又一百億估值AI獨角獸誕生！被貝索斯、黃仁勳、小扎同時看中

英國AI材料發現初創公司CuspAI於當地時間7月20日正式宣布完成新一輪B輪融資，金額達4.4億美元（約合新台幣143億元），投後估值攀升至26億美元（約合新台幣845億元），一舉躍升為估值超過十億美元的獨角獸企業。這筆資金將用於加速其AI驅動的新材料研發平台擴張，並拓展在半導體、能源與先進製造領域的應用。 本輪融資由知名創投Kleiner Perkins與NEA共同領投，亞馬遜創辦人傑夫·貝索斯（Jeff Bezos）旗下的投資機構Bezos Expeditions也以大手筆金額參與。這並非CuspAI首次獲得重量級科技領袖的青睞；早在先前完成的A輪融資中，英偉達（NVIDIA）的企業創投部門NVentures就已加入投資行列，顯示出該公司技術在硬體與材料科學領域的潛力。 CuspAI成立於2024年，總部位於英國，專注於利用人工智慧進行新材料發現。其核心技術是透過AI模型模擬材料在各種條件下的性能，從數以百萬計的候選結構中快速篩選出最具潛力的方案，幫助研究人員大幅降低傳統材料研發所需的高昂成本與漫長實驗週期。這項方法尤其適用於半導體、能源儲存、先進製造等對新材料性能要求極高的產業。 根據公司提供的資訊，CuspAI在2025年已完成超1億美元（約合新台幣32.5億元）的A輪融資，由NEA與淡馬錫（Temasek）領投，英偉達的風投部門NVentures也參與其中。該輪融資讓CuspAI的投前估值達到約5億美元（約合新台幣162億元），而僅僅數月之後，B輪融資便將估值推升至26億美元，成長幅度約為5倍，反映出市場對其技術路線與商業前景的高度認可。 這家新創公司的技術平台可應用於多種材料領域，包括尋找更高效的半導體材料、開發新一代電池電解質、以及設計更輕更強的複合材料等。CuspAI的創辦團隊曾表示，AI的介入能將傳統材料從構想到商業化的時間從數年縮短至數月，這對於迫切需要突破性能瓶頸的科技產業而言，無疑是一項關鍵工具。 值得注意的是，CuspAI的投資陣容涵蓋了科技界最具影響力的人物與機構。除了貝索斯與英偉達的創辦人黃仁勳（Jensen Huang）透過旗下基金間接參與外，Meta創辦人馬克·祖克柏（Mark Zuckerberg）雖未直接出現在本輪投資人名單中，但業界普遍認為，CuspAI的技術對於Meta在AR/VR裝置、資料中心等硬體領域的材料需求同樣具有戰略價值。這使得該公司成為少數同時獲得三位科技巨頭關注的AI新創。 在B輪融資完成後，CuspAI表示將加速招募頂尖AI研究員與材料科學家，並擴大與學術機構及產業夥伴的合作。公司計畫將其AI模型擴展到更多材料類別，同時建立更完整的材料資料庫，以提升篩選準確度與預測能力。此外，部分資金將用於拓展美國與亞洲市場，特別是半導體供應鏈集中的地區。 目前，CuspAI已與多家半導體與能源企業展開先導合作，協助其開發下一代高效能材料。業內分析指出，AI材料發現領域正處於爆發前期，CuspAI憑藉強大的投資者背書與技術積累，有機會成為該領域的標竿企業。隨著全球對永續能源、先進運算與智慧製造的需求持續升溫，新材料研發的市場潛力將進一步被釋放。 從估值變化來看，CuspAI在短短一年內從5億美元躍升至26億美元，成長速度在AI新創中相當罕見。這不僅反映了投資人對AI在材料科學領域應用的樂觀預期，也顯示出貝索斯、黃仁勳等頂尖企業家對「AI+硬體」交叉創新的長期押注。未來，CuspAI能否持續兌現技術承諾，將是市場關注的焦點。