又一半導體巨頭要登陸港交所了

## 又一半導體巨頭登陸港交所！從瀾起科技A+H上市看市場定價邏輯

2026年2月9日，全球記憶體互連晶片龍頭瀾起科技正式在香港聯交所主板掛牌上市，股票代碼06809.HK。此次IPO發行價定為每股106.89港元，以上限定價完成，全球發售6589萬股H股，募資淨額約69.05億港元，成為迄今為止募資規模最大的晶片設計公司港股IPO。上市首日開盤即大漲逾57%，收盤漲幅達63.72%，市值迅速逼近2000億港元大關。

這起備受關注的上市案，並非瀾起科技第一次叩關資本市場。這家2004年成立於上海的晶片設計公司，2013年曾登陸美國納斯達克，後因遭做空機構指控，儘管獨立調查證實財務真實性，仍於2014年以6.93億美元完成私有化退市。2019年，瀾起科技成為科創板首批上市企業之一。如今再度赴港掛牌，完成「A+H」雙資本平臺布局，也是創辦人楊崇和繼納斯達克、科創板之後，第三次帶領企業完成IPO，堪稱中國半導體界極具代表性的資本歷程。

市場最關注的焦點，無疑是發行定價邏輯。瀾起科技港股發行價106.89港元，以招股期間A股價格計算，H股較A股存在約41.3%的折讓。在過往經驗中，如此幅度的折價常被解讀為「估值下修」或「認購壓力」，但瀾起的實際市場反應卻完全相反。香港公開發售階段獲得707.3倍超額認購，國際配售部分獲37.67倍超額認購，合計吸引約26萬份有效申請，市場熱度相當驚人。

這種「折價發行、高度追捧」的現象，反映的是A股與港股兩套截然不同的定價體系。在科創板，半導體與AI產業長期享有成長溢價與情緒溢價，散戶資金與公募基金主導的結構，更願意為「國產替代」、「硬科技突破」等敘事買單。但港股以國際機構投資人為主，更看重現金流穩定性、行業週期位置與長期風險貼現，對「情懷」和「故事」的溢價接受度相對有限。約四成的折價，某種程度上正是港股對同類資產更嚴格的風險定價結果。

值得留意的是，瀾起科技此次成功引入19家基石投資者，合計認購約4.5億美元，佔發行規模約四成。外資機構包括摩根大通、瑞銀資管、韓國未來資產、美國萬通旗下霸菱等，國內則有阿里巴巴、雲鋒基金、華勤通訊、泰康人壽等。這些專業長線機構在IPO階段即鎖定一年期份額，與此同時，部分早期股東則在A股持續減持套現。短期資金兌現收益、長期資金配置資產，兩種資本行為並存，恰恰反映了市場對瀾起科技定位的分歧——它究竟是週期股，還是算力基礎設施中的關鍵資產。

從產業基本面來看，瀾起科技的技術地位確實具備獨特性。按2024年收入計算，瀾起是全球最大的記憶體互連晶片供應商，市佔率達36.8%，同時是全球第二大PCIe Retimer供應商，並主導DDR5 RCD、MDB及CKD晶片國際標準的制定。AI產業的爆發帶動記憶體與高速互連需求持續成長，2025年預計歸母淨利潤年增52%至66%。對港股機構而言，這種卡位在算力體系中不可替代的技術角色，才是其願意以溢價參與的核心原因。

展望後續，投資人可關注幾個面向。首先是瀾起科技上市後的股價表現能否持續站穩，這將直接影響後續A股赴港上市的晶片公司定價區間。其次是港股市場對其他排隊中的半導體企業的估值態度——2026年開年已有壁仞科技、豪威集團、兆易創新等多家業者陸續掛牌，排隊名單中仍有大量企業等候，市場能否維持對硬科技賽道的熱度，值得密切觀察。此外，港股IPO定價中A股與H股的折溢價幅度也將是後續案件的關鍵參考指標。