200+具身機器人的大腦,融了個天使輪

2026年7月8日 10:05
200+具身機器人的大腦,融了個天使輪

重點摘要

由上海人工智能研究院孵化的具身智能新創「靈境智源」,在尚未對外公開融資消息的情況下,僅憑不到兩週的窗口期,就完成超億元的天使輪與天使+輪融資,兩輪皆實現超額認購。據了解,這家成立僅一年的企業,在融資過程中吸引數十家一線財務投資機構、產業CVC與產業資本密集對接排隊盡調,最終提前關閉募資,由經緯創投領投、上海閔行國資戰略跟投,兩輪絕大部分份額均由經緯創投包攬,老股東翻倍鎖倉,展現對該項目高度信心。

站內 AI 整理稿

由上海人工智能研究院孵化的具身智能新創「靈境智源」,在尚未對外公開融資消息的情況下,僅憑不到兩週的窗口期,就完成超億元的天使輪與天使+輪融資,兩輪皆實現超額認購。據了解,這家成立僅一年的企業,在融資過程中吸引數十家一線財務投資機構、產業CVC與產業資本密集對接排隊盡調,最終提前關閉募資,由經緯創投領投、上海閔行國資戰略跟投,兩輪絕大部分份額均由經緯創投包攬,老股東翻倍鎖倉,展現對該項目高度信心。 靈境智源自2025年7月成立以來,定位為國內具身原生的全棧計算底座服務商,有別於市場上多數專注上層演算法與模型開發的團隊,該公司從底層基礎設施切入,主打國產自主可控的端側軟硬體一體化解決方案,全面支援人形、輪式、四足等各類機器人型態。其核心思路並非單純打磨「軟」的演算法,而是將模型、晶片與系統三個關鍵環節有機融合,試圖從根本解決目前機器人產業普遍面臨的技術瓶頸。 經緯創投此次連續加碼,在業內具有一定風向標意義。該機構在大模型、具身智能、GPU與算力基礎設施等全鏈條早有布局,過往投資包括沐曦、宇樹科技、銀河通用、MiniMax及無問芯穹等頭部項目,目前已陸續進入收穫期。此次選擇在靈境智源天使階段就重注鎖倉,反映出資本市場對具身智能上游基礎設施賽道的關注度正在快速升溫。 目前具身智能產業的分化趨勢日益明顯。以宇樹、智元、銀河通用為代表的明星本體企業,融資窗口早已關閉,數十家具身業者正集體進入股改、衝刺IPO的資本化交卷階段。相較之下,資金持續向上游零部件、算力基礎設施、底層操作系統等「賣鏟子」環節傾斜,布局具備穩定回報的產業卡位,已成為機構共識。而現階段真正制約具身智能從展示走向量產落地的核心瓶頸,正是具身大腦。 靈境智源瞄準的正是這塊關鍵拼圖。該公司將自身定位為「機器人時代的安卓」,打造覆蓋晶片、MS-OS原生操作系統、類腦大小腦協同模型三位一體的國產化全棧解決方案。其技術路徑的差異化在於,並非只優化上層模型,而是從底層重構整機計算系統,獨創一套「超異構」架構,按照「物理合一、邏輯分離」原則,首創大小腦融合協同體系,將認知推理的皮層大腦與即時運控的小腦整合在同一硬體平台上,同時保留分層迭代的彈性,大幅降低對通用大模型的單一依賴。 這種架構的設計源於一個現實痛點:目前機器人行業普遍將認知決策的「大腦」與運動控制的「小腦」割裂開發,傳統的CPU加GPU通用計算架構,無法實現從感知到決策再到執行的毫秒級即時閉環,導致機器人普遍存在「想得出來、做不到位」的困境,這也是阻礙規模化量產的核心問題。靈境智源藉由重新定義底層計算系統,從根本解決機器人動作抖動、響應延遲、長期運行不穩等難題。 團隊背景同樣是這家公司的亮點。創始人兼執行長孫博為上海交大人工智慧本碩、浙江大學博士,曾聯合創辦工業測控上市公司精實測控並擔任總經理,帶領企業年營收突破10億元、港股IPO在即。聯合創始人須海江為中科院電子學研究所碩士,曾任藍澗科技創始人、愛立信中國研發核心通信專家。兩位創始人均擁有超過二十年的產業經驗,核心團隊來自華為、中興、崑崙芯等晶片與通訊頭部企業。此外,上海人工智慧研究院院長宋海濤、首席科學家閆維新等人也擔任靈境智源技術委員會成員,提供頂層科研與產業資源支撐。 在產品落地方面,靈境智源展現出高效率。據企業透露,目前該公司已對接超過300家具身整機企業,行業覆蓋率逾70%,其中超過200家客戶已完成批量裝機及小批量訂單交付,部分頭部客戶單家下單量超過千台。合作客戶名單囊括樂聚、星海圖、帕西尼、智平方、傅里葉等主流人形與四足機器人廠商。 在技術推進上,該公司計劃於2026年中旬正式啟動專屬具身原生晶片的設計工作,預計2027年完成流片,屆時將形成從晶片、系統到模型的完整國產化閉環壁壘。目前相關FPGA原型已完成全流程驗證。在軟體方面,自研的具身專用作業系統MS-OS,以及針對硬體算力的「德沃夏克」異構方案,均已進入持續迭代驗證階段。 不過,靈境智源與其他具身大腦或底座業者同樣面臨現實挑戰。2026年被視為機器人「量產元年」,全年業界預估出貨量約在五萬到十萬台之間,整體規模仍相對有限,短期內大腦與底座的市場天花板並不高。距具身智能大規模商用落地仍須數年時間,全棧自研晶片與作業系統勢必帶來長週期的資金投入,如何持續融資以支撐研發與量產爬坡,將是關鍵考驗。 但從長期來看,一旦產業進入規模化量產階段,靈境智源在前期累積的一線工程經驗、自研晶片能力、軟硬體適配數據,以及與客戶建立深度合作基礎所形成的壁壘,將成為短期內難以跨越的競爭優勢。在具身智能各項技術尚未收斂的當下,這條從底層基建出發、軟硬體全棧自研的路徑,為市場提供了一個值得關注的新範式。

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