曝蘋果芯片戰略大調整!為AI砍掉M6高端芯片,直接推進M7

重點摘要
蘋果傳出計劃跳過M6 Pro、M6 Max及M6 Ultra等高端芯片,直接推進M7系列,以因應AI算力需求。M7 Ultra預計2028年亮相,將大幅提升神經網絡處理能力,並可能用於AI服務器。蘋果也在研發M8系列及代號Cardinal的高端Mac芯片,預計2028年採用1.4納米製程。
根據彭博社知名記者馬克・古爾曼(Mark Gurman)的最新爆料,蘋果正在醞釀一項重大的 Mac 芯片路線調整。為了因應日益嚴峻的 AI 算力競爭,蘋果可能放棄原先規劃的完整 M6 高端產品線,直接跳過 M6 Pro、M6 Max 以及 M6 Ultra 等型號,轉而加速推進下一代 M7 系列芯片。這項決策一旦落實,將打破蘋果過去「基礎版-Pro-Max-Ultra」的晶片迭代節奏,成為近年來最戲劇性的技術路線轉向。 古爾曼指出,M7 基礎版芯片預計在 2027 年上半年問世,接著 M7 Pro 與 M7 Max 將於 2027 年底登場,定位最高階的 M7 Ultra 則要等到 2028 年才會亮相。據了解,蘋果原本仍打算按照慣例補齊 M6 系列的高階型號,但隨著生成式 AI 應用加速爆發,M6 系列的神經網路處理能力已經難以滿足蘋果內部對終端 AI 運算的需求。在此背景下,蘋果判斷直接開發具備大幅升級神經網路引擎的 M7 系列,比完成 M6 產品線更具戰略價值。 報導中提到,M7 Ultra 將成為蘋果 AI 運算力提升的關鍵晶片。古爾曼形容,該晶片在 AI 性能上將更趨近於 NVIDIA 專為 AI 運算打造的 Blackwell 架構加速器,意味著蘋果正試圖在自研晶片上縮小與業界頂尖 AI 硬體的差距。此外,蘋果也已經開始研發代號「Soko」的 M8 系列晶片,以及代號「Cardinal」的高階 Mac 晶片,預計這些產品將在 2028 年推出,並採用先進的 1.4 奈米製程技術。 這項晶片路線的調整,並非孤立決策。古爾曼分析,蘋果之所以能快速在 AI 晶片領域取得突破,與其多年前投入超過百億美元、最終在 2024 年取消的 Apple Car 自動駕駛汽車計畫有密切關聯。該計畫曾集結數千名工程師,專注於開發能夠即時處理大量 AI 任務的車載運算系統。雖然汽車最終未能量產,但計畫中累積的機器學習技術、自研晶片設計經驗,以及最重要的神經網路引擎(Neural Engine)基礎,全數被保留並延續至 Mac、iPhone 與 iPad 等產品線中。 Neural Engine 最早於 2017 年隨 iPhone X 的 A11 Bionic 晶片問世,最初用於支援 Face ID 與 Animoji 等終端 AI 功能。此後這項技術逐步擴展,使所有搭載 Apple Silicon 的 Mac 都具備本地 AI 運算能力。如今,蘋果打算進一步強化這項核心技術,讓下一代 M7 系列晶片在端側 AI 效能上實現飛躍。 除了終端裝置的晶片規劃,蘋果也在悄悄布局 AI 伺服器晶片。古爾曼透露,蘋果預計很快會推出一款基於 M5 Ultra、內部代號 J246 的伺服器專用晶片,而工程團隊正在開發另一款以 M7 Ultra 為基礎的新一代伺服器晶片,預計 2029 年發布。這款 Ultra 伺服器晶片設計支援最高 1.5TB 的記憶體容量,約為先前 M5 Ultra 計畫容量的兩倍。不過由於全球記憶體晶片供應持續緊張且價格高漲,最終是否提供此配置仍取決於市場狀況。 整體來看,蘋果正試圖建立一套涵蓋終端設備與雲端基礎設施的完整 AI 運算架構。隨著 Apple Intelligence 與 Siri 的 AI 升級功能多次延後,蘋果在軟體與服務層面的追趕壓力不減。相較於 OpenAI、Anthropic 等公司在生成式 AI 領域的快速迭代,蘋果仍須加速完善其模型能力與應用生態。然而,從晶片路線的大幅調整可以看出,蘋果已將自研晶片視為在 AI 時代保持競爭力的核心籌碼。未來,晶片不再只是決定硬體性能的基礎元件,更將直接影響終端設備的智慧化體驗與生態競爭格局。
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