3D存算一體芯片領軍企業謙合益邦完成超20億元B輪融資
近日，3D存算一體芯片領軍企業謙合益邦宣佈完成超20億元B輪融資。在我國加快推進集成電路產業高質量發展、強化關鍵核心技術自主創新的背景下，具備自主研發能力、探索新型芯片架構的創新企業正成為推動產業升級的重要力量。同時，全球數字經濟進入以算力為核心驅動的新階段，存儲技術正面臨更高帶寬、更低延遲和更大容量的需求挑戰。三維集成技術通過突破傳統芯片架構限制，實現計算與存儲深度融合，成為推動下一代半導體技術創新的重要方向。謙合益邦成立於2024年1月，是由網易孵化的國內最早專注於3D存算一體、三維集成原生芯片架構和雲遊戲應用加速的芯片公司。
公司核心團隊早在2018年便率先啟動全球第一款基於3D DRAM存算一體架構芯片的探索研發及量產，並推動了三維集成原生芯片架構在加密算力和應用加速領域的全面應用，是三維集成原生芯片架構和3D DRAM存算一體芯片的開拓者和領導者。謙合益邦致力於推動三維集成原生芯片架構和3D存算一體芯片的新範式，從底層出髮結合系統軟件棧與硬件架構的聯合創新，通過3D DRAM堆疊在三維空間實現計算與存儲的深度融合，率先走出了一條應對當前日益突出的內存牆（Memory Wall）瓶頸的新路徑，突破馮·諾依曼架構下存儲與計算分離帶來的性能限制，實現換道超車，投身於未來三維集成電路帶來的集成革命。
本輪融資陣容匯聚了產業資本與財務資本的豪華組合，投資方囊括國家級基金國調基金、中國移動鏈長基金、山行資本、星連資本、石溪資本、金浦投資、南山資本、混沌投資、晨壹匯智、國策投資、國鑫創投、格致資本等多家一線知名機構。值得關注的是，網易有道與中國移動鏈長基金作為謙合益邦的長期股東，自公司成立以來持續給予大力支持，在業務層面與公司形成了深度協同，為芯片的規模化落地提供了堅實的需求入口與驗證場景。本次融資進一步強化了產業資本與謙合益邦在業務場景方面的戰略協同。公司將持續加大研發投入，推動產品迭代與商業化進程，持續突破三維集成原生芯片架構與3D存算一體芯片領域前沿核心技術。（）
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