衝擊萬億美元公司：Marvell 美滿押注光互連，統一調度數千公里外 AI 數據中心

**黃仁勳欽點「下一家兆美元公司」：Marvell 十年轉型押注光互連，瞄準數千公里外 AI 資料中心**

在2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間，半導體產業迎來一個關鍵轉折點。曾被輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳公開預言為「下一家兆美元公司」的美滿電子（Marvell Technology），正式提出以「光互連」為核心的AI基礎設施遠景。Marvell執行長Matt Murphy在主題演講中指出，AI的瓶頸正從算力與記憶體轉向「連接」（connectivity），而傳統銅線已逼近物理極限，光學替代將是不可逆的趨勢。

**十年轉型：從「芭比夢想屋」到資料中心連接之王**

回顧Marvell的轉型歷程，堪稱半導體產業最戲劇性的變革之一。2016年Murphy接掌Marvell時，公司正深陷危機——超過六成營收來自消費電子，團隊匯報的最大客戶訂單竟是「全球第一款WiFi聯網芭比夢想屋」。資料中心業務佔比不到10%。

Murphy將公司方向重新定調為「資料基礎設施」，此後十年投入約360億美元進行轉型——包括225億美元的併購與180億美元的內部研發。關鍵收購包括2018年的Cavium、2021年以100億美元收購Inphi取得資料中心連接技術，以及2025年底宣布以32.5億美元收購光互連新創Celestial AI。同時陸續處分Wi-Fi、行動通訊等消費性業務。如今，資料中心業務已佔Marvell總營收的75%。

**光互連願景：統一調度數千公里外的資料中心**

Marvell在COMPUTEX勾勒的遠景相當明確：透過光互連技術，將相隔數千公里的獨立資料中心連接成可統一調度的資源池。若此方案落地，雲端服務供應商可將多個地點的算力、儲存與網路能力視為共享資源，依據不同工作負載動態調度，提升整體資源利用效率與大規模AI業務的彈性。

Murphy在演講中表示，未來將看到更多光互連部署，光連接將逐步成為跨區域資料中心協同的底層能力。為實現此一願景，Marvell同步推出兩大關鍵產品：採用3nm製程的Ara 1.6Tb/s系列光學DSP互連解決方案，以及Teralynx T100 102.4Tb/s乙太網路交換晶片。其中T100支援多達512個200Gb/s埠或64個1.6Tb/s埠，專為AI負載從頭設計，功耗較競品低25%。

在長距離傳輸方面，Marvell宣布將於2026下半年開始送樣全球首款1.6Tbps 2nm相干光學方案，鎖定百公里至千公里級的資料中心間長距離傳輸。從晶片封裝內部的共同封裝光學（CPO）、機櫃內近封裝光學（NPO），到資料中心互聯（DCI）與跨園區長距傳輸，Marvell宣稱已在各種傳輸距離區間建立完整的技術產品組合。

**資本市場熱烈回應，光通訊族群全面走揚**

黃仁勳在COMPUTEX站台時直言：「當你把運算問題拆解成許多部分、分散到整個資料中心處理時，最不可或缺的就是連接技術。」他強調Marvell的網路與連接晶片對資料中心至關重要。

這番談話隨即引爆資本市場。Marvell股價在6月2日單日大漲32.52%，收於290.79美元，創公司上市以來最大單日漲幅，市值單日暴增624億美元、突破2,500億美元。光通訊族群全面跟進——Coherent漲17%、Lumentum漲近14%、康寧漲逾13%。競爭對手博通（Broadcom）同日亦上漲4.7%創歷史新高。

從業績來看，Marvell 2027會計年度第一季營收達24.18億美元創新高，全年營收指引上調至約115億美元（年增40%），2028會計年度進一步上看165億美元。光學互連業務更獲大幅上修，預期本會計年度成長超過70%。

**產業意義與讀者可關注的後續**

Marvell的崛起標誌著AI基礎設施競賽正從「算力軍備」轉向「連接效率」的較量。隨著銅線在超高速傳輸下逐漸逼近物理極限，光互連被視為解鎖下一代AI架構的關鍵鑰匙。黃仁勳在台上提出「能用銅就用銅，必須用光才用光」的務實路線——銅纜不會立即消失，但光學技術的滲透率將持續提升。

值得讀者持續關注的幾個方向包括：第一，Marvell 1.6T 2nm相干光學方案下半年送樣後的客戶導入進度與實際性能表現；第二，CPO與NPO等新興封裝技術在AI資料中心的商用化時程；第三，Marvell與輝達在NVLink Fusion生態系的整合進展——輝達已向Marvell投資20億美元深化合作；第四，博通、Credo等競爭對手的技術路線與市場回應。

從一間以「WiFi芭比夢想屋」為最大訂單的公司，到被欽點為下一家兆美元企業，Marvell的十年轉型故事說明了在AI時代，「連接」本身正在成為最稀缺的價值。