Counterpoint：未來五年超 1.3 億顆先進封裝 AI 芯片出貨，英特爾挑戰臺積電

市場研究機構 Counterpoint 今日發布最新報告指出，隨著人工智慧加速器出貨量持續攀升，未來五年內將有超過 1.3 億顆 GPU 與 AI ASIC 晶片採用先進封裝技術，尤其是整合片上計算記憶體的封裝方案。這項預測不僅凸顯先進封裝在高效能運算領域的關鍵角色，也反映了 AI 晶片對高頻寬、低延遲記憶體架構的強勁需求。報告分析，AI 訓練與推論任務對運算效能與記憶體頻寬的要求日益嚴苛，傳統晶片封裝方式已難以滿足高效能運算的需要。因此，業界開始大量導入先進封裝技術，將 GPU 或專用 AI ASIC 與高頻寬記憶體緊密整合，藉此縮短晶片間的訊號傳輸距離，並提升整體能源效率。

這波浪潮直接推動先進封裝產能擴張與技術演進，為半導體供應鏈帶來顯著的成長動能。所謂先進封裝，是指透過 2.5D 或 3D 等立體堆疊方式，將多個不同功能的晶片整合在同一個封裝體中。與傳統的單晶片封裝相比，先進封裝能實現更高的互連密度、更低的功耗以及更小的體積，特別適合需要大量資料傳輸的 AI 加速器。例如，將運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合在同一基板上，可以大幅減少資料傳輸的延遲與能耗，進而提升 AI 模型的訓練速度與推論效率。Counterpoint 進一步指出，AI 加速器出貨量的快速成長是驅動這項技術需求的主要引擎。

雲端服務供應商與大型企業紛紛部署 GPU 叢集與專用 AI 晶片來處理生成式 AI、推薦系統、自然語言處理等工作負載，這些應用都需要極高的記憶體頻寬與運算密度。隨著 AI 模型規模持續擴大，對先進封裝的依賴只會更加深化。在這波先進封裝擴張潮中，產能與技術能力的競爭成為半導體產業的焦點。報告中雖未明確點名個別業者，但市場普遍認為，台積電在先進封裝領域的 CoWoS 與 InFO 技術已取得領先地位，而英特爾也正積極布局類似方案，試圖在高效能運算市場中搶佔一席之地。然而，根據 Counterpoint 的預測，未來五年先進封裝的總出貨量將突破 1.

3 億顆，這意味著整個供應鏈從設計、製造到封測環節都必須加速擴產與技術升級。從產業鏈角度來看，先進封裝的蓬勃發展將帶動相關設備、材料與設計服務的需求成長。半導體封測廠需要投資先進封裝產線，材料供應商則需開發更適合高密度互連的基板與導熱材料，而晶片設計公司也必須重新思考架構以充分利用封裝層級的整合優勢。這一系列變化將為半導體生態系統注入新動能。值得注意的是，報告中強調的「整合片上計算記憶體」封裝方案，正是當前 AI 晶片設計的主流趨勢。傳統上，運算晶片與記憶體是分離的，資料傳輸需透過外部匯流排，導致頻寬瓶頸與能耗問題。

先進封裝技術讓記憶體可以直接貼合在運算晶片旁甚至上方，大幅縮短資料傳輸路徑，這對需要頻繁讀取大量參數的 AI 模型而言至關重要。展望未來，Counterpoint 認為先進封裝技術將持續演進，從目前的 2.5D 邁向更複雜的 3D 整合，進一步提升晶片間的互連密度與能源效率。同時，隨著 AI 應用從雲端擴展到邊緣裝置，對成本與功耗更敏感的先進封裝方案也將逐步問世。未來五年超過 1.3 億顆的出貨量預測，不僅是技術發展的里程碑，也代表 AI 晶片市場正進入一個全新的整合時代。整體而言，這份報告揭示先進封裝已成為 AI 半導體產業不可或缺的關鍵技術。

無論是雲端資料中心的大型 GPU 叢集，還是專為特定演算法設計的 AI ASIC，都將越來越依賴先進封裝來突破效能瓶頸。半導體供應鏈中的各參與者，若能及早掌握這波技術浪潮，將有機會在快速成長的 AI 市場中取得競爭優勢。