32億募資畫餅六年後九成補流：露笑科技碳化硅"產業化"的虛與實｜ 鈦媒體深度

露笑科技（002617.SZ）在7月7日晚間發布公告，正式終止2021年度定增募資中的兩大碳化硅募投項目，並將剩餘募資約12.17億元永久補充流動資金。消息一出，市場反應劇烈，隨後8個交易日公司股價累計下跌近四成。這次斷崖式的下跌，不僅重創投資人信心，也讓外界重新審視露笑科技自2020年以來高調布局的百億碳化硅藍圖。回顧露笑科技的碳化硅之路，始於2020年。當時第三代半導體迎來政策紅利，公司隨即宣布與合肥長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園，規劃投資規模達100億元，一期投資21億元，目標年產24萬片導電型碳化硅襯底片及5萬片外延片。

為支撐這項宏大計畫，公司分別在2021年2月及2022年6月完成兩次定增，合計募資淨額約31.56億元。然而六年過去，實際投入碳化硅設備與產線建設的金額僅約2.42億元，占比不到8%，其餘約29億元透過補充流動資金、償還貸款等方式「變通」使用。今年7月的公告更直接終結了這兩大募投項目，形同正式為這場碳化硅大夢畫下句點。值得注意的是，在終止項目的同時，露笑科技仍強調將以自有或自籌資金繼續推進8英寸及12英寸碳化硅襯底業務，並稱這是對碳化硅項目布局的優化與前瞻性調整。然而從實際進展來看，公司不僅在6英寸量產階段屢屢跳票，如今又轉向更大尺寸的研發，時機明顯落後於同業。

以行業龍頭為例，天科合達與天嶽先進早在2022年至2023年間便實現8英寸產品的量產或研發成功，並在2025年進一步推升產能；而露笑科技直到今年才逐步推動6英寸產能爬坡，且內部披露的產能數據前後矛盾，從「已建成6萬片/年」到「計畫達到6萬片/年」，說法不一，實際達成狀況成謎。更深層的隱憂來自技術實力與人才儲備。露笑科技自2020年以來，不斷強調碳化硅業務的技術核心來自首席科學家陳之戰博士及其團隊。然而自2023年後，公司年報中便不再提及陳之戰，也未公告其是否離職。儘管公司工作人員在接受查詢時表示陳之戰仍在職，但對於其是否仍負責碳化硅技術工作、團隊競爭力如何等問題則迴避不答。

根據公開資料，陳之戰近年的學術產出停滯，最新論文發表停留在2017年，有效專利多為2011年或2012年公告，且權利人並非露笑科技。而公司整體研發投入也明顯偏低，2025年研發費用僅占營收2.74%，遠低於同業至少8%的水準，研發人員中碩士僅9人、無博士，與行業平均碩博比29%以上形成強烈對比。這場碳化硅的挫敗，其實只是露笑科技上市十五年來「追熱點」式轉型的縮影。自2011年掛牌以來，公司主業從漆包線一路擴張至機電、藍寶石、新能源汽車、光伏、碳化硅再到登高機，幾乎每一個風口都不缺席。然而多數收購與投資並未帶來預期回報，反而屢屢成為拖累。

例如2016年成立的全資子公司順通新能源，投入10億元註冊資本，卻在可查業績的四年間合計虧損逾5.4億元；2017年以溢價6倍收購的上海正昀及溢價241%收購的江蘇鼎陽，均因商譽減值與巨額虧損在短短數年內低價剝離。唯一較為成功的案例是2019年併購的順宇潔能，該公司至今仍是露笑科技主要的利潤來源，2025年歸母淨利潤2.12億元中，順宇潔能就貢獻了2.08億元。在資本運作層面，露笑科技可謂將融資手段運用到極致。根據Wind數據，公司上市以來累計進行七次直接融資，募資總額達到70.69億元，然而同期累計實現的盈利總和僅2.21億元，累計分紅僅8883.12萬元。

不僅如此，公司財務結構亦顯脆弱，截至2026年第一季末，短期借款及一年內到期非流動負債合計超過10億元，而貨幣資金僅5.03億元，短期償債壓力可見一斑。與此同時，應收帳款及票據占營收比重急遽攀升，2025年已達77.86%，顯示公司營運资金被客戶占用嚴重，自我造血能力不足。相較於公司本業獲利能力薄弱，實控人家族在資本市場的套現動作卻毫不手軟。據不完全統計，2018年以來，實控人家族已累計套現約19.93億元，且於今年6月初又拋出不超過3341.05萬股的減持計畫。即便以股價大跌後的7月17日收盤價計算，這筆減持仍可套現約2億元。

這種一邊大額融資、一邊高位套現的操作，讓市場對公司治理與長期發展意圖打上問號。露笑科技的碳化硅項目從百億願景走到以終止收場，不僅暴露了企業在技術積累與執行力上的短板，也反映出部分上市公司藉熱點題材融資、卻未能真正實現產業化落地的結構性問題。在公司持續「畫新餅」的同時，投資人需要更審慎檢視其背後的真實支撐。露笑科技的故事，或許正是A股市場追逐題材、忽視基本面的又一次警鐘。