DeepSeek造芯進展曝出!梁文鋒3年前或已戰略佈局

重點摘要
DeepSeek正自研AI推理芯片,約一年前啟動,仍處早期階段,旨在降低對英偉達及華為晶片的依賴。創辦人梁文鋒此前多次提及高端晶片出口禁令是主要挑戰,公司已逐步加大對華為昇騰晶片的使用。新一代模型DeepSeek V4正式版預計7月中旬發布,採峰谷定價策略。
根據路透社報導,三位知情人士透露,中國AI人工智慧公司DeepSeek正著手開發自有的AI推理晶片,目標是降低對輝達(NVIDIA)以及華為晶片的外部依賴。這項自研晶片計畫大約在一年前啟動,目前仍處於早期研發階段。消息人士指出,DeepSeek已經開始接觸外部合作夥伴,並與晶片設計公司、晶圓代工廠以及記憶體業者展開討論,同時近幾個月也低調增加晶片設計工程師的招聘人數,這些招募並非透過公開平台進行,而是在業界私下運作。對於相關報導,DeepSeek方面拒絕回應路透社的置評請求。 DeepSeek對於算力與晶片的戰略關注並非一日之寒。創辦人兼執行長梁文鋒在2023年與2024年接受暗湧採訪時,曾多次表達對高端晶片出口管制的憂慮。他坦言:「我們真正的挑戰從來不是資金,而是高端晶片的出口禁令。」他也強調,「對研究員來說,對算力的渴求是永無止境的」,因此DeepSeek會「有意識地去部署盡可能多的算力」。這番談話如今看來,已為後續自研晶片的布局埋下伏筆。 目前DeepSeek同時採用輝達與華為兩種晶片解決方案。過去,輝達的H800晶片是支撐DeepSeek許多模型訓練的關鍵硬體,但美國政府在2023年底禁止該晶片出口至中國,迫使DeepSeek轉向其他替代方案。在此之後,DeepSeek逐漸加大對華為昇騰系列晶片的使用,並在今年4月發表了專為昇騰晶片優化的V4模型。華為方面也證實,昇騰晶片參與了V4-Flash輕量版本模型的部分訓練過程。根據路透社先前報導,該模型推出後,中國科技企業對華為昇騰950晶片的訂單大幅增加。 DeepSeek投入自研晶片的同時,新一代模型DeepSeek V4正式版也即將問世。上週,DeepSeek向API客戶寄發郵件,表示V4正式版預計在7月中旬發布,屆時API收費將改採峰谷定價模式:高峰時段價格翻倍,非高峰時段則維持原價。在中國市場,已經有用戶回報DeepSeek V4正式版開始灰度測試,據稱其程式撰寫能力有明顯進步,甚至有玩家展示該模型生成的《我的世界》遊戲畫面,引發討論。 從全球視角來看,自研推理晶片已成為頭部大模型廠商的共識。隨著AI應用落地加速,模型架構趨於穩定,針對推理任務設計專用晶片,能有效降低運算成本並提升能源效率。海外市場中,OpenAI已與博通合作開發首款自研推理晶片,Anthropic也被傳出正在評估自研AI晶片的可能性。對這些大模型公司而言,自研晶片的核心目標並非完全取代外部供應商,而是希望針對自家模型與應用場景進行軟硬體協同最佳化,進而提升供應鏈的自主掌控能力。 DeepSeek此次啟動自研推理晶片計畫,本質上也是順應這股產業趨勢。藉由軟硬體深度整合,DeepSeek不僅有機會減少對輝達與華為晶片的依賴,更能在推理階段提升效率、降低成本,為後續大規模部署AI服務奠定更穩固的基礎。目前該計畫仍處於早期階段,最終成果尚需時間驗證,但梁文鋒早在三年前便已展現對算力戰略的重視,如今逐步兌現布局,顯示DeepSeek正穩步朝更自主的技術路線邁進。
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