高通發佈面向智能體AI時代的數據中心技術路線圖，推出全新高通飛龍產品組合

要點：推出全新數據中心解決方案，涵蓋高通飛龍C1000 CPU、高通高帶寬計算（HBC）技術、高通飛龍AI300推理加速器、領先的連接產品以及定製化芯片解決方案。高通飛龍AI300與AI200、AI250共同組成高通逐年迭代的多代AI加速器技術路線圖。 全新高通高帶寬計算（HBC）技術突破內存帶寬瓶頸，顯著降低單位Token能耗。與多家領先AI及數據中心企業達成多年、多代數據中心產品合作協議。 獲得科技生態內超35家行業領軍企業的廣泛支持。 2026年6月25日，紐約——高通技術公司（NASDAQ：QCOM）今日在投資者日活動上宣佈發佈全新數據中心解決方案，涵蓋高通飛龍™ C1000 CPU、高通® 高帶寬計算（HBC）技術、高通飛龍™ AI300推理加速器、連接產品及定製芯片解決方案。所有產品均旨在實現最大化每瓦特性能與Token吞吐能力，同時降低客戶總體擁有成本。全新平臺進一步強化了高通技術公司在構建面向AI優化的全棧數據中心基礎設施領域的佈局，覆蓋面向智能體與數據中心級別的CPU、AI推理加速器、高帶寬光電互聯及規模化高性能定製芯片解決方案。此前高通已推出高通飛龍AI200與AI250，高通飛龍AI300將正式納入這一數據中心解決方案產品組合，AI加速器技術路線圖以年度為迭代週期。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“智能體AI正在推動數據中心AI推理需求的大幅增長。隨著智能體AI成為主流工作負載，基礎設施必須在更低功耗、更低成本的前提下實現更高性能。這正契合高通的技術優勢，我們已為這一轉變做好充分準備。依託高通飛龍，我們將高性能低功耗計算能力引入數據中心市場，並與多家領先客戶簽訂多年、多代合作協議。” 面向超大規模雲服務商打造的推理優先平臺高通技術公司依託數十年在系統級芯片、低功耗設計、高性能處理和領先IP方面的深厚技術積累，以及超過400億組件的工程經驗，構建分佈式機架級AI基礎設施，專為超大規模場景下的智能體密集型數據中心級AI推理負載而設計。這些創新將顯著優化詞元（Token）經濟性、同時降低時延、簡化集成，並支持規模化部署，從而進一步降低總體擁有成本。面對智能體AI帶來的Token需求的大幅增長，高通技術公司的解決方案將持續優化每瓦特下Token吞吐量，成為降低總體擁有成本（TCO）的關鍵驅動因素。 高通技術公司執行副總裁兼數據中心業務總經理Tony Pialis表示：“企業的當前需求早已超越單一硬件組件，如何在分佈式、始終在線的基礎設施上，實現多類型算力的規劃，正變得至關重要。藉助高通飛龍，我們將計算、AI、內存與連接整合到一個統一的機架級平臺中，專為日益複雜的智能體驅動工作負載設計，並解決了內存帶寬和功耗的關鍵瓶頸。得益於高通技術公司在高性能、低功耗規模化計算方面的數十年技術積累，我們能夠為數據中心領域帶來行業內少有企業能夠比肩的能力。” 從芯片到機架：分佈式、機架級AI推理平臺高通飛龍C1000 CPU 專為數據中心打造的CPU，能夠為智能體、通用型和AI管理節點工作負載提供領先的性能表現和資源利用效率，同時具備同檔產品中最佳的能效和總體擁有成本。 Qualcomm Oryon™ CPU核心採用定製化設計，針對核心性能和5GHz以上的頻率進行優化，能夠為規模化部署的智能體工作負載提供卓越性能。 採用超過250核的核心設計，提供卓越的吞吐能力和擴展性，同時保持出色的單核性能。根據規格參數預估，每瓦特性能較現有服務器CPU競品的基準數據提升超過2倍 整套架構經過專門規劃設計，面向關鍵數據中心業務場景提供最佳吞吐性能、響應速度和基礎設施利用率；同時降低資本支出與運營成本，從而在規模化部署環境下，實現行業領先的單位TCO性能表現。 採用多芯粒互聯架構，並結合先進的封裝工藝實現模塊化集成，支持性能和IO擴展，適配數據中心領域從通用處理到AI CPU的需求。 支持速率高達2TB/s的領先PCIe 7.0連接和CXL連接技術，可支持下一代加速器、高速網絡和存儲，以及分佈式內存架構。內存子系統採用行業領先的低功耗內存技術，帶來超高帶寬、大容量、低時延和卓越的能效表現。基於CPU的推理任務可選配搭載HBC擴展。 搭載先進的RAS（可靠性、可用性、可維護性）特性，支持ECC糾錯、故障隔離與錯誤恢復，保障大規模部署下的穩定可靠運行。 同時支持風冷與液冷散熱方案，可適配各類數據中心部署環境，機架與服務器均符合OCP ORv3標準。 CPU產品組合包括：智能體CPU，面向高吞吐智能體調度規劃、低時延交互式AI用例；通用CPU，針對自有業務負載實現最優單位TCO性能，面向第三方彈性業務提供最優單位虛擬CPU性能；AI CPU，專為最大化生成式AI計算場景中的XPU利用率而設計。 預計於2028年實現商用。 高通高帶寬計算（HBC）技術採用創新的專用近存計算架構，通過3D堆疊硅基解決方案將計算與超高速帶寬內存相融合，解決AI計算中的數據搬運瓶頸。高通HBC技術具備多代際演進的技術路線圖，相較高帶寬內存（HBM），可實現更快速、更高效、擴展性更強的處理能力，在降低總體擁有成本的同時實現更高能效。 搭載第一代HBC技術的AI250，單卡可實現業界領先的133TB/s帶寬速率，與採用LPDDR5X的AI200相比，有效內存帶寬提升18倍；搭載第二代HBC技術的AI300進一步實現階梯式性能躍升，有效內存帶寬較AI200提升54倍。 與競品已公佈的板卡級標準化產品參數相比，HBC技術支持的每瓦特帶寬相比HBM技術提升6倍。與競品已公佈的機架級標準化產品參數相比，HBC技術支持的每瓦特存儲容量為靜態隨機存取存儲器（SRAM）技術的200倍。 HBC技術旨在支持AI智能體實現高效規模化擴展，滿足對持續推理、內存帶寬和實時響應的需求。 我們與供應鏈的戰略合作關係以及獨特的實現路徑，解決了近存計算帶來的複雜性問題，這得益於高通領先的3D堆疊、系統級設計、LPDDR控制器以及能效設計技術專長。 搭載第一代HBC技術的AI250預計將於2027年年中實現商用出樣。 高通飛龍AI300（加速卡/機架級產品） 高通飛龍AI300支持風冷與直液冷散熱，是繼AI200、AI250之後推出的第三代機架級AI推理平臺。AI300集成突破性的第二代高通HBC技術以實現計算加速，支持集成內存和更高的有效內存帶寬，面向分佈式推理部署設計（AI250搭載第一代HBC技術）。 AI300支持行業領先的內存容量與有效帶寬，為大語言模型和多模態大模型（LLM、LMM）推理及智能體AI工作負載提供高吞吐量、低時延性能。與現有的基於GPU的架構相比，在單卡每瓦特內存帶寬方面，AI300的每瓦特性能預計可實現4至8倍的提升。 可支持通過UALink(超加速器鏈路)與ESUN(以太網縱向擴展網絡)進行縱向擴展；支持基於銅纜與光纜的橫向擴展。 預計將於2028年商用出樣。 定製芯片 面向下一代AI與雲數據中心基礎設施，規模化提供客戶定製芯片。面向智能體AI及其他專用工作負載，提供定製化專屬芯片。具備跨芯片、系統和軟件的端到端協同設計能力，滿足客戶差異化的性能、功耗與集成需求。 先進封裝與模塊化架構設計，旨在提升性能、能效與可擴展性。 業經驗證的IP和高效設計流程，可助力加速產品上市週期，降低執行風險。基於生態系統與供應鏈合作伙伴關係，支持從設計到大規模量產的全流程交付。 連接技術面向下一代AI數據中心的廣泛連接技術組合，涵蓋Die-to-Die芯片互聯、銅纜連接、光互聯及園區級長距互聯。 支持800G和1.6T高帶寬連接、可適配光模塊、有源光纜（AOC）、有源電纜（AEC）應用場景，覆蓋數據中心內部鏈路至最遠20公里的園區級部署。集成高通技術公司的串行解串器（SerDes）、四電平脈衝幅度調製（PAM4）、輕量化相干數字信號處理器（DSP）、信號完整性與遙測技術，支撐可擴展、高性能AI基礎設施。解決數據傳輸瓶頸。隨著分佈式、解耦式、帶寬密集型基礎設施的發展，這一瓶頸是制約AI數據中心性能的核心痛點。 全生態合作佈局除全新的高通飛龍數據中心產品組合外，高通技術公司今日宣佈與Meta達成多年、多代合作協議。 高通技術公司與Meta今日宣佈達成戰略合作協議，高通技術公司將成為Meta數據中心多代CPU的供應商。Meta下一代服務器集群計劃搭載高通技術公司的數據中心CPU——高通飛龍™ C1000，彰顯了在大規模橫向擴展部署場景中，高性能、高能效計算的重要性日益提升。 此外，全球超35家科技與AI生態領軍企業也分享了對高通技術公司數據中心願景和商用解決方案的支持，包括愛德萬測試、Arista、Astera、Cirrascale、仁寶電腦、Confidential Core AI、Core42、臺達、Fibercop、富士康、技嘉科技、HUMAIN、英業達、IONOS、聯想、Master Works、Microchip Technology、美光、南亞科技、NEC、NeuReality、廣達電腦、和碩聯合科技、三星SDS、Saptiva AI、SK海力士美國、Supermicro、泰瑞達、TeraHop、聯華電子、VAST Data、Viettel IDC、VNPT集團和緯創。點擊此處查看生態合作伙伴引言。 高通技術公司致力於推進面向數據中心的多代產品技術路線圖，並以年度為迭代週期持續演進，聚焦提升AI推理性能、優化能效、降低總體擁有成本（TCO）。欲瞭解更多信息，歡迎訪問高通網站。 關於高通公司高通公司是全球領先的計算企業，身處AI時代的中心，致力於讓智能從個人終端延伸至大型基礎設施。依託公司40多年的創新積澱，我們提供一系列由先進AI、高性能低功耗計算和業界領先的連接技術所支持的解決方案組合，為全球各類產品與服務提供核心支撐。在高通，我們用科技成就人人向前。 高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍、高通以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。高通、驍龍、高通躍龍、高通飛龍是高通公司的商標或註冊商標。 驍龍、高通以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產品系高通技術公司和/或其子公司的產品。高通、高通躍龍和驍龍是高通公司的商標或註冊商標。 垂詢請聯繫：陳雷先生電話： (8610) 5776-0777電子郵件：[email protected] 李朦女士電話： (8610) 5816-2599電子郵件：[email protected]