Anthropic回應造芯！327萬年薪招攬芯片工程師

Anthropic 於當地時間 8 月 5 日正式對外證實，公司正在組建內部晶片團隊，目標是為其大型語言模型 Claude 設計專屬的客製化 AI 晶片。這項計畫旨在透過軟硬體協同設計，讓 Claude 在大規模運算時能夠達到更快的速度與更高的效率。這是 Anthropic 首次公開承認這項自研晶片策略，標誌著該公司在硬體領域的布局邁入新階段。Anthropic 發言人向 Business Insider 確認了這項消息，並強調公司仍將維持「多晶片」策略，不會完全依賴自研晶片。

發言人指出，亞馬遜雲端運算服務（AWS）、Google、NVIDIA 與 AMD 的硬體，依然會是 Anthropic 擴展算力基礎設施的重要組成部分。這意味著自研晶片並非意在取代現有供應商，而是作為補充與優化方案，以應對日益成長的運算需求。根據 Anthropic 官方招聘頁面顯示，公司正在舊金山、紐約與西雅圖等地大舉招募晶片工程師，職位涵蓋晶片架構設計、前端設計、驗證、物理設計、晶圓製造與封裝等完整流程。該職位的年薪範圍落在 32 萬至 48.

5 萬美元之間，約合新台幣 1,000 萬至 1,500 萬元，或人民幣 216 萬至 327 萬元，展現出 Anthropic 對頂尖硬體人才的強烈需求與高度重視。從招聘內容來看，Anthropic 正在打造一支能夠主導晶片從策略規劃、規格制定到研發執行的完整團隊。入職者將參與技術與 IP 的選型決策，決定哪些部分由內部開發、採購、授權或交由外部合作夥伴完成。此外，該團隊還將與 Anthropic 內部的推理、效能優化、運算子與基礎設施部門密切合作，進行軟硬體協同設計，並參與首批晶片的啟動、系統整合與故障排除工作。

值得注意的是，Anthropic 在招聘要求中特別提到，希望工程師能夠探索使用 Claude 本身來輔助 RTL 程式碼審查、驗證問題分析以及晶片規格檢查。這項要求顯示 Anthropic 不僅要為 Claude 設計晶片，也打算讓 Claude 反過來協助晶片設計流程，形成模型與硬體之間的雙向賦能。在候選人資格方面，Anthropic 要求應徵者必須在至少一個晶片設計領域具備深入的實務經驗，並且曾直接參與過完成流片（tape-out）且已投入使用的晶片專案。此外，候選人還需具備與 ASIC 設計公司、IP 供應商、晶圓代工廠或測試合作夥伴協作的經驗，並能夠在小型團隊中獨立做出關鍵技術決策。

擁有機器學習加速器、高效能運算晶片、軟硬體協同設計或早期晶片團隊建構經驗者將獲得優先考慮。Anthropic 的自研晶片計畫並非突然之舉。今年 4 月，路透社曾引述三名知情人士的消息報導，Anthropic 正在探索設計自有 AI 晶片的可能性，主要目的是應對先進 AI 晶片供應緊張的問題。到了今年 7 月，The Information 進一步報導指出，Anthropic 已經與三星電子進行接觸，探討由三星參與其客製化 AI 晶片專案的可能性。三星被視為潛在的製造合作夥伴，但當時雙方尚未正式宣布達成協議。

從 4 月的探索階段，到 7 月傳出接觸潛在合作夥伴，再到如今正式確認組建晶片團隊並發布招聘資訊，Anthropic 的自研晶片計畫正逐步從構想走向組織建設階段。儘管 Anthropic 尚未公布晶片的具體架構、主要用途、製造合作夥伴或推出時間，但這一系列動作已清楚顯示該公司對底層硬體的重視程度正在快速提升。Anthropic 的競爭對手 OpenAI 也在今年 6 月發布了首款自研 AI 晶片 Jalapeño，該晶片從初始設計到流片僅耗時 9 個月，主要為 ChatGPT、Codex、API 以及下一代智慧體產品提供算力支撐，並計畫在 2026 年底前啟動部署。

兩家頭部大模型公司相繼投入自研晶片，顯示出 AI 領域的競爭已經從模型、數據與應用層面，進一步延伸到底層硬體。業界分析認為，大模型廠商未必會完全取代傳統晶片供應商，但它們將越來越深入地參與晶片的定義與設計過程。透過軟硬體協同設計，這些公司能夠針對自身模型的運算需求進行最佳化，從而改善模型運行的效能、效率與算力供應穩定性。Anthropic 此次公開確認自研晶片計畫，正是這一趨勢的最新例證。