開發中,將於2028年發佈。 下一代MI500的推理吞吐量將飆升到MI300X的2000倍以上。 服務器CPU中,今天發佈的第六代“Venice”是AMD首款2nm服務器CPU,首用512線程和PCIe 6. 0;第七代服務器CPU“Florence”將採用新一代製程節點和內存,預計2028年出貨;第八代“Ravenna”正在開發中,預計2030年出貨。 機架AI基礎設施中,近三年路線圖如下: Helios今日發佈,採用“Venice” CPU、MI455X系列GPU、Pensando “Vulcano” AI NIC和“Salina” DPU。 Helios 500明年問世,將採用“Verano” CPU、MI500系列GPU、Pensando “Como” AI NIC和“Monza” DPU。

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