AI耳機蓄勢，芯片廠商待發

半導體產業縱橫2026.10.05 15:32 · 來自內蒙古全文5079字00:00 / 15:12AI耳機還沒有成為一個邊界清晰的品類，芯片廠商卻已經開始為它準備下一代平臺。文 | 半導體產業縱橫傳統耳機，卒？AI耳機正在無線耳機市場中成為主流。據Research and Markets的測算，2025年全球AI耳機市場規模約為59.9億美元，預計到2026年將攀升至74.2億美元，並在2030年達到173.4億美元。消費電子行業裡最常被重複的一句判斷是：所有硬件，都值得用AI重新做一遍。

今年以來，耳機產品中與AI相關的功能越來越多：語音喚醒、通話降噪、錄音轉寫、實時翻譯和智能助手，都開始被納入“AI耳機”的敘事。AI耳機還沒有成為一個邊界清晰的品類，芯片廠商卻已經開始為它準備下一代平臺。AI耳機，是什麼新物種？如果只看近一年的新品，AI正在成為耳機進入千元價格帶的一項重要支撐。2025年9月，華為發佈開放式耳機FreeClip 2，售價1299元。與上一代相比，這款產品首次搭載獨立NPU AI處理器，AI算力較上一代提升約10倍，重點用於語音增強、通話和交互等任務。

今年8月，韶音推出OpenFit 2 AI，售價1398元，接入阿里千問大模型，主打長時錄音、語音轉寫、會議總結和多語種翻譯。耳機由此從“播放設備”變成了隨身語音入口。科大訊飛的路線更接近任務型終端。其AI翻譯耳機在2025年11月開啟預售，售價2499元，覆蓋面對面翻譯、通話翻譯、線上同傳和旁聽同傳等場景。2026年5月的拆解顯示，這類產品在主控、麥克風陣列和本地存儲上都比普通TWS更復雜。與之類似，2026年全球市場出現了帶eSIM聯網充電盒的AI耳機方案，Plaud將耳機接入AI Agent，試圖減少對手機的依賴。

OpenAI以約65億美元收購了前蘋果首席設計師Jony Ive聯合打造的設計公司LoveFrom。據多方供應鏈消息，雙方合作的產品代號“Sweet Pea”，極有可能是一款主打AI交互的智能耳機，將2nm工藝定製芯片，目標是在耳機本體實現AI任務本地處理，計劃於2026年下半年發佈。攝像頭正在把AI耳機推向“全感知”設備。光帆科技在2026年春季推出Lightwear攝像頭AI耳機，公開報道的首發價為1799元起，部分版本售價1999元；產品在耳機上加入攝像頭，並通過充電盒的蜂窩網絡和定位能力完成圖像、聲音與位置的協同處理。它不再只理解用戶說了什麼，也試圖理解用戶看到了什麼。

蘋果的攝像頭AirPods仍處於傳聞和供應鏈準備階段，多家媒體預計發佈時間可能推遲至2027年。現階段的AI耳機大致分為三類。第一類是手機協同型。耳機負責採集聲音、播放結果和觸發指令，語音識別、實時翻譯、開放式問答等複雜計算由手機或雲端完成。AirPods Pro 3的實時翻譯是典型案例，這個功能需要連接兼容Apple Intelligence的iPhone。它的優勢是耳機硬件改動有限，功能可以隨手機系統升級；侷限是離開手機後，耳機幾乎沒有獨立的AI能力。第二類是端側增強型。

語音活動檢測、關鍵詞喚醒、回聲消除、通話降噪、人聲分離和環境識別等低延遲任務放在耳機端，複雜的識別和大模型問答仍交給手機或雲端。三星Galaxy Buds3 Pro、華為FreeBuds Pro 5的“AI免摘對話”，都屬於這一方向。耳機能否在嘈雜環境中穩定收音、能否及時切換通透模式，取決於端側算法和主控芯片，而不只是雲端模型的能力。第三類是任務型AI終端。它圍繞錄音、轉寫、翻譯和會議紀要重做耳機的軟硬件分工，需要更長時間保持監聽、更大的數據緩存和更穩定的連接。耳機、手機和雲端由此形成一個分佈式計算系統：喚醒和降噪在耳邊實時完成，轉寫可以在耳機或手機運行，翻譯、總結和開放式問答則更多依賴雲端。

計算任務一旦向耳機端遷移，問題就從“增加一個軟件功能”變成了主控、內存、存儲和電源管理的系統工程。幾克重量、幾十毫安時電池，要同時維持藍牙連接、音頻播放、主動降噪、傳感器採集和神經網絡推理，芯片已成為產業鏈必須回答的問題。AI耳機，芯片先行AI耳機的競爭，首先不是從大模型開始，而是從主控芯片開始。傳統藍牙耳機的主控SoC，主要負責藍牙連接、音頻編解碼、主動降噪、麥克風採集、觸控交互和低功耗管理。AI能力加入後，芯片還要承擔語音活動檢測、關鍵詞喚醒、人聲分離、環境識別和部分神經網絡推理。

因此，AI耳機的主控芯片通常有兩條路線：一條是在傳統音頻SoC內部加入NPU或AI加速單元；另一條是增加獨立的AI音頻芯片，與原有藍牙主控協同工作。恆玄BES2800是目前AI耳機主控芯片中最具代表性的型號之一。此前三星Galaxy Buds3系列發佈時，恆玄確認該系列首發搭載BES2800。該芯片採用6nm FinFET工藝，集成多核CPU、GPU、NPU、RAM、低功耗Wi-Fi和雙模藍牙，已經不再是單純意義上的藍牙音頻芯片。與上一代BES2700相比，BES2800的CPU性能約提升一倍，NPU性能最高提升四倍。

三星Galaxy Buds3 Pro所支持的Galaxy AI實時翻譯等功能，仍然需要Galaxy手機參與，但耳機端的麥克風採集、降噪、語音活動檢測和音頻傳輸，都需要主控芯片完成。高通把AI、Wi-Fi和高端音頻合併，推出的Snapdragon S7和S7 Pro Sound Platform。小米Buds 5 Pro Wi-Fi版採用高通S7系列音頻平臺，S7平臺集成多核DSP、傳感器中心、微功耗AI引擎和藍牙連接能力，S7 Pro還加入了微功耗Wi-Fi和XPAN技術。Google Pixel Buds Pro 2採用Google自研Tensor A1芯片。

Tensor A1是專門為耳機音頻處理設計的定製芯片，能夠以每秒約300萬次的頻率對環境聲音進行處理，用於主動降噪和語音增強。Pixel Buds Pro 2也是Google首款圍繞Gemini設計的耳機產品。2025年推出的Pixel Buds 2a同樣採用Tensor A1，並首次將主動降噪帶到Pixel A系列耳機。物奇WQ7036AX 是物奇微電子推出的一款高性能、低功耗藍牙音頻SoC，主要定位於智能音頻眼鏡和高端無線音頻設備的音頻主控。採用“RISC-V + 高性能DSP”雙核架構，華為第一代FreeClip的拆解報告顯示，該耳機採用物奇WQ7036AX音頻主控芯片。

科大訊飛AI翻譯耳機的拆解也顯示，其採用同一系列主控，用於無線連接、音頻數據處理、複雜音頻算法、AI降噪和多麥克風ENC。安可與知存科技歷時三年聯合研發的Thus A1，被雙方稱為首款神經網絡存算一體AI音頻芯片。按照披露，傳統藍牙音頻芯片整體算力約為30M FLOPS，Thus A1達到5G FLOPS，理論算力提升約150倍；同時，芯片並未以明顯增加功耗為代價。存儲是AI耳機的另一道門檻AI耳機的下一道門檻，不只是主控芯片，也包括存儲。

畢竟，普通TWS耳機單隻配備一顆32M或64M NOR Flash芯片，而以豆包AI耳機為例，千元價格加上單隻配2顆、一對配4顆大容量128M NOR Flash，AI耳機帶來的ASP提升可以達到3到5倍。從存儲企業的產品路線看，AI耳機的存儲升級主要有四個方向。第一，容量繼續提升。NOR Flash將從32Mbit、64Mbit向128Mbit、256Mbit和512Mbit擴展，SPI NAND則承擔錄音、會議文件和語音緩存等更大容量的數據存儲。第二，存儲器與主控的距離縮短。模型推理對帶寬和延遲更加敏感，片上SRAM、外置PSRAM和高集成度ePOP可以減少數據搬運，提高端側處理效率。

第三，封裝向小型化發展。BGA、WLCSP、KGD、超薄封裝和多芯片合封，將成為耳機和其他可穿戴終端的重要方向。存儲器不能只看容量，還要滿足耳機主板對厚度、面積和散熱的要求。第四，低功耗和數據安全的重要性上升。AI模型需要長期駐留，錄音數據也涉及隱私，存儲器既要降低待機和讀寫功耗，也要支持安全啟動、固件保護、數據加密和可靠的OTA升級。存儲廠商的產品佈局也在隨之變化。普冉的P25Q系列覆蓋低電壓NOR Flash，P25Q128SN容量為128Mbit，工作電壓低至1.1—2.0V；公司將AI耳機、AI眼鏡和AR/VR列為消費電子重點方向，並披露相關NOR產品已實現批量出貨。

恆爍半導體已推出256Mbit NOR，並推進512Mbit產品，應用對象覆蓋智能穿戴和物聯網終端。武漢新芯XM25Q系列覆蓋16—256Mbit，面向需要更大固件和算法空間的可穿戴設備。當模型權重和音頻緩存需要更高帶寬時，PSRAM成為另一條路線。紫光國芯在2025年推出了32Mbit、64Mbit和128Mbit PSRAM產品，兼容Xccela接口，採用BGA24L超薄封裝，並支持KGD形式。AP Memory的APS6404L提供64Mbit QSPI PSRAM，華邦也提供面向低功耗終端的PSRAM和HyperRAM。

PSRAM的優勢是讀寫速度和隨機訪問效率較高，適合運行時緩存，但它需要額外封裝和供電，設計者必須在帶寬、待機功耗與主板面積之間取捨。佰維存儲的路線更偏向高集成度存儲。公司產品覆蓋SPI NOR Flash、SPI NAND、eMMC、UFS、ePOP和LPDDR，並將智能穿戴列為應用方向。其基於LPDDR4X的144球ePOP，將eMMC 5.1與LPDDR4X合封，芯片尺寸為8.0×9.5×0.8毫米，容量最高可達32GB+16Gb。佰維還推出了ePOP5X，用於拓展AI穿戴設備的輕量化存儲能力。

ePOP並不是傳統TWS耳機的標準配置，但它代表了另一種可能：當耳機形態向錄音耳機、會議耳機和具備獨立計算能力的任務型終端發展，單顆NOR Flash已經無法滿足需求，存儲器需要與運行內存進行更高程度的集成。通過ePOP、LPDDR和嵌入式存儲的組合，終端可以在有限空間內獲得更大的容量和更高帶寬。帶攝像頭的AI耳機也來了？值得一提的是，有些AI耳機還具備攝像頭。除了前文提到的光帆科技的AI耳機，此前深圳睿寶智能（VibeLens）推出的MusicCam耳機，是全球首款在Kickstarter上成功眾籌的AI攝像頭耳機。

該產品主打戶外運動場景，因此對攝像頭性能要求較高，搭載索尼IMX219傳感器，擁有3200萬像素（32MP），支持1080P視頻錄製。值得一提的是，該攝像頭可旋轉，支持±30°可調角度（向左或向右）和73°視角寬度。AI攝像頭耳機並非全新概念。早在2023年，蘋果、華為就提交了多項相關專利，描述了一種集成攝像頭、麥克風的頭戴式設備，可捕捉用戶視野並進行情境感知，適用於輔助導航等場景。面向環境感知耳機（攝像耳機），國內芯片企業北京君正也推出了業界尺寸最小的穿戴 ISP 方案之一，CW020系列以 2×5.5mm（11mm²）的極致小封裝與 DDR-less 架構。

面積僅 11mm²（約一粒米大小），可在耳機柄、眼鏡腿等傳統 ISP 無法進入的空間從容佈局，且無需 DDR/PSRAM，僅需 SPI NOR Flash。結語 據IDC數據，2025年中國藍牙耳機市場，真無線產品出貨7,721萬臺，同比增長6.7%，入門級產品及與手機綁定的出貨政策帶動增長。開放式產品出貨2,996萬臺，同比增長20.2%，開放式已從快速爆發階段逐步轉向穩健增長階段，其中細分市場呈現出不同的發展結構。耳機賽道越來越火爆，在大模型加持，智能穿戴有望改變刷手機的習慣。2026年的AI耳機市場還沒有形成統一的產品邊界，但供應鏈的變化早已暗潮湧動。

耳機主控從藍牙連接和音頻編解碼，擴展到NPU、傳感器融合、安全啟動和模型更新；存儲從單一固件Flash，擴展到NOR、NAND、PSRAM和ePOP的組合；攝像頭、蜂窩通信和定位，又把部分產品推向可穿戴計算終端。未來隨著AI，連接與低功耗技術持續升級，耳機將成為AI智能硬件的重要載體之一。