高通首個旗艦級XR芯片來了!本地跑30億參數大模型,XREAL首發
重點摘要
智東西 作者 | 雲鵬 編輯 | 李水青 智東西6月17日報道,北京時間今天凌晨,高通公司在世界增強現實博覽會(AWE 2026)上正式發佈了旗艦級XR芯片——驍龍Reality Elite平臺,從眼鏡到頭顯,從高性能一體式視頻透視(VST)頭顯到輕量級分體OST設備,這顆芯片都可以適用。 驍龍Reality Elite核心亮點: ·GPU性能提升60%、CPU性能提升30%,NPU性能提升160%,續航提升20%; ·支持每秒90幀、4.4K單眼分辨率; ·支持48TOPS AI算力,可端側運行大模型; ·支持Android XR設備,可實現更好的光學透視、能效表現和手勢與頭部追蹤; 此前高通XR芯片平臺使用驍龍XR1、驍龍XR2以及第二代驍龍XR2等命名,這次產品首次使用了“Elite”標識,與高通在計算和移動平臺的品牌體系一致,定位是高端旗艦。 具體來看,在生成式AI方面,驍龍Reality Elite平臺可以支持各種AI用例,比如藉助高斯潑濺技術(Gaussian Splatting)打造逼真虛擬化身、基於大模型技術驅動智能體、基於視覺大模型實現的實時對象生成。 芯片端側支持本地部署Stable Diffusion模型、30億參數模型,能保障沉浸式XR設備一貫具備的全場景融合現實體驗。 驍龍Reality Elite平臺的AI特性可以讓XR設備的AI實現實時響應、更好的情景感知和更自然的交互。此外,驍龍Reality Elite平臺還增強了頭部與手部追蹤,並支持透視。 核心性能方面,驍龍Reality Elite平臺GPU性能提升60%、CPU性能提升30%,NPU性能提升160%,這些性能提升可以更好地支持沉浸式內容觀看、混合現實應用和實時空間感知等高負載使用場景。 驍龍Reality Elite平臺支持每秒90幀、4.4K單眼分辨率,畫面細節更清晰、動態效果更流
智東西 作者 | 雲鵬 編輯 | 李水青 智東西6月17日報道,北京時間今天凌晨,高通公司在世界增強現實博覽會(AWE 2026)上正式發佈了旗艦級XR芯片——驍龍Reality Elite平臺,從眼鏡到頭顯,從高性能一體式視頻透視(VST)頭顯到輕量級分體OST設備,這顆芯片都可以適用。 驍龍Reality Elite核心亮點: ·GPU性能提升60%、CPU性能提升30%,NPU性能提升160%,續航提升20%; ·支持每秒90幀、4.4K單眼分辨率; ·支持48TOPS AI算力,可端側運行大模型; ·支持Android XR設備,可實現更好的光學透視、能效表現和手勢與頭部追蹤; 此前高通XR芯片平臺使用驍龍XR1、驍龍XR2以及第二代驍龍XR2等命名,這次產品首次使用了“Elite”標識,與高通在計算和移動平臺的品牌體系一致,定位是高端旗艦。 具體來看,在生成式AI方面,驍龍Reality Elite平臺可以支持各種AI用例,比如藉助高斯潑濺技術(Gaussian Splatting)打造逼真虛擬化身、基於大模型技術驅動智能體、基於視覺大模型實現的實時對象生成。 芯片端側支持本地部署Stable Diffusion模型、30億參數模型,能保障沉浸式XR設備一貫具備的全場景融合現實體驗。 驍龍Reality Elite平臺的AI特性可以讓XR設備的AI實現實時響應、更好的情景感知和更自然的交互。此外,驍龍Reality Elite平臺還增強了頭部與手部追蹤,並支持透視。 核心性能方面,驍龍Reality Elite平臺GPU性能提升60%、CPU性能提升30%,NPU性能提升160%,這些性能提升可以更好地支持沉浸式內容觀看、混合現實應用和實時空間感知等高負載使用場景。 驍龍Reality Elite平臺支持每秒90幀、4.4K單眼分辨率,畫面細節更清晰、動態效果更流暢、色彩保真度更高。增強的視覺透視功能(VST)可降低時延、改善圖像質量,使數字內容與現實世界的融合更自然。 據瞭解,這些技術的升級通過包括視覺分析引擎(EVA)模塊在內的芯片IP硬化得以實現。EVA負責設備端的絕大多數後臺感知運算任務,其優化重點主要集中在場景重建、深度估計能力等方向。 值得一提的是,在諸多能力升級之下,驍龍Reality Elite平臺的能效表現也較為亮眼,其能在同等工作負載下實現20%的續航提升,高負載狀態下芯片溫度最高能降低12度,頭顯和眼鏡可以設計的更輕量化、溫控更好,長時間佩戴更舒適。 在XR生態OEM合作方面,驍龍Reality Elite平臺已率先應用於今年晚些時候即將上市的XREAL Project Aura和玩出夢想即將推出的新產品。 今天,高通還正式發佈了驍龍START(Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit)計劃”,其目標是推動AI設備更高效落地,包括硬件、軟件、規模化服務三個方面。 硬件層面,高通正在開發一款完全即用型系統級封裝(SiP)模塊,其集成了PMIC、Wi-Fi、NPU、IMU、MCU等所有所需組件;在軟件層面,高通在開發配套的應用程序、AI眼鏡的專用軟件,以及支持不同AI服務商接入。 目前全球眼鏡企業Inspecs已成為這一計劃下首家與高通合作的公司。 結語:XR旗艦芯片登場,行業再生變量 此次高通XR旗艦平臺的發佈,實現了硬件層面的諸多技術瓶頸的突破和升級,其在性能、AI、視覺影像、能效方面的提升,可以說直指各類XR設備體驗痛點。 當前輕量化AI眼鏡是行業熱門方向,高通是否會在XR領域發佈更多新品、進一步豐富產品線,各大XR創企又會基於新方案推出怎樣的新品、帶來怎樣的新體驗,我們拭目以待。
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