華為計算模組首次亮相 WAIC 2026 世界人工智能大會

首頁 > 智能時代>人工智能 華為計算模組首次亮相 WAIC 2026 世界人工智能大會 2026/7/23 21:23:44 來源：IT之家 作者：歸瀧 責編：歸瀧 評論： 感謝IT之家網友 Autumn_Dream 的線索投遞！ IT之家 7 月 23 日消息，在 WAIC 2026 世界人工智能大會上，華為首次完整展示全系列計算模組產品，包括網卡、SSD、DPU、RAID 卡四大系列產品。 800G SP560 系列 AI 網卡國內首發 800GE AI 網卡，支持 10 萬級節點超大規模組網，主機側支持靈衢 +PCIe 雙總線，SP560 系列在網絡帶寬、主機帶寬和報文處理能力方面都得到了大幅提升。 同時數控分離下數據面直通 GPU / NPU 內存，降低通信時延；GPU 直驅，集合通信任務聚合下發，縮短消息處理時間；協議可編程，提升 RDMA 網絡利用率，充分釋放網絡潛能。 破解“存儲牆”的 KVU 方案AI 驅動數據中心 SSD 向大帶寬、高性能演進，通過“以存代算”模式實現算力成本優化，憑藉低時延、高帶寬、大容量 SSD 承載 KV Cache 緩存，將熱數據從內存下沉，成為產業趨勢。 華為首發 KVU 依託靈衢協議帶來的大帶寬、自帶 CPU 計算資源，提供高性能讀寫能力。 KVU 在性能上順序讀達 40GB/s，業界領先，隨機讀達 500 萬 IOPS，寫時延 10μs；KV Cache 分層緩存場景下使用 KVU 方案，提升 NPU 利用率，降低首 token 時延，加速了 AI 訓推場景的讀寫效率。 計算模組整體亮相華為計算模組以“通算 + 智算”雙引擎為核心，構建覆蓋網絡與存儲模組產品：標準網卡：SP230 系列 25GE~200GE 端口速率，高包率、高安全、高能效、低時延，“3 高 1 低”，各項規格全面領先；AI 網卡：AI 訓練、推理場景，800G SP560 系列 AI 網卡、靈活可編程、超大規模萬卡互聯構建 10 萬級節點間通信。 通過集合通信卸載到網卡、GPU Direct RDMA 通信降時延，400GE 大帶寬接口互聯等優勢特性，使能訓理場景加速；SSD：覆蓋 SATA / SAS / NVMe SSD 全系列、全規格，性能穩定，行業全場景使用；DPU：提供算力卸載、數據加速、安全隔離等關鍵能力，頭部互聯網、運營商、金融客戶已規模應用；RAID：在銀行、電力等行業，數據庫、分佈式存儲、大數據等主力場景全面規模應用。