因製造工藝問題，英偉達 Kyber 機架平臺可能延期至 2028 年推出

根據科技媒體 CNBC 昨日報導，研究機構 SemiAnalysis 的最新數據顯示，英偉達（NVIDIA）下一代 AI 機架系統 Kyber 可能因製造工藝問題延後至 2028 年才正式推出。這項消息對正積極布局 AI 基礎設施的雲端服務商與資料中心業者而言，無疑是一次重要的時程變動。 本次延期的核心原因，在於 Kyber 機架平臺所採用的 PCB 中介板（PCB Midplane）製造難度極高。這種核心電路板需要透過極為複雜的多層印刷技術，才能將系統內部的 GPU、記憶體、網路模組等關鍵元件精準連接，任何一層的良率問題都會直接影響整體系統的生產進度。SemiAnalysis 指出，當前量產技術仍難以穩定達成 Kyber 設計所需的規格，導致量產時程被迫往後推遲。 此外，Kyber 的延期也進一步反映出英偉達產品線正面臨前所未有的製造壓力。近年來，該公司一直堅持每年推出新一代 AI 產品的節奏，從 Hopper 到 Blackwell，再到 Rubin 系列，更新頻率遠超傳統半導體業界。然而，隨著 AI 機架系統規模不斷擴大——從單一 GPU 擴展到數萬顆晶片互聯的巨型叢集——其設計複雜度與製造難度也呈指數級增長。這種高速迭代的策略開始受到現實製造能力的強烈約束，不再是單純的晶片設計競賽，而是涵蓋電路板、散熱、供電與組裝等多面向的系統工程挑戰。 值得注意的是，英偉達內部原本曾測試過一套將兩套既有系統結合的備用方案，試圖在 Kyber 延期的空窗期提供過渡產品。然而，這項備案最終遭到放棄。據知情人士透露，主要原因在於雲端服務供應商與大型資料中心業者普遍認為該設計「過於奇怪」，不僅機櫃配置不符合標準機房布局，更會導致營運成本大幅攀升。在考慮到電力效率、散熱管理與維修便利性後，客戶普遍不願接受這種非典型的硬體組合，迫使英偉達決定直接放棄該計畫，轉而全力聚焦 Kyber 的改良與量產突破。 業界分析認為，Kyber 的延後推出可能讓超微（AMD）與其他 AI 晶片競爭對手獲得更多市場機會，尤其當 CSP（雲端服務提供商）正急於擴充 AI 算力之時。不過，英偉達目前仍掌握絕大多數高階 AI 加速器市占率，其現有 Blackwell 與 Rubin 系列出貨量足以支撐未來兩年的需求，短期內客戶並無立即轉換供應商的壓力。但若 Kyber 一再延宕，長期來看仍可能影響英偉達在超大規模資料中心的市占優勢。 SemiAnalysis 進一步指出，PCB 中介板的技術門檻不僅涉及材料科學，更與生產設備的精度息息相關。目前全球能供應高多層數、高密度互連的 PCB 中介板廠商寥寥無幾，且多數產能已被其他高階應用（如航太、軍用雷達）佔據。英偉達若要確保 Kyber 的穩定量產，勢必需要與供應鏈進行更深度的客製化合作，甚至可能投資專屬產線，這都會進一步拉長研發與驗證時程。 截至本文發稿為止，英偉達官方尚未對 Kyber 延期的傳聞做出正式回應。但從過去幾季的財報電話會議中不難看出，執行長黃仁勳已多次暗示「系統級創新遠比晶片設計更需要時間」。隨著 AI 機架從單機櫃走向 exascale 等級的巨型叢集，硬體製造的物理極限正在成為業界共同面對的新課題。業內普遍預期，即便 Kyber 最終能在 2028 年問世，其量產初期仍可能面臨供應鏈瓶頸，屆時實際出貨量能否滿足客戶需求，仍有待觀察。