NVIDIA 評估下調 Rubin Ultra HBM 配置，或將不限於 12Hi HBM4E

NVIDIA 正積極評估明年 Rubin Ultra AI 加速器記憶體配置的調整方案，市場傳出，這款旗艦級產品可能不再僅限於原先規劃的 12Hi HBM4E 規格，而是會並行考慮多種替代路徑，以應對供應鏈可能出現的變數。 綜合韓國券商尤金投資與證券的最新分析，以及市調機構 TrendForce（集邦）今日發布的報告，NVIDIA 此舉主要目的是為了確保 Rubin Ultra 能在明年順利量產供貨。由於三大 DRAM 原廠在 HBM4E 的驗證進度上仍存在不確定性，能否如期完成驗證並進入量產階段，目前仍是未知數，這也迫使 NVIDIA 必須預先備妥其他方案。 具體來看，NVIDIA 可能的降級策略主要有兩個方向。第一個方向是直接將記憶體規格從 HBM4E 下調至 HBM4，這是最直接的規格變更；第二個方向則是維持 HBM4E 的技術節點，但改變 HBM 堆疊的層數，從原本規劃的 12Hi 減少至 8Hi，以更靈活的方式調配產能。 分析指出，如果選擇減少 HBM 堆疊的 DRAM Die 層數，在半導體晶圓產能固定的情況下，每片晶圓就能切割出更多的 DRAM Die。這意味著，NVIDIA 可以用等量的 DRAM Die 建構出更多的 HBM 堆疊，進而滿足數量更多的 Rubin Ultra 加速器的記憶體需求。 這項策略的核心思維在於，當 DRAM 供應總量受到限制時，與其讓少數產品配備超大容量的記憶體，不如透過降低單一產品容量門檻，換取更多晶片的出貨量。這種「以量取勝」的調配方式，其實在 NVIDIA 的產品規劃中已有前例，例如其 Vera CPU 所搭載的 LPDDR5X SOCAMM2 記憶體，就曾被觀察到採用了類似的彈性配置思維。 TrendForce 的分析則認為，對 Rubin Ultra 這一代產品來說，主要的升級重點依然在於 I/O 傳輸速率的突破，記憶體容量的提升並非此次改版的核心焦點。因此，在考量供應穩定性與產品效能的平衡下，NVIDIA 更有可能傾向選擇降低 HBM 堆疊層數的策略，以確保產品能如期且穩定地供應市場。 這項調整也反映出當前 AI 晶片供應鏈的微妙局勢。隨著各大雲端服務業者與 AI 新創對算力的需求持續爆量，高頻寬記憶體的供給已成為決定 AI 伺服器出貨量的關鍵瓶頸。不僅 NVIDIA 面臨此挑戰，據了解，部分開發自研 AI ASIC 晶片的業者，近期也在評估是否要下調其產品的 HBM 配置容量，以避開供應吃緊的風險。 業界人士認為，NVIDIA 此舉是務實的風險管理措施。由於 HBM4E 的驗證涉及複雜的製程與良率挑戰，若過度依賴單一規格，一旦供應商無法如期出貨，將直接衝擊 Rubin Ultra 的上市時程。透過保留 HBM4 與 8Hi 堆疊的彈性選項，NVIDIA 等於是為自己上了一道保險，未來幾個月內，仍會根據供應商的驗證結果與整體市場供需狀況，來動態調整最終的產品規格。