RoboSense 發佈第二代全固態數字化激光雷達 E2，可無縫嵌入機器人頭部、腕部

在2026年世界人工智能大會（WAIC）上，RoboSense速騰聚創正式推出第二代高精度超廣角全固態數字化激光雷達E2。該產品是企業首款基於自研超大面陣SPAD-SoC「孔雀」芯片打造的新型態雷達，專為機器人與高整合度設備的感知需求設計，展現全固態架構走向量產化的重要進展。 E2在結構上進行大幅縮減，整機體積比前一代減少60％，重量也減輕40％。這樣的緊湊尺寸讓它能夠無縫嵌入機器人的頭部、腕部以及其他空間有限的裝置內部，突破傳統雷達安裝位置的限制，為外型設計提供更高自由度。此外，E2採用內置式雙鏡頭配置，表面平整沒有任何凸起，露出設備的部分極小，不僅整體外觀更簡潔，也能降低機器人在移動或操作時與環境發生碰撞、刮蹭的風險。 雖然體積精巧，E2的感測範圍卻不因此妥協。官方說明指出，僅需一顆E2，機器人即可同時偵測正前方以及左右兩側邊緣的障礙物，快速擷取完整的空間環境數據，並同步獲得自身操作姿態的關鍵資訊。這項能力讓機器人在複雜動態環境中能更即時地做出反應，提升導航與操作的流暢度。 這款雷達的核心技術圍繞著RoboSense自主開發的超大面陣SPAD-SoC晶片「孔雀」構建。該晶片採用28奈米製程，支援640×480的VGA等級解析度，並借助第二代3D堆疊工藝，使單一晶片就能夠獨立完成數位訊號的接收與處理作業，大幅簡化整體系統設計與後端電路需求。 E2維持全固態掃描架構，內部完全沒有任何機械轉動部件。這意味著它具備更高的抗震動與抗衝擊能力，使用壽命更長，同時也因為零組件減少，使得整合難度降低，更容易實現大規模量產。對於機器人這類需要長時間穩定運作且經常承受動態負載的應用場景，全固態設計帶來顯著的可靠性優勢。 在2026世界人工智能大會的現場展示中，RoboSense強調E2的部署彈性，無論是人形機器人的頭部，或是協作機器手臂的腕部，都能夠輕鬆整合，提供精準的三維環境感知。搭配其超廣角特性，機器人能更完整掌握周遭空間，有助於避障、路徑規劃與物體辨識等任務的執行效率。 從技術演進的角度來看，E2的問世代表固態雷射雷達正朝向更輕巧、更高解析度以及更易於嵌入式應用方向發展。伴隨機器人產業對感知元件的要求日益嚴格，此類能夠融入設備本體的數位化雷達，正在成為連結數位世界與物理環境的關鍵橋樑。 此次發表也讓業界進一步關注RoboSense在感測器晶片自研路線上的成果。透過將SPAD陣列與系統級晶片整合為單一模組，E2不僅有效縮減元件數量，也為後續性能升級預留架構彈性。在智慧機器人、自動駕駛以及各類自主系統持續擴張的背景下，這款雷達所代表的技術路徑，有望為更多終端產品帶來兼具體積與性能的感知解決方案。