存內計算邁向商業化：DeepX 將導入三星電子 LPDDR5X-PIM

## 存內計算踏出實驗室：DeepX攜手三星LPDDR5X-PIM，AI晶片商業化鳴槍起跑

韓國AI晶片新創DeepX近日宣布，將正式導入三星電子的LPDDR5X-PIM存內計算解決方案。這項技術直接將專用資料處理器整合進DRAM記憶體當中，讓部分運算工作可以直接在記憶體內完成，不必再經過中央處理器或繪圖處理器處理。這不僅大幅減少資料在記憶體與運算單元之間反覆搬運所產生的延遲與能耗，更有望徹底顛覆傳統電腦運作的核心邏輯。

簡單來說，PIM的全名Processing-in-Memory，技術核心是直接把ALU算術邏輯單元嵌進記憶體的「儲存庫」層級。資料不用再像傳統馮．紐曼架構那樣，在記憶體與處理器之間來回穿梭，而是直接在存放的地方就地算完。三星電子DRAM設計團隊負責人孫教民在「SEMICON Korea 2026」上就直言，目前記憶體頻寬不足，AI無法100％發揮GPU的性能，PIM正是破解這個僵局的關鍵。

### 兩大關鍵突破：從技術驗證到產品落地

DeepX將把旗下具備80 TOPS算力、採用2奈米製程的端側AI晶片DX-M2，與三星的LPDDR5X-PIM解決方案配對。值得注意的是，在LPDDR5X-PIM這個領域，三星是唯一的供應商。這項合作並非一時興起：三星早已完成HBM-PIM及其他產品的技術驗證，正邁入商業化量產階段，產品核心鎖定LPDDR系列，專為智慧型手機與終端AI設備優化。

三星電子更計劃在2026年下半年正式提供工程樣品，同時積極與主要客戶共同制定下一代LPDDR6標準中PIM功能的技術規範。這意味著三星不僅要讓存內計算從實驗室走進產品線，更要從標準制定的源頭掌握話語權。

### DeepX的市場突襲與未來藍圖

這家韓國AI晶片新創顯然不打算只做技術追隨者。DeepX執行長김녹원已明確表示，DX-M2的上市價格將低於50美元，以極具侵略性的定價策略搶攻市場。而真正令人驚嘆的是接下來的DX-M3，目標是達到1000 TOPS的驚人算力，屆時將搭配JEDEC標準化的LPDDR6-PIM，進一步拉高技術天花板。從80 TOPS到1000 TOPS，DeepX用三代產品勾勒出一條清晰的技術演進路徑，也讓人看見存內計算技術的爆發潛力。

### 為什麼存內計算非做不可？

傳統馮．紐曼架構下，運算單元與儲存單元物理上分離，在AI應用中，模型權重參數和待處理資料需要在兩者之間頻繁搬運，這正是所謂的「儲存牆」與「功耗牆」。在GPU算力早已突破百兆次浮點運算的今天，記憶體頻寬卻跟不上腳步，導致GPU的性能無法完全釋放。PIM直接將計算單元嵌入記憶體陣列，使儲存晶片從被動的資料倉庫轉變為主動的算力引擎，大幅度提升頻寬利用率與能效比。

競業的動向也印證了這個趨勢的確定性。SK海力士在CES 2026上已展出基於PIM架構的AiMX平台，兩大記憶體巨頭同時押注存內計算，宣告這不再是停留在論文階段的學術研究，而是即將改變產業面貌的實戰武器。

### DeepX三星聯手對產業的三層意義

這項合作對整個半導體產業至少有三大層面的影響。首先，**技術商業化的里程碑**：存內計算終於從產學界的論文中走入實際量產產品，具備明確的時間表與價格策略，這對後續其他廠商的投入將產生強烈的示範效應。其次，**供應鏈的權力重分配**：三星作為LPDDR5X-PIM唯一供應商，等於在AI記憶體領域建立起一道技術壁壘，競爭對手短期內難以複製。最後，**邊緣AI的加速普及**：低功耗、高能效的PIM架構，正好呼應邊緣AI對即時推理與低延遲的迫切需求，有望加速各類終端裝置的AI化進程。

### 未來幾個月值得關注的動向

對於關心AI硬體發展的讀者而言，接下來有幾個關鍵時間點與議題值得追蹤。第一，**2026年下半年的三星樣品出貨**，實際效能表現將是第一份成績單。第二，**LPDDR6-PIM標準的制定進度**，這將決定未來數年記憶體與AI晶片之間的協作規範。第三，**DeepX的DX-M2終端產品上市**，低於50美元的定價策略能否真正打開市場，將直接影響存內計算技術的普及速度。存內計算的戰鼓已經擂響，這場由記憶體巨頭與AI新創聯手發動的算力革命，才正要揭開序幕。