DeepSeek秘密造芯！專攻推理，一年前已啟動，招聘全程不公開

DeepSeek正在祕密打造自己的AI芯片，目標是降低對英偉達的依賴。根據路透社掌握的訊息，這家以模型算法聞名矽谷的中國人工智能公司，已經低調展開自研推理芯片的開發計畫，項目大約在一年前啟動，目前仍處於早期階段。消息人士透露，DeepSeek已與多家芯片設計公司、晶圓代工廠以及存儲器供應商進行接洽，為後續量產鋪路。長期以來，DeepSeek給外界最深的印象是對算法的極致優化。從2025年1月引爆全球的R1推理模型，到後來成功適配華為昇騰芯片的V4系列，這家公司一直展現「用更少算力達成更多成果」的能力。然而現在，這家算法驅動的公司決定親自投入硬件戰場。

知情人士指出，DeepSeek近幾個月持續招聘芯片設計工程師，但招聘過程極為低調，完全沒有在公開求職平臺上張貼任何職位資訊，顯示其高度保密策略。模型公司自行研發芯片並非首例，全球AI產業已出現明顯趨勢。OpenAI上個月剛公布與博通合作開發的首款定製推理芯片Jalapeño；Anthropic也在今年4月被報導正評估自研AI芯片的可能性。DeepSeek創辦人梁文鋒在2024年一次罕見的媒體專訪中曾坦言，芯片供應不足對公司構成實質挑戰。

當時R1模型的基底是在英偉達H800上訓練完成，後續DeepSeek轉向華為昇騰，今年4月推出的V4模型也已完整適配昇騰芯片，華為方面確認其處理器參與了V4-Flash的部分訓練。儘管如此，將算力分散在兩個供應商仍讓DeepSeek覺得不夠安心。這次自研芯片的定位明確鎖定推理場景，而非訓練。隨著AI應用大規模普及，行業對算力的需求重心正從訓練快速轉向推理——訓練是一次性投入，而推理是持續性消耗，每一位用戶的每一次提問都需要即時算力回應。針對推理場景設計的專用芯片，能在功耗與單位成本上比通用GPU更具優勢，對正在加速商業化的DeepSeek而言至關重要。

值得注意的是，DeepSeek在模型設計層面早已為硬件協同預作準備。DeepSeek-V3.1引入的UE8M0 FP8數據格式，業界普遍認為是專門配合下一代國產芯片的硬件特性所設計，演算法團隊在撰寫模型架構時，已經同步思考芯片的運算邏輯。這種軟硬體協同設計的思維，讓自研芯片的開發更具現實基礎。然而，挑戰同樣不容忽視。打造一款具競爭力的AI芯片通常需要數年時間與巨額資金，過程中技術風險極高，目前還無法保證專案必定成功。DeepSeek對此保持沉默，三位知情人士皆要求匿名，公司層面也未針對此消息做出正式回應。支撐這項硬體布局的關鍵，是剛落袋的資金活水。

2026年6月，DeepSeek完成成立以來的首輪外部融資，籌得約510億元人民幣（約74億美元），投後估值落在520億至590億美元之間。這家過去多年一直拒絕外部投資的公司，此次開放融資本身就是重大戰略轉向。資金用途已明確規劃：擴建以國產芯片為主的算力中心、投入自研AI芯片開發、以及擴充全球頂尖人才團隊。基礎設施層面的動作同步推進。DeepSeek已發布IDC設計規劃工程師的招聘訊息，計畫參與從兆瓦級到吉瓦級數據中心的規劃與建設，招聘資訊中明確提及內蒙古烏蘭察布等建設地點。這意味著，除了自研芯片，DeepSeek也正在為更大規模的算力基礎設施預作準備。

從模型算法到自研芯片，再到大型數據中心布局，DeepSeek正逐步建構一條完整的技術鏈條。這家曾經以「用更少算力做更多事」撼動全球AI競爭格局的公司，如今決定親手改造它腳下的硬件底座。儘管前方仍有技術與資金的高牆，但當自研芯片一旦成功，DeepSeek將有望大幅降低對外部供應商的依賴，進一步掌握AI產業的關鍵命脈。