一塊玻璃如何改寫芯片產業的遊戲規則？

# 一塊玻璃如何改寫晶片產業的遊戲規則？ 回顧2026年上半年的台股與全球股市，最令人意外的焦點既非新能源、也非人工智慧概念股，而是一個與「螢幕」息息相關的領域——面板族群創下驚人漲幅。以京東方為例，股價從5月下旬起累計上漲約114％，市值一度觸及3390億元人民幣，而推動這波行情的核心因素，並非電視或顯示器銷售暢旺，而是一塊尚未大規模量產的玻璃。 今年5月20日，京東方與全球玻璃巨頭康寧簽署合作備忘錄，聚焦「玻璃基封裝載板」領域。消息一出，資本市場連續以兩個漲停板回應。投資人買進的已不再是傳統用來顯示圖像的螢幕，而是未來承載AI算力的全新平台。這塊玻璃，正悄然改寫晶片封裝產業歷經六十餘年的技術路線。 ## 有機基板面臨發展瓶頸

要理解玻璃基板為何突然成為半導體巨頭集體押注的賽道，必須先從晶片的「房子」說起。每一顆晶片都需要一個載體，也就是封裝基板。這個基板的作用如同晶片的骨架與神經系統，一方面固定並保護晶片，另一方面將晶片上極其微小的電路訊號引出，連接到外部電路板。 過去二十多年，封裝基板的主角一直是有機材料，主要是ABF樹脂與BT樹脂。這類材料容易加工、成本不高，撐起了從個人電腦到智慧型手機整個時代的晶片封裝。至今有機基板仍主導封裝載板市場，ABF與BT合計占比依然顯著領先。 然而AI浪潮改變了一切。AI晶片的特徵是「大」與「熱」——面積大、功耗高、發熱量大。以輝達的B200為例，晶片尺寸動輒超過800平方毫米，功耗直奔上千瓦。在這種條件下，有機基板的物理限制開始浮現。 關鍵問題出在「熱膨脹係數」這個指標。晶片工作時會發熱，發熱就會膨脹。矽晶片的熱膨脹係數約為2.7ppm/℃，但有機基板高達16ppm/℃，兩者相差將近六倍。這如同將金屬片黏在塑膠片上加熱，膨脹速度不一，接縫處便會翹曲變形。晶片尺寸愈大，翹曲問題愈嚴重。當AI晶片面積超過800平方毫米時，翹曲導致的良率損失，幾乎讓有機基板的技術路線走到盡頭。此外，有機基板在高頻訊號下的損耗持續增加，互連密度的提升空間也日益收窄。整個產業開始意識到，沿用二十多年的有機基板，是時候尋找接班人。 ## 玻璃的六項核心優勢

玻璃的崛起可謂老樹開新枝。它本身並非新事物，液晶顯示器、電漿顯示器、觸控螢幕與太陽能電池板，早已廣泛採用玻璃基板。但將這塊玻璃搬到晶片封裝領域，難度截然不同，意味著從材料特性到製造工藝的系統性升級。 玻璃的優勢主要有六項。第一是低熱膨脹係數，與矽晶片高度匹配，能將封裝翹曲控制在50微米以內，圖案失真減少一半。第二是超高平坦度，讓光刻環節的焦深控制更加精準，能在上頭繪製更細更密的電路線。第三是尺寸穩定性，在大尺寸封裝中，多層結構仍能精準對齊，這對大面積AI晶片至關重要。第四是通孔密度可增加十倍，相當於在一塊板上鑽出更多更密的「通道」，讓晶片之間的訊號流通更加順暢。第五是訊號損耗低，玻璃的介電常數僅有矽的三分之一，損耗因子更低了兩到三個數量級，使得訊號傳輸速率提升3.5倍，帶寬密度提高3倍，能耗降低一半。第六是耐高溫，玻璃能支援更高溫度下的先進供電，這對功率密集型的AI晶片是剛性需求。 英特爾指出，玻璃基板能讓晶片上多放置50％的裸晶，這在Chiplet（晶粒）時代意味著巨大的設計靈活性。 ## 巨頭不約而同的集體布局

一項技術從實驗室走向生產線，最具說服力的訊號並非論文或發布會，而是行業頭部玩家不約而同的行動時間表。當全球半導體產能近七成的掌控者在同一技術方向上實現時間窗口重疊，這本身就是產業趨勢最明確的註腳。 英特爾是這波浪潮中動手最早、投入最深的業者。2023年，這家晶片巨頭正式宣布取得重大突破，並在亞利桑那州累計投入超過10億美元，建設專屬研發與量產線。在此之前，英特爾在玻璃基板技術上的探索已持續約十年之久。今年1月，英特爾在NEPCON日本電子展上首度公開展示一款尺寸達78mm×77mm的巨型玻璃基板原型，比一張信用卡還大。這塊基板整合了兩個EMIB橋接器，成功驗證了承載複雜多晶片配置的能力，整體可支援約1716平方毫米的矽面積，是傳統封裝的兩倍。此外，英特爾還透過資本支持在印度推動3DGS項目，目標達產後每年生產約7萬塊玻璃基板，服務於高效能運算、AI與國防領域。 台積電則選擇了另一條技術路徑切入。2025至2026年間，這家全球晶圓代工龍頭發布CoPoS技術，將傳統的圓形晶圓加工改為方形面板加工（310mm×310mm），面積利用率從約50％一舉提升到88％。今年2月，CoPoS中試線啟動設備交付，整條產線預計6月全面建置完成。業界預期量產將在2028年至2029年間逐步展開，輝達被視為首批最重要的客戶。 三星同樣動作頻頻，採取的是供應鏈整合策略。三星電機與日本住友化學集團旗下子公司東宇精細化學簽署最終協議，成立合資企業GlassEM——名稱融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、電子（Electronic）與材料（Materials）的含義，三星電機持股66.2％，計劃2027年下半年全面投產。同時，三星也透過風險投資布局了擁有「雷射改質化學蝕刻」技術的JWMT公司，該公司已建成月產5000張的小型玻璃基板生產線。 玻璃與光學領域的材料巨頭康寧同樣沒有缺席。今年6月24日，康寧在首爾舉辦的AI數據中心光通訊與互聯技術大會上，首次亮相Glass Bridge光互連組件，這是一種直接連接光子積體電路與光纖的玻璃光學連接器，讓玻璃從單純的「電互連」載體延伸到「光互連」的新戰場。此外，康寧也同步展出帶有玻璃通孔（TGV）的新一代玻璃基CPO封裝架構，提前卡位下一代半導體玻璃載板賽道，為自身打開第二條長期高成長曲線。 ## 技術革命的「最後一公里」

三家巨頭的量產時間窗口驚人一致：2026至2027年完成中試驗證，2027至2030年逐步實現規模化量產。這種步調上的高度協同在半導體產業史上並不多見，訊號已經明確：玻璃基板不再是學術界的遠期暢想，而是正進入工程化驗證的「最後一公里」。然而一枚硬幣總有兩面，巨頭們的集體押注是否意味著玻璃基板將一統天下？這條技術路線上仍潛伏著諸多風險與挑戰，產業與投資人仍需保持清醒。